半导体、ic设计、芯片设计的关系？

IC：Integrated Circuit的简称

芯片设计包括IC设计与后端的半导体制程

即首先进行理论上的IC设计，当设计成型后，需要将电路做到载体上，以实现他的功能，那这个载体就是半导体材料(Semiconductor)

当然载体不止半导体材料，还有别的材料类型，但是目前普遍使用的，因此我们在说电路设计的时候，有时会说成半导体集成电路设计

IC是英文integrated circuit的缩写，就是集成电路的意思。IC设计就是从事集成电路设计。集成电路分模拟集成电路与数字集成电路。目前使用的一般都是数、模混合集成电路。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

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