从两次东京奥运,看日本科技大国的兴衰

从两次东京奥运,看日本科技大国的兴衰,第1张

1964年,东京举办了第一次奥运会,此后二十年间,经济奇迹般逐一开花,日本芯片五虎——日立、三菱、富士通、东芝、NEC一时风光无限。上世纪80年代初,日本攻下了全球30%的DRAM存储芯片市场,80年代末则攻下了55%的市场。按照这个速度,日本超过美国只是时间问题,大有“吞下”美国之势。

在奥运会光环下,日本经济飞速腾飞,工业和 科技 不断发展,甚至出现了电视、空调、 汽车 等工业品反向输出到美国。

随着日本产品疯狂攻占美国市场,曾经的行业巨头被逼的节节败退,英特尔甚至陷入巨额亏损的状态,1985年10月,英特尔直接宣布退出DRAM市场,关闭了生产DRAM的7座工厂。反观日本东芝,1986年,每月1M DRAM芯片的产量就超过100万块,完全碾压英特尔。当时世界半导体企业前十的公司中,有6个是日本的,前3是NEC,东芝,日立。

再看一组数据,1968年,日本GDP总量超越当时的西德,成为世界第二大经济体。1986到1991年间,日本GDP增幅达到9560亿美元,相当于当时整个法国的GDP。此时的日本,发展极快,不容小觑。

面对如此次凶悍的“猛兽”,美国的霸权地位受到了威胁,自然是不能坐视不理,日本随后就遭到了美国的打击,陷入了长达30年的发展停滞,这就是现实。

1982年美国商务部对日本进行反倾销调查;

1985年美国、英国、德国、法国、日本,五国联合签署《广场协议》。目的在联合干预外汇市场,使美元对日元及德国马克等主要货币有秩序性地下调,以解决美国巨额贸易赤字,从而导致日元大幅升值。

1986年,美日两国签署了《美日半导体保障协定》,日本被要求开放本国市场,增加进口美国半导体产品,次年美国裁定日本DRAM储存芯片存在倾销的行为,对日本征收100%反倾销税;

1989年,《日美半导体保障协定》签署,要求日本向美国开放半导体相关的知识产权和专利;

1991年,《第二次半导体协议》签署,要求日本让出国内半导体市场份额的20%。也就是在这个过程中,韩国三星的半导体产业得以发展。

随着协议的签订,日元大幅度升值,严重打击日本商品在海外市场的竞争力,所以,包括芯片在内,日本出口大量减少,海外资产膨胀,为了刺激经济增长,日本央行多次下调利率,大量放贷,据统计,银行总放贷金额增加近100万亿日元(约5万亿人民币)。

金融热席卷了整个日本,无数普通的日本民众被卷入楼市和股市当中,用远远超过自己当下的收入去贷款,八十年代末,整个东京整个东京620平方公里的地价就超过了加拿大全国。全日本的地价,可以买四个美国。

不久,不受控制的金融热的后遗症逐渐显现,各个企业不管以前是做什么的,当时都通通开始投资金融产品,日本的制造业开始空心化。

1990年1月,日本经济化成了泡沫,股市暴跌,大批企业倒闭。

1992年3月,日经平均股价跌破2万点,仅达到1989年最高点的一半。

在美国的打压和大环境的低迷情况下,日本曾经引以为傲的半导体行业一蹶不振,面临全面衰退,到1996年,日本占全球市场比例已经不足30%。

为了拯救经济,日本尝试了很多办法,甚至频繁更换日本首相,自1990年到2001年,10年间换了9个首相,仍然难改倒退的局面。

1964年,日本“赌国运”,借着举办奥运会的“东风”实现了经济腾飞。浮沉中,日本寄希望于奥运这棵“救命稻草”。他们都希望再创1964年的辉煌,通过一场奥运会刺激经济增长,拉动消费。但是,此次的奥运会却暴露了诸多问题,在第四波新冠肺炎疫情导致东京奥运失去观众与观光收入之际,还让企业陷入两难、形成经济负担。

此时的日本 科技 业正陷入低潮,不仅被美国苹果的iPhone后来居上,就连主要竞争对手韩三星电子,都在智慧手机和记忆体晶片领域超越日本。美国和中国正不断主导制定 科技 和数据标准,而且世界日趋两极化,日本正遭遇 科技 进一步落后的风险。

对于一蹶不振的日本 科技 实力,日本计划为晶片业准备数千亿日元的预算,但比起美国仍是九牛一毛,美国已准备以至少520亿美元支持国内半导体生产。韩的三星、SK海力士等企业,也已承诺未来十年将投入4,500亿美元,台积电也已打算未来三年支出1,000亿美元。

日本自民党财务委员长及前经济财政政策大臣甘利明坦言,一些国家提供的支持规模,和日本相比完全是不同等级,日本可能很难竞争。

东京威力科创荣誉董事长东哲郎说,要解决日本 科技 实力下滑的问题,并不是只重建一个产业那么简单,日本在半导体业仍具备许多强项,例如铠侠的记忆体和Sony的影像感测器,还有许多零件和功率晶片制造商、以及晶片制造设备,日本的策略应该是要连接这些区块,组成一个核心。

不管怎样,57年后的日本,已经发生了天翻地覆的变化,据OECD统计,美国研发总投入遥遥领先且稳定增长,中国近年来研发投入增长速度全球最快,2018年研发总投入已逼近美国总量。日本紧随其后,占全球研发总投入8%,居世界第三。

但是日本企业的研发费用的增长已落后于海外企业,从截至2017年的10年的增长率来看,亚洲增长4.1倍,美国增长86%,而日本仅增长12%,研发的滞后有可能进一步损害日本的产业竞争力。

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在中、美、俄三方的半导体贸易当中,有一个很有意思的关联。

中国是世界上最大的半导体市场。美国基本垄断了世界上的半导体技术,但俄罗斯却掌握了美国半导体制造的部分核心材料。

2021年,我国半导体产业的进口额就超过了3500亿美元,同比增长约7%。

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,2021年全球半导体市场总增长只有3%左右。这意味着,中国不仅是世界上最大的半导体市场,而且它的市场增速是全球的约2倍。

我们虽然经过被美国断供芯片的教训之后,已经在大力发展自己的半导体产业。但根据国内的数据显示,在在闪存、内存、微处理器、现场可编程门阵列、微控制器、图像处理器等技术含量更高的半导体领域,我国半导体公司生产的份额合计仍然不到全球市场的1%。

在全球半导体份额当中,美国占了全球一半以上,依然处于全球领先地位。

2021年,美国半导体的销售额达到了 2575亿美元,而且以每年约7%的速度在增长。

日本在全球半导体市场当中约占了10%的份额,韩国大概是21%,台积电大概占了8%。

但我们不能忽略一个事实,就是美、日、韩联盟。

日本、韩国虽然也占据了一定的半导体市场,但在出口政策上深受美国的约束和影响。

简单地说,就是日本跟韩国的半导体出口到哪个国家,最终的自主权还是掌握在美国人手里。

在半导体制造过程当中,氖气和钯金属是两种主要核心材料。

而美国半导体行业所需的氖气有约90%是要从乌克兰进口,有40%以上的钯金属要从俄罗斯采购。

如果缺乏氖气跟钯金属,那么美国的芯片、 汽车 、电脑、通讯终端、人工智能等多个行业的生产都将会受到严重影响,有的厂商甚至会因此破产。

所以美国的半导体产业的咽喉是掌握在俄乌两国手中的。

但遗憾的是,美国与俄罗斯目前的关系是水火不容,美国带领西方国家在经济上对俄罗斯进行了无孔不入的围剿,甚至不惜冻结了俄罗斯的外汇储备。

乌克兰目前的局势也不容乐观,俄罗斯基本上控制了乌克兰所有的贸易出海口。

如果俄罗斯切断氖气和钯金属对美国的供应,那美国能否能够迅速找到替代者?

答案是很难。

钯金是世界上最稀有的贵金属之一,它的储量是非常少的。

钯金在地壳中的储量大概只有2000万吨,而且世界上只有北美、俄罗斯和南非等少数国家才能产出。

位于加拿大多伦多的钯金公司在2018年一共也只生产了230000盎司的钯金。

美国半导体行业分析师曾发出警告,俄罗斯一旦对美国进行报复,那么这两种材料将可能对美国形成卡脖子,到时候美国的半导体行业只成为受害者,芯片生产将会受到重大打击。

显然,对于美国发起的贸易制裁,俄罗斯还没有选择真正反击,手里还握有多张王牌。


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