请问在半导体行业中那些生产需要用到抛光研磨减薄等工艺步骤？

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

半导体抛光工艺工程师前景不错，首先，这是一个新兴的行业，需求量越来越大，因此工艺工程师的需求也在不断增加。其次，半导体抛光工艺工程师的待遇也是非常不错的，一般来说，有经验的工艺工程师的薪酬可以达到每月几万元，而资深工艺工程师的薪酬更是不菲。此外，半导体抛光工艺工程师还可以得到一定的福利，比如医疗保险、养老保险等等。总之，半导体抛光工艺工程师的前景和待遇都是非常不错的，选择这一行业的人一定会受益匪浅。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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