中国芯片封测行业现状如何?

中国芯片封测行业现状如何?,第1张

封测市场规模稳定增长

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。根据Gartner统计,封装环节价值占封测比例约为80%-85%,测试环节价值占比约15%-20%。

全球半导体行业景气度回升,全球封测市场规模稳定增长。自2017年来,由于中美博弈的不确定性以及下游需求下滑影响,全球半导体景气周期逐渐进入下行周期,根据Gartner数据,2019年全球半导体产业市场规模为4150亿美元,同比下滑12.2%。

但2019H2开始,半导体市场已逐步回暖,伴随着2020年5G建设的快速发展,可穿戴设备及云服务器市场稳健成长,预计全球半导体行业将迎来新一轮景气周期。全球封测市场则稳定增长,据Yole数据统计,全球封测市场规模2019年达564亿美元,同比增长0.7%。

半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升,景气向上

1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元,增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。

2) 除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;b。先进封装发展促进新的封装设备购置;c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。

半导体封测行业:近10年销售额复合增长15%,先进技术+海外并购

1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%),国产化率最高,是产业链中最具国际竞争力的环节。

2) 通过海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,市场份额跃居全球第二。

3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%,国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。

4) 半导体封测技术:封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进,集成度持续提升。

半导体封测设备:受益晶圆扩产规模增加,设备国产化空间巨大

1) 受晶圆厂扩产推动,长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产,封测企业也将进入新一轮资本开支周期,上游封测设备企业将直接受益。

2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间

全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%

1) 全球半导体封装设备龙头,业绩持续增长,盈利能力维持高位:市值近330亿元人民币,近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币,同比增加15%;实现净利润23.53亿元,同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一;2017年整体毛利率达到40%新高。

2) 专注半导体封装领域,研发投入规模维持高位:高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求,2012年来研发费用占营收比例均高于8%。

3) 持续并购获取外部资源保持成长性:2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务,进入表面贴装SMT领域。2018年,收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。

4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局:ASMP紧盯下游产能转移灵活布局,切入中国市场,2017年在中国大陆的营收占比42.6%,有稳步上升趋势。

重点关注:ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子

1) ASMP(0522.HK):全球半导体封装设备龙头,产品优势明显。

2) 美国泰瑞达(TER.N):全球半导体测试设备龙头,市值约550亿人民币。

3) 日本爱德万(6857.T):日本半导体测试设备龙头。

4) 长川科技(300604):国内测试设备龙头企业,有望率先实现进口替代。

5) 精测电子(300567):面板领域检测设备龙头,成功切入半导体检测设备。

我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。

风险提示:半导体行业扩产进度不及预期 ,设备进口替代进展不及预期。

有不利影响。

根据相关资料显示在11家半导体设备公司,北方华创、中微公司、拓荆科技和华海清科4家公司合同负债达到10亿元,相比于2021年底,2022年上半年合同负债增长最快的分别是拓荆科技、至纯科技和芯源微,增长最慢的均属于半导体封装测试设备的光力科技、华峰测控和长川科技,华峰测控和长川科技甚至出现下降。

换而言之,半导体封装测试设备行业的景气度可能已经见顶。此前,华峰测控在业绩说明会上表示,“从4月份开始,订单增速同比呈现下滑趋势,原因一是行业整体信心问题,原因二是封测厂需求下降”。

据某国内中型封测厂商高管表示,由于消费类电子产品市场的不景气,2022年一季度以来,封测行业常规的系列产品,整体订单量下跌二到三成。


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