汇顶科技领衔，权威媒体公布2019年半导体企业榜单

随着近些年的迅猛发展以及5G时代的来临，部分芯片企业在全球半导体市场中脱颖而出，弯道超车的中国芯片或将跻身世界前沿。半导体是芯片产业链的根基,如果没有半导体这一重要载体,芯片研发设计行将成为“无本之木”, 社会 信息化进程的推进也将会受到很大影响。近日,互联网周刊&eNet研究院发布了一份2019年半导体及元器件企业50强榜单,其中汇顶 科技 位居榜首,前十名分别是汇顶 科技 、韦尔股份、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、兆易创新、中微公司、生益 科技 、紫光国微、三环集团。

榜单详情如下:

随着国家大基金的进入，大力推动了本土材料产业的资源整合和海外人才引入的加速。虽然目前产业总体正处于起步阶段，未来5-10年即将成为半导体材料产业发展壮大的黄金时期。综合来看，我国半导体材料产业链正历经从无到有、从弱到强的重大变革。

锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。

半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。

半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。

把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。图中上部分为P型半导体和N型半导体界面两边载流子的扩散作用（用黑色箭头表示）。中间部分为PN结的形成过程，示意载流子的扩散作用大于漂移作用（用蓝色箭头表示，红色箭头表示内建电场的方向）。下边部分为PN结的形成。表示扩散作用和漂移作用的动态平衡。

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