拓展资料:
1、在半导体芯片表面制造电路的集成电路也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路(混合集成电路)是由集成到基板或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。
2、从1949年到1957年,沃纳·雅各比、杰弗里·杜默、西德尼·达林顿、泰瑞都开发了这个原型,但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。它在2000年获得了诺贝尔物理学奖,但与此同时,罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)早在1990年就去世了,他还开发了一种现代实用的集成电路。
3、晶体管发明并大规模生产后,二极管和晶体管等各种固态半导体元件被广泛使用,取代了电路中真空管的功能和作用。到20世纪中后期,半导体制造技术的进步使集成电路成为可能。与使用单个分立电子元件的手工组装电路相比,集成电路可以将大量微型晶体管集成到一个小芯片中,这是一个巨大的改进。集成电路的大规模生产能力、可靠性和电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路,而不是使用分立晶体管的设计。
4、与分立晶体管相比,集成电路有两个主要优势:成本和性能。低成本的原因在于,芯片作为一个单元通过光刻技术打印所有组件,而不是一次只制作一个晶体管。高性能是由于组件的快速切换,由于组件较小且彼此靠近,因此能耗较低。2006年,芯片面积从几平方毫米到350平方毫米不等,每平方毫米可以达到100万个晶体管。
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