废气介绍:由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类:酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。
废气危害:半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放,将造成严重的问题,不仅影响人们的身体健康,恶化大气环境,造成环境污染的公害事件等,也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。
处理方法:依据这些废气的特性,在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法,针对不同污染物,可采取以下综合处理方法:1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统
最佳答案(一)生产过程中产生的有害因素 1.化学因素 (1)有毒物质,如铅、汞,乙烯生产过程中,有苯、甲苯、乙基苯、苯乙烯等毒物生产丁苯橡胶过程中有丁二烯、苯乙烯、高芳烃油、亚硝酸钠、过氧化二异丙苯等几十种。 (2)生产性粉尘,如炼油生产过程中,有石油焦粉尘,使用催化剂硅酸铝粉(粉尘状)等催化剂生产过程中,有金属粉尘、水泥粉尘等,此外,还有石棉尘、煤尘等。 2.物理因素 (1)异常气象条件,如高温、高湿、低温等。 (2)异常气压,如高气压、低气压。 (3)噪声、振动。 (4)非电离辐射,如可见光、紫外线、红外线、射频、微波、激光。 (5)电离辐射,如X射线、放射性同位素仪表产生的丫射线等。 3.生物因素,如附着在皮毛上的炭疽杆菌、蔗渣上的霉菌等。在石化行业少见。 (二)劳动过程中的有害因素 劳动过程是指生产过程的劳动组织、 *** 作体位和方式以及体力和脑力劳动的比例等。在此过程中产生的有害因素有: ①大检修或抢修期间,易发生劳动组织和制度不合理,劳动作息制度不合理等。②精神紧张;自动化程度高,仪表代替了笨重的体力劳动和手工 *** 作,也带来了精神紧张问题。③劳动强度过大或生产定额不当,如安排的作业与职工生理状况不相适应等。④个别系统或器官过分紧张,如视力紧张等欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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