以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片。
随着汽车行业的不断发展,如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展,汽车做得越来越智能,那么所需要的芯片数量自然就更多了。据了解,2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。
主要信息:
除了传统汽车以外,新能源汽车才是芯片“大户”,这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件,而这些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加,一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右,需求量十分惊人。
中国汽车工业协会副秘书长李邵华指出,目前全球半导体行业的芯片规模在3000亿美元~4000亿美元之间。其中,车用芯片大概为400亿美元左右,占比不到10%,显然会造成车企在排产或者争抢订单时的弱势局面。
芯片(又称集成电路)是指内含集成电路的硅片,体积很小。在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,通常制造在半导体晶圆表面上。
半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料,可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等,硅是商业应用中最具影响力的材料,其下游应用非常广泛,包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱,在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石,对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来,为了促进我国半导体产业的发展,国家出台了一系列政策,推动我国半导体材料的国产化进程。
政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业,近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日,国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策,从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持,进出口,有利于我国半导体材料产业的发展。当前,全球半导体产业正进入重大调整转型期,我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展,国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》,对半导体产业发展作出如下规划。
成立国家集成电路产业投资基金(大基金),支持中国半导体产业发展。目前,大基金一期募集资金已投入,总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司,共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业,实行市场化运作和专业化管理。目前,我国在芯片设计领域取得了许多突破,芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计,2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元,占集成电路行业销售额的40.51%。然而,我国芯片制造能力仍然薄弱,大量芯片依赖进口。目前,我国芯片制造主要存在三大不足:核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。
与半导体市场的巨大规模相比,我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据,2020年上半年,中国集成电路销售额达到3539亿元;然而,根据海关总署公布的数据,2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元,远高于国内集成电路销售额。由此可以看出,我国半导体国产化的空间巨大。
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