长芯半导体公司怎么样？ 有人了解长芯半导体吗？

长芯半导体是物联网芯片设计+制造服务提供商，拥有全国领先的闪电快封平台。公司通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务，能够成功地将物联网芯片的设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。

传统的半导体封装测试服务周期缓慢，并且设计制造一款芯片是非常困难的，仅仅是设计阶段，通常都会耗费一年左右的时间，再加上测试、代工、生产，没有个两、三年，基本无法产出合格的产品。而长芯半导体创新互联网模式，通过独特的设计+先进的封装+领先的设备+可靠的服务，帮助客户成功地将物联网芯片的设计制造流程从1-2年压缩到2-6周，并且专注订制化开发设计，支持按需求定制，能满足不同用户的不同需求。

这个也称为闪电快封平台，这是长芯半导体公司基于其在资源整合、产品设计、芯片采购和生产制造方面丰富的资源而推出的开放的互联网模式下单平台，实现从芯片到云端的全程定制，不需要客户触及复杂的半导体设计。

---