半导体集成电路按封装有哪八类？同一电路有时有不同种封装形式，其性能参数一样吗？

半导体集成电路封装依封装材料有四大项 :1. metal

2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.

各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins.

同一电路以不同封装形式会影响性能参数，务必查阅规范表才能使用。

半导体设备，半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造，晶圆传输，蚀刻，CMP，CVD等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，低渗透，耐腐蚀，耐化学介质，耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶，FEP包覆和PEEK聚醚醚酮材料制成的各种半导体产业密封元件。其中典型应用包括阀门O型圈，门密封，腔密封以及橡胶金属腔体硫化连接。

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