2020年对外贸易概况
2020年全年，以美元记，中国对外贸易总额达46462.57亿美元，较2019年增长1.5%，其中出口25906.46亿美元，增长3.6%；进口20556.12亿美元，较2019年下降1.07%；全年贸易顺差高达5350.34亿美元，较2019年增长26.9%。
1.2020年贸易规模刷新历史纪录
2020年，面对新冠肺炎疫情的冲击，中国各级政府出台了一系列超常规稳外贸政策措施，促进了中国贸易的稳定与恢复。从贸易规模看，2020年的对外贸易刷新了2018年创造的对外贸易历史纪录，创造了中国出口规模的新高。此前的2018年，中国对外贸易总额为46224.43亿美元。
▲图1 2000年-2020年中国对外贸易情况（单位：百万美元）
2.对外贸易实现“V”形反转
2020年1月份，受疫情以及春节假期影响，当月对外贸易同比下跌7.3%；2月份，对外贸易同比下跌16.7%，环比下跌39.5%；3月份跌幅收窄，同比下跌4.3%；4月与5月份，跌幅进一步扩大；到6月份，对外贸易结束了连续五个月的下跌，首次出现正增长，当月同比增幅为1.1%。此后，中国的对外贸易逐月向好，走出一条“V”形反转路径。
▲图2 2019年1月-2020年12月中国对外贸易情况（单位：千美元）
3.中国在国际贸易中的份额进一步提升
根据WTO和各国已公布的数据，仅2020年前10个月，中国进出口、出口、进口在国际市场的份额就分别达到12.8%、14.2%、11.5%，创历史最好纪录。此前的2019年，中国的进出口、出口与进口占国际贸易市场的份额分别为11.9%、13.1%和10.7%。从2020年全年的数据看，中国在全球贸易领域的份额较2019年平均提升了1个百分点，中国不仅成为全球唯一实现货物贸易正增长的主要经济体，而且货物贸易大国的地位进一步巩固。
▲图3 2019年全球十大货物贸易出口国排名（单位：百万美元）
2020年对外贸易结构分析
从贸易结构看，虽然初级产品在中国的出口占比越来越小，工业制品的出口份额越来越大，但中国的出口依然是以基础制造产品为主，装备制造设备、高新技术产品进口额度依然较高，结构失衡的情况还比较突出。此外，2020年，中国粮食及猪肉等副食品的进口增长幅度也极大。在出口方面，新能源汽车、医药品等物资增幅明显。
1.工业制品出口份额增大
2020年，在对外贸易产品构成中，工业制品的份额进一步扩大，全年工业制品出口规模达24751.46亿美元，同比增长4.6%，工业制品占出口总额的95.5%，占比较2019年提升1.1个百分点。而初级产品出口仅有1154.7亿美元，同比下跌13.8%，初级产品在出口中的占比仅4.5%。
▲图4 2020年中国初级产品与工业制品进出口占比
2.机械运输设备出口规模继续扩大
2020年，中国机械及运输设备出口总额达12583.1亿美元，同比增长5.3%，机械及运输设备在出口中的占比达48.6%，较2019年增加了0.8个百分点。机械及运输设备进口规模达8285.88亿美元，占进口总规模的40.3%。在机械及运输设备对外贸易中，机电设备的贸易规模最大，2020年，中国机电产品及配件出口额达3958.2亿美元，为第一大出口品类商品，电话通讯音响制品为第二大出口品类商品，出口额达3103.6亿美元；办公用机械及自动数据处理设备为第三大出口品类商品，出口额达2174.26亿美元。在进口商品品类中，机电产品与配件的进口规模也高达4769亿美元，超过中国机电产品的出口规模，紧随其后的依次是石油、石油产品及原料，金属矿砂及废料，进口规模分别达2042.85亿美元和1887.6亿美元。
▲表1 2020年中国十大出口商品品类
3.新能源汽车、医药物资出口增加，粮食疫苗芯片进口增幅较大
2020年，口罩等防护物资的出口带动了纺纱织物的出口，2020年全年，纺纱织物出口额达1541.86亿美元，同比增长28.9%，其中口罩等纺织制品出口达943.89亿美元，增长104.8%；医药材及药品出口额也达到了230.3亿美元，较2019年增长26.6%。这其中，中药材全年出口13.1万吨，同比增长8.1%；中式成药出口1.25万吨，同比下跌0.9%；抗菌素出口8.37万吨，同比下跌4.2%；医用敷料出口21.7万吨，同比下跌0.9。由于医药品出口价格上涨，因此部分药品药材虽然出口数量有下跌，但总贸易规模上涨较大。
此外，根据中国海关的数据，2020年3月份至2020年年底，全国海关共验放出口口罩2242亿只，出口防护服23.1亿件，出口护目镜2.89亿副，出口外科手套29.2亿双；在医疗器械方面，出口呼吸机27.1万台，病员监护仪66.3万台，红外测温仪1.19亿件。此外，出口新冠病毒检测试剂盒10.8亿人份。
从进口商品增长幅度看，在粮食、食品方面，2020年进口增幅最大的是高粱，同比增长501.2%；猪肉进口120.4亿美元，增长157.6%；玉米进口增长134.5%；小麦进口增长134%；医药品方面，人用疫苗进口增长61.5%；材料方面，铝材进口增长116.3%、钢材进口增长64.4%；机电、芯片方面，从数量看，机床进口增长18.8%，中央处理器进口增长32%，半导体制造设备进口增长29.8%，电容器增长40.9%，集成电路增长22.1%，高新技术等产品进口依存度较高。此外，由于国内在2021年全面实行废纸进口禁令，众多商家在禁令实施前加大了废纸的进口力度，使得纸浆、废纸等进口增长了40%。
▲图5 2020年高粱进口情况，同比增501.2%（单位：千美元）
▲图6 2020年猪肉进口情况，同比增157.6%（单位：千美元）
▲图7 2020年玉米进口情况，同比增134.5%（单位：千美元）
▲图8 2020年小麦进口情况，同比增134 %（单位：千美元）
▲图9 2020年人用疫苗进口情况，同比增61.5 %（单位：千美元）
▲图10 2020年机电产品与高新技术产品进口情况（单位：千美元）
▲图11 2020年芯片制造设备进口情况，同比增31.2%（单位：千美元）
▲表2 2020年出口额增幅超过20%的产品
贸易主体与贸易方式分析
根据中国海外的统计数据，私营企业继2019年成为中国第一大外贸主体之后，继续保持第一大贸易主体的地位，而国有企业的贸易份额不断降低。受疫情影响，对外承包工程的设备出口以及外商在中国投资进口的设备都大幅降低。一般贸易依然是主要的贸易方式。
1.私营企业创造的贸易额进一步扩大
根据中国海关的数据，2020年，私营企业进出口总额达20991.7亿美元，其中，私营企业出口额14008.9亿美元，同比增长12.8%，进口6982.8亿美元，同比增长9.4%，私营企业进出口占中国对外贸易总额的45.2%，较2019年提升了4.1个百分点，展现出极强的贸易活力。而国有企业在对外贸易中的占比进一步缩小，2020年全年，国有企业进出口总额约为6657.1亿美元，同比下降13.8%，占中国对外贸易总额的14.3%，份额较2019年下跌2.6个百分点。外商投资企业进出口总额约为17975.9亿美元，同比下降1.4%，占中国对外贸易份额的38.7%。
▲图12 2020年不同主体企业在对外贸易中的占比
2.贸易方式以一般贸易为主，免税商品增长明显
2020年，从不同贸易方式的规模看，一般贸易依然是对外贸易的主要方式，全年一般贸易规模达27796.6亿美元，同比增长2.9%，占对外贸易总规模的59.8%；进料加工贸易规模达9614.1亿美元，同比下跌2.4%，占对外贸易总规模的20.7%；保税自贸及海关特殊监管区进出境货物总额约5636.6亿美元，同比增长8.4%；对外承包工程出口货物105.5亿美元，同比下跌25.5%；外商投资企业作为投资进口的设备、物品规模为27.89亿美元，同比下跌47.4%。从增长幅度看，免税品规模为39.7亿美元，增长幅度达21.7,增长幅度最高。
▲表3 2020年不同贸易方式贸易情况（单位：亿美元）
3.跨境电商继续保持高增长
2020年，线下商品交易受疫情影响较大，跨境电商迎来新发展机遇，而中国各地政府也将跨境电商作为模式和业态创新的重要内容，力图将其打造为稳外贸的重要力量。而作为外贸主体，企业对跨境电商的重视程度也不断提升，跨境电商正在成为外贸企业开辟新市场的重要渠道。根据中国海关统计，2020年，仅跨境电商B2B简化申报商品规模就达6.58亿美元；而国际商报援引海关发言人的数据，2020年跨境电商进出口1.69万亿元（人民币），增长31.1%。
对外贸易区域分析
1.国内各区域贸易表现分化明显，广东继续保持外贸大省地位
2020年，从对外贸易收发货人所在地进出口规模看，广东、江苏、上海、浙江、北京、山东、福建、四川、天津与河南位居前十。其中，作为收发货人所在地，广东省的对外贸易总额虽然较2019年下降了1.3%，但贸易总额依然占对外贸易的22%，达到了10236.34亿美元，对外出口达6283.7亿美元，同比下跌0.2%，进口3953.6亿美元，同比下跌2.9%。从收发货人所在地进出口增长幅度看，增长幅度最大的是贵州省，同比增幅达20.4%，但贵州省总额不高，仅有79.09亿美元，在中国大陆31个省、直辖市及自治区中，位居第27位；增幅位居其次的是四川省，2020年进出口总额达1168亿美元，同比增长达18.7%。跌幅最大的是西藏自治区、宁夏回族自治区和青海省，跌幅分别达55.8%、49%和39.4%。
▲表4 2020年进出口商品境内目的地／货源地总值前十省市
2.国外贸易区域集中在亚洲和欧洲，区域不平衡加剧
根据中国海关的统计数据，2020年，从区域看，亚洲是中国对外贸易的主要地区，全年贸易额达23865.6亿美元，占中国对外贸易总额的51.4%，同比增长0.8%，其中对亚洲国家与地区出口12310.6亿美元，同比增长0.9%；从亚洲国家与地区进口11555.05亿美元，同比增长0.8%。2020年，中国对欧洲贸易总额达9075.57亿美元，同比增长3.5%，其中对欧洲出口达5359亿美元，同比增长7.2%，从欧洲进口3716.56亿美元，同比下跌1.4%。中国与美国的贸易增长较快，2020年，中美双边贸易总额达5867.2亿美元，同比增长8.3%，其中中国出口4518.12亿美元，同比增长7.9%，中国从美国进口1349.1亿美元，同比增长9.8%。日本与韩国是中国第二和第三大贸易伙伴国，2020年，中日、中韩双边贸易额分别达3175.37亿美元和2852.6亿美元，同比分别增长0.8%和0.3%。而非洲和拉美地区的贸易依然没有明显增长。
▲图13 2020年中国十五个主要贸易伙伴排名情况（单位：亿美元）
3.“一带一路”贸易持续增长
根据中国海关总署新闻发言人公布的信息，2020年，中国对“一带一路”沿线国家进出口总额达9.37万亿元（人民币），较2019年增长1%。
主要贸易国别分析
1.美国
2020年，虽然中美双边关系持续紧张，但基于2019年末达成的贸易协议以及双方的经济结构，加上疫情对美国经济的影响，在过去的一年，中美双边贸易依然保持了较快上涨。虽然中国扩大了从美国的进口，但中国顺差还是达到了3169.05亿美元，占中国对外贸易顺差的59.23%。
如上文所述，在中国对外贸易中，美国依然是中国最大的单一贸易伙伴国。
▲图14 2014年以来中国对美贸易情况（单位：千美元）
从2018年中美贸易战爆发以来两国的贸易情况看，虽然受加征高额关税的影响，中国从美国进口的规模一度走低，但相对于中国出口，总体还是比较平衡。从具体月份看，2020年1月，受贸易战及中国疫情爆发影响，中美双边贸易就大幅下跌，当月中美双边贸易仅414.88亿美元，同比下跌了9.6%，其中中国出口下跌11.4%，进口下跌2.7%；到2月份，双边贸易进一步跌至190.8亿美元，同比下跌21%，环比下跌54%；出口同比下跌27.6%，环比下跌67.8%，达到近三年来中美贸易的最低值。不过，医疗物质的进口拉动，使2月的进口同比增长了2%。3月份，中美双边贸易进出口环比跌幅收窄，但同比跌幅依然巨大，当月，双边进出口贸易同比下跌20.1%，中国出口下跌25.2%，进口下跌3.7%。此后，中美双边贸易无论是进口还是出口，跌幅不断收窄。到2020年10月份，中美贸易实现正增长。当月，中美双边贸易总额达562.8亿美元，同比增长1.9%，出口达438.3亿美元，同比增长1.6%，中国进口124.5亿美元，同比增长3.3%。到12月份，双边贸易累计增幅达到8.3%，中国进口增长接近10%。
▲图15 2018年以来中国对美贸易情况（单位：千美元）
从贸易结构看，中国对美国出口的商品以机电产品为主。2020年，中国对美机电产品出口2066.1亿美元，家具、玩具等杂项制品是中国对美出口的第二大类商品。2020年出口额达569.93亿美元；纺织原料及纺织制品出口达506亿美元；塑料橡胶制品出口达244.3亿美元。总体看，中国对美出口以基础性的制成品为主。
▲图16 2020年中国对美出口十大商品品类（单位：千美元）
中国从美国进口的主要商品为机电产品、化工产品和农产品等。2020年，中国从美国进口机电、音像制品约为377.5亿美元，化工产品进口约为171.5亿美元，油籽、饲料等植物产品进口达146.9亿美元，其中、玉米、高粱等谷物和大豆等有较大增长。
▲图17 2020年中国从美国进口水果情况（单位：千美元）
▲图18 2020年中国从美国进口玉米等谷物情况（单位：千美元）
▲图19 2020年中国从美国进口油籽及饲料等农产品情况（单位：千美元）
▲图20 2020年中国从美国进口矿产品情况（单位：千美元）
2.欧盟
2020年，由于英国脱欧，中国与欧盟的贸易统计剔除了与英国的贸易数据，因此从数据上看，欧盟在中国的对外贸易中跌至第二位，居东盟之后。全年，中欧双边贸易总额为6495.28亿美元，较2019年增长4.9%（剔除英国数据），与欧盟的贸易占中国对外贸易的13.9%；其中，中国对欧盟出口3909.78亿美元，同比增长6.7%；中国从欧盟进口2585.5亿美元，同比增长2.3%。
从贸易结构看，中国对欧盟出口产品结构进一步优化，继续从传统劳动密集型产品向高新技术产品延伸，其中，机械和交通设备占比超50%。同时，中国也成为欧盟通用机械、办公设备及电脑、通讯设备、电子设备、船舶、奢侈品等主要出口市场。
中国对欧盟出口的主要产品有电机电气设备、机械器具、家具、玩具、服装及衣着附件、光学设备及零件、塑料及其制品等。
中国自欧盟进口的主要产品有机械器具、汽车及汽车零配件、电机电气设备、光学设备及零件、飞机及其他航空器、医药品、塑料及其制品等。
▲图21 2014年以来中国与欧盟贸易情况（单位：千美元）
▲表5 2020年中国对欧盟出口十大商品品类（单位：千美元）
3.澳大利亚
2020年，受中美关系、指责中国“隐瞒疫情”以及对华为等公司打压等多方面因素的影响，中国与澳大利亚关系不断紧张，并传导到经贸合作领域，贸易磨擦不断。
从双边贸易情况看，2020年，中国与澳大利亚贸易总额约1683.2亿美元，较2019年下跌0.7%；其中，中国对澳大利亚出口534.8亿美元，同比增长10.9%；中国从澳大利亚进口1148.4亿美元，同比下跌5.3%。在中国单一贸易伙伴中，澳大利亚位居第八位。
▲图22 2018年以来中国与澳大利亚双边贸易情况（单位：千美元）
从出口商品类别看，2020年，中国对澳大利亚出口的商品主要是机电设备、家具建材等杂项制品、纺织原料及制品和贱金属制品，这些产品占中国对澳大利亚出口总额的67%。
从进口商品类别看，2020年，中国从澳大利亚进口的商品主要是铁矿砂、煤、活动物及产品、金属制品、羊毛、冻牛肉等，这些产品进口规模达1054.23亿美元，占中国从澳进口总额的91.8%。
▲表6 2020年中国从澳大利亚进口十大产品品类（单位：千美元）
总体看，从2020年8月份开始，中澳贸易出现转折，尤其是中国从澳大利亚进口的规模不断收窄，影响到中澳双边贸易的增长。
从具体产品看，以澳对华最大出口产品矿产品为例，2020年7月份，澳大利亚对华矿产品出口达到年度峰值，91.68亿美元。此后，受中澳关系紧张影响，中国从澳大利亚进口矿产品不断走低，全年约968亿美元。
▲图23 2018年以来中国从澳大利亚进口矿产品贸易情况（单位：千美元）
▲图24 2018年以来中国从澳大利亚进口活动物及肉制品贸易情况（单位：千美元）
▲图25 2018年以来中国从澳大利亚进口贱金属制品贸易情况（单位：千美元）
▲图26 2018年以来中国从澳大利亚进口烟草酒类制品贸易情况（单位：千美元）
总体看，2020年，得益于对疫情的有效控制，中国的对外贸易出现逆势增长，为中国经济增长提供了较大助力。根据目前全球疫情的防控形势，2021年，中国的对外贸易或将继续保持较高增长，一方面，国外疫情导致的供给缺口短期难以找到比中国产品更优的替代；另一方面，RCEP与中欧BIT的签订，将进一步为中国的对外贸易扫清障碍。加上中国持续推进的稳外贸政策措施，2021年的对外贸易将继续有亮眼的表现。
自日本对三种高 科技 材料实施出口管制近三年以来，韩国尚未建立完全独立于日本生产商的国内供应链。
前韩国总统文在寅很早在 5 月 9 日大约 10 分钟的告别演说中就提到了贸易摩擦。
“我不会忘记整个国家如何团结起来克服日本不公平的出口管制带来的危机，”文在寅说。
这些变化意味着日本企业必须单独申请氟化氢、用于极紫外光刻的光刻胶和氟化聚酰亚胺的出口许可证。
METI 表示，它只是在实施通常需要的出口程序。但韩国政府强烈谴责这些措施。韩国将其解释为对 2018 年 10 月最高法院裁决下令现在的新日铁向前韩国战时劳工支付赔偿金的经济报复。
韩国人抵制日本产品以应对出口管制。据说东京和首尔之间的关系已跌至战后最低点。
文在寅访问了韩国芯片制造材料制造商，以争取对国家自给自足的支持。他的政府每年拨出约 2 万亿韩元（按当前汇率计算为 15.5 亿美元）来资助研发，以“化危机为机遇”。
但韩国国际贸易协会的数据与文在寅的言论相矛盾。
氟化氢方面，2019 年 6 月后，从日本进口的价值大幅下降。与 2018 年相比，2020 年下降 86%，2021 年同比反d 34%。2022 年 1 月至 4 月期间，进口量同比增长 30%。
光刻胶进口量在 2020 年实现了两位数的同比增长，而氟化聚酰亚胺的进口量仅略有下降。
“除了氟化氢之外，没有任何特殊影响，”一位日本材料制造商的消息人士说。
2021 年，韩国从日本进口的最大半导体制造设备进口额同比增长 44%，达到 63 亿美元。韩国与日本的贸易逆差全面扩大。
IBK Securities 专门研究材料行业的分析师 Lee Geon-jae 表示：“现有的半导体生产线需要停止以使用替代材料，因此芯片制造商不愿采用额外的本土产品。”
在实现自给自足方面缺乏进展反映在韩国股市。Soulbrain Holdings 建立了生产国产氟化氢的品牌，其股价从 2019 年 6 月开始飙升，一度触及 70000 韩元。最近它已经跌破 20000 韩元，创下六年来的最低点。
与此同时，日本当局的行为显然引起了韩国企业的不信任。
芯片制造巨头三星电子和 SK 海力士痛苦地意识到关闭工厂的风险。这导致向可以替代日本制造材料的供应商提供财政支持和技术转让。
三星从半导体和显示器中获得近 1000 亿美元的年收入——是日本最大的芯片制造商铠侠控股的八倍。三星是日本供应商的主要客户。韩国本土材料供应链将对日本工业造成打击。
现在的焦点转移到韩国新总统尹锡烈政府的下一步行动上。6 月 16 日发布的经济议程中没有提到日本自由供应链或本地化的字眼。
尹锡烈在试图解冻双边关系时可能希望避免激怒日本。但首尔没有理由停止尝试转向国内生产。
“从经济安全的角度来看，本土的材料供应是必要的，”尹锡烈政府内部人士表示。
为韩国打下半导体产业基础的"元老"、前三星电子半导体研究所所长Kim Kwang-gyo愁云满面。Kim Kwang-gyo在接受《韩国经济新闻》采访时表示:"现在是竞争国家如何投资、技术水平如何都一目了然的'开卷'竞争时代,韩国政府似乎把半导体产业看的太轻松了"。Kim Kwang-gyo认为韩国政府层面对半导体产业的投资和支援远远不足。
Kim Kwang-gyo于1979年在三星电子设立第一个半导体研究所,并担任了4年的第一任研究所所长。到2000年代初为止,Kim Kwang-gyo历任三星电子美国普林斯顿研究所所长、韩国半导体显示器技术学会首任会长等职务。
据韩国半导体显示器学会消息，美国政府宣布，从今年开始到2026年为止，将投入105亿美元，培养半导体人才。中国台湾地区制定了每年确保1万名新半导体人才的战略。
Kim Kwang-gyo斩钉截铁地说，“韩国政府首先应该改变对半导体产业的犹豫态度。如果不能解决人力不足或产业规制问题,韩国半导体产业可能会在几年内倒闭。政府和学界等应该积极支援并推动企业发展半导体产业。"
Kim Kwang-gyo还表示，失去半导体第一的位置就等于失去了所有未来增长动力。因为智能手机、 汽车 、机器人等领域的半导体产品数量正在持续增加。预计世界半导体销售额将从去年的702万亿韩元（1人民币约合193韩元）增长到2030年的1268万亿韩元。
三星电子1974年以50万美元收购了韩国半导体,开始了半导体事业。"三星在一开始并没有做好半导体业务。" Kim Kwang-gyo回忆说，在初期,三星电子还被评价为技术能力落后于美国和日本10年以上。"当时甚至有职员说如果被调到半导体,就会辞职,半导体业务的发展环境非常恶劣。"
Kim Kwang-gyo还表示，当时三星电子向日本提出技术合作或技术引进，日方称“你们还没有达到合作的水平”。“那种被蔑视的感受，记忆犹新。”Kim Kwang-gyo回忆称，“在这种情况下，已故三星电子前会长李秉喆表示，总有一天会有机会的， 一定要拿行业第一。从那时开始三星电子集中精力进行技术、人力投资。"
Kim Kwang-gyo表示,持续的投资造就了领先的三星电子， 其中也有运气的成分。20世纪80年代，随着低利率、低油价、低韩元价值等"三低利好"的到来，三星电子半导体的地位迅速上升。
"认真准备才能抓住机会,这一点无论是上世纪7、80年代，还是现在都一样"Kim Kwang-gyo表示，要展望10年后、20年后,从现在一步一步地做准备。
《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题，东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称，政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。
在预计出现劳动力短缺之际，日本正努力增加半导体投资，以加强经济安全，应对新冠疫情下，供应链中断和芯片短缺的问题。
上个月，一家电子行业机构在向日本经济产业省发出的呼吁中表示，截至2030年的未来五年是日本半导体行业在多年失去全球市场份额后“重新站稳脚跟的最后也是最大机会”。
日本电子信息技术产业协会表示，该行业的成功取决于能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。据估计，在未来10年，8家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。
日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示：“人们经常说半导体缺乏，但工程师才是最缺的。”
20世纪80年代末，日本半导体公司大手笔扩大生产，超过了美国，占据全球市场份额的一半以上。但在与华盛顿发生激烈的贸易冲突后，日本将主导地位拱手让给了韩国和中国大陆的公司。
这导致了2008年全球金融危机后工程师的大规模裁员。Hideki Wakabayashi说，这就是今天没有足够资深经验工程师的原因。
闪存制造商铠侠（JEITA工作组的一部分）的经理Toyoki Mitsui表示，大学学习半导体的学生现在倾向于加入金融机构或 科技 公司，因为芯片行业早已失去吸引力。
为了刺激创新和培养未来的员工，东芝、索尼和其他公司正在与全国最好的理科大学合作，并为芯片研究和招聘投入更多资金。
上个月，美国总统乔·拜登和日本首相岸田文雄承诺加强半导体制造能力，并在开发先进芯片方面加强合作。
台积电正与索尼联手，在南部九州岛建设一家价值86亿美元的工厂，计划为该工厂招聘约1700名工人。政府表示，将提供高达4760亿元人民币（35亿美元）的补贴。
越来越多的工厂即将投产。铠侠与其合资伙伴西部数据正斥资近1万亿日元在日本中部建造一家工厂，该工厂将于今年秋季投产。此外，其还会再拨款1万亿日元，在日本北部建造一家定于明年完工的工厂。
瑞萨电子将投资900亿日元，重启2014年关闭的一家工厂，以扩大电动 汽车 用功率半导体的生产。Recruit的顾问Kazuma Inoue指出：“直到20世纪10年代中期，日本在投资和招聘方面一直与世界其他国家存在分歧，尽管全球芯片产业规模已经翻了一番。”
然而Kazuma Inoue表示，很难找到工人。根据日本统计局发布的数据，25岁至44岁的电子元件、设备和电路从业人员数量从2010年的38万人下降到2021的24万人。
东芝电子元件部门的某高管Takashi Miyamori表示：“大多数日本理科学生对IT更感兴趣，而不一定是半导体，全球各地都在争夺最优秀的工程师，我们需要找到提高竞争力的方法。”
目前， 我国半导体市场供需两层不匹配，国产化率亟需提升 。一方面，终端产品供需不匹配。 2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。我们推荐中信建投的研究报告《半导体设备国产进程加速》，解析半导体国产化现状，政策、资金、产业等推动因素，并讨论半导体设备市场格局与国产化进度。如果想收藏本文的报告（半导体设备），可以在智东西公众号回复关键词“nc404”获取。
一、提升国产化率刻不容缓
1、 我国半导体市场规模和占比不断提升
2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为7.55%，全球GDP CAGR为3.99%，而我国集成电路销售额CARG为25.03%，我国行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；
与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分点，我国半导体市场无论是绝对规模增速还是占比都不断提升。
▲我国半导体规模和占比不断提升
▲2018年全球半导体产业市场规模分布
2、 我国半导体市场供需不匹配
一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美元，国产化率仅约15%；
另一方面，制造端的设备供需不匹配。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为 109 亿元，自给率仅约为12%。考虑到以上数据包括集成电路、 LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。
▲2018年国产半导体集成电路自给率仅15%
▲2018年国产半导体设备自给率仅12%
3、 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”
美国制裁中兴华为反映创新“短板”，华为事件影响深远，引发全球半导体供应链“地震”，暴露出核心技术被“卡脖子”的风险，催化国内半导体等核心科技领域发展，国产自主可控替代有望加速；
半导体行业产业链中上游为我国薄弱环节，其中上游半导体设备和中游制造对美依存度高，核心领域国产芯片占有率多数为0%；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响相对较小。
▲半导体产业链受贸易战影响分化
4、 后贸易战时期，国内半导体设备厂商的一些变化
设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购 。一般来说，半导体设备的零部件分为四大部分。在这四大类中，精密加工件、普遍加工件现在基本没有制约，通用外购件（包括接头、气缸、马达等）占比比较小，因此现阶段供应管理关注的重点是外购大模块， 包括设备专用模块和通用模块（机械手、泵等）。外购大模块数量上占比不高，可能只有10-20%，但价值占比60-80%；
所以我们讲零部件的国产化，主要是讲外购大模块的国产化。预防产业风险和成本控制需要通过对外购大模块进行供应链拓展、批量采购等方式实现。
▲外购大模块受产业影响风险较大
大部分品类现阶段国内基础差，没有成熟技术，没有产品。从进口比例来看，前十大子系统供应商中，美国市场和日本市场占比最高。设备企业正逐渐将采购链条从美国转移至日本、英国等地区。
▲前十大零部件采购需求占比及前十大子系统供应商占比
二、国产化的推动因素
1、 全球半导体行业景气度有望触底回暖
理论上看，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点 。1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫的破裂， 2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落， 2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；
2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%；
2013年以来， PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。
2017年，随着AI芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。
2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。
2、 上游半导体设备销售有望随之向好
数据上看， 2019年全球半导体设备销售同比负增长， 2020年将大幅反d 。2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影响， 2019年半导体设备厂商短期承压， SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降18.4%至529亿美元。
展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂， SEMI预计半导体制造设备2020年的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元， 预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。
3、 我国政策、资金、市场环境三面扶持
对标海外：政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面 。 80年代工业PC时代，日本半导体以存储器（DRAM为主）为切入口，在日本政府和产业界联合推动下，吸收美国技术并整合日本工业高质量品控体系，实现IC产品超高可靠性，顺利实现赶超美国；
90年代消费电子大潮，韩国半导体在韩国政府和财团的共同推动下，积极开拓高性价比IC产品，带动亚洲电子产业链崛起，实现了长达20多年的持续崛起。而此时的台湾则通过创新的产业模式，从IDM转为垂直分工，依靠大量投资建成了世界领先的晶圆代工厂台积电和联电，在技术水平上达到世界顶尖；
▲政策支持、资金帮扶、下游产业支撑是推动行业进步不可或缺的几个方面
政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心 。“十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》 和“国家重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。
2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。
目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%， 《中国制造2025》 的目标是2020年自给率达40%，2050年达到50% 。
▲根据规划， 2015-2020年， IC产业产值CAGR达20%以上
资金：截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿 。已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、 FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额的17%；在封装测试产业方面，大基金则重点支持长电科技、华天科技、通富微电等项目，占承诺投资额的10%；
相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。
▲国家大基金资金主要投向集成电路制造环节
资金：大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资 。
▲二期大基金将加强设备领域投资
资金：大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期 。IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损” ； 全球看，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限； 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。
▲中国各省市开始密集投资布局半导体产业
市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间 。根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的 42%，为全球之最。
市场：大陆半导体资本开支持续增长，拉动半导体设备发展 。当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
三、半导体设备市场竞争格局与国产化进度
1、IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断
晶圆制造（前道,Front-End） :
▲晶圆制造环节具体设备及主要厂商封装（后道,Back-End ）测试 :
▲封装测试环节具体设备及主要厂商
全球集成电路装备市场总体高度垄断 。特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；从分布看，全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据； 从比例看，全球前十大拿走行业80%的份额；应用材料（美国）、 ASML（荷兰）、 TEL东京电子、泛林（美国）、科磊（美国）位列前五，前五名拿走68%的份额；前30拿走92%的份额，前20拿走87%的份额。
▲全球IC装备市场高度垄断
全球IC制造细分设备市场也高度垄断 。从细分设备来看，每个具体设备基本上大部分份额被前三大企业占据，基本上都是80-90%的份额； 前三大厂商中，也基本都是一家独大，第一占据了40-50%的份额。
▲细分设备市场也高度垄断
我国集成电路装备市场高端占比偏小，且大部分为国外厂商 。2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元，但据中国电子专用设备工业协会统计， 2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元；预计2020年中国半导体设备总市场规模将超1000亿。
▲国内厂商规模普遍较小，且大部分在光伏、 LED领域占比较高
边际变化：在诸多工艺环节中，开始出现了一些国产厂商 。分地区看，形成三个产业集群：北京：北方华创、中电科集团、天津华海清科(CMP)；上海：上海微电子、上海中微半导体、上海盛美、上海睿励科学仪器；沈阳：沈阳拓荆、沈阳芯源；
▲主流65-28nm客户不定量的采购的12类设备清单
▲国内已有9项应用于14nm的装备开始进入生产线步入验证
75-80%的资本开支使用在设备投资里，设备投资中的70-80%在晶圆制造环节设备里 。光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备（ ALD/CVD 53%、 PVD 47%）占比最高，分别20-25%、 25%、 20-25%；扩散设备、抛光设备、离子注入设备各占设备投资的5%，量测设备占设备投资的5~10%。
▲晶圆生产线各类设备投资占比
2、 光刻设备：光刻机是生产线上最贵的机台， ASML全球领先
光刻工艺是最复杂的工艺，光刻机是最贵的机台 。主流微电子制造过程中， 光刻是最复杂、昂贵和关键的工艺，占总成本的1/3；目前的28nm工艺则需要20道以上光刻步骤，耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平；
具体流程： 首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。
光刻机是生产线上最贵的机台，千万-亿美元/台。主要是贵在成像系统（由15～20个直径为200～300mm的透镜组成）和定位系统（定位精度小于10nm）。一般来说一条产线需要几台光刻机，其折旧速度非常快，大约3～9万人民币/天，所以也称之为印钞机。
ASML占据70-80%市场份额，且领先地位无人撼动 。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，且最新的产品EUV光刻机售价高达1亿美元，依旧供不应求。紧随其后的是Nikon和Canon。 光刻机研发成本巨大， Intel、台积电、三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂；格罗方德、联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML；
国内光刻机厂商有上海微电子、中电科集团四十五研究所、合肥芯硕半导体等。在这几家公司中，处于技术领先的是上海微电子，其已量产的光刻机中性能最好的是90nm光刻机。由于技术难度巨大，短期内还是处于相对劣势的地位。
▲1970年起，光刻机价格每4.4年翻一倍
3、 刻蚀设备：机台国产化率已达15%
国产刻蚀机的机台市场份额已约15% 。工艺流程： 所谓刻蚀，狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀可分为干法刻蚀和湿法刻蚀。显而易见，它们的区别就在于湿法使用溶剂或溶液来进行刻蚀。
刻蚀设备分类： 在8寸晶圆时代，介质（40%）、多晶硅（50%）及金属刻蚀（10%）是刻蚀设备三大块；进入12寸后，随着铜互连的发展，介质刻蚀份额逐渐加大，目前已近50%；
中微半导体的16nm刻蚀机已实现商业化量产并在客户的产线上运行， 7-10nm刻蚀机设备以达到世界先进水平。截至2018年末，中微半导体累计已有1100多个反应台服务于国内外40余条先进芯片生产线。目前中微产品已经进入第三代10nm、 7nm工艺（台积电）， 5纳米等离子体刻蚀机已经台积电验证；除中微外，北方华创在硅刻蚀机方面也有突破。
4、 成膜设备：机台国产化率约10-15%
成膜设备分两大类， 机台市场份额约10-15% 。工艺流程： 在集成电路制备中，很多薄膜材料由淀积工艺形成。主要包括化学气相 (CVD)淀积和物理气相淀积 (PVD)两大类工艺； 一条投资70亿美元的芯片制造生产线，需用约5亿美金采购100多台PECVD设备； 从全球范围看， AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先；北方华创、中微公司等企业等小有突破：其中北方微电子的PVD可用于28nm的hard mask工艺，并且可以量产；中微两条线推进CVD，一方面中微应用于LED领域的MOCVD市占率已经全球领先 ，另一方面投资沈阳拓荆，完善产品线布局。
▲AMAT在CVD设备和PVD设备领域都保持领先
▲总体看， PVD是国产化进展较快的一类设备
5、 检测设备
半导体中的检测可分为前道量测和后道测试两大类 。其中前道检测更多偏向于外观性/物理性检测，主要使用光学检测设备、各类inspection设备；后道测试更多偏向于功能性/电性测试，主要使用ATE设备及探针台和分选机；从价值量占比看，前道量测设备也可称为工艺控制检测设备，是晶圆制造设备的一部分，占晶圆制造设备投资占比约10%；后道测试设备独立于晶圆制造设备，占全部半导体设备比例约8%。
▲可以简单把加工过程划分为前道晶圆制造与后道封装测试
▲量测设备和测试设备属于两个不同环节
前道晶圆量测(Wafer Metrology)主要在wafer制造环节。在芯片制造过程中，为了保证晶圆按照预定的设计要求被加工，必须进行大量的检测和量测，包括芯片线宽度的测量、各层厚度的测量、各层表面形貌测量，以及各个层的一些电子性能的测量；用到的设备：缺陷检测设备、晶圆形状测量设备、 掩膜板检测设备、 CD-SEM（微距量测扫描式电子显微镜）、显微镜等。
后道测试主要在封测环节，分为中测和终测 。后道中测（CP， circuit probe），主要在芯片封装前： 主要是测试整个晶圆片（wafer）上每个芯粒(die)的逻辑。简单来说， CP是把坏的Die挑出来并标记出来，后续只封装好的die。这样做可以减少封装和测试的成本，也可以更直接的知道Wafer的良率。用到的设备：测试机（IC Tester / ATE）、探针卡（Probe Card）、探针台（Prober）以及测试机与探针卡之间的接口等。
后道终测（FT， final test），主要在芯片封装后：测试每颗封装好的芯片（chip）的逻辑。简单来说， FT是把坏的封装好的chip挑出来，可以直接检验出封装环节的良率；用到的设备：测试机（IC Tester）、分拣机/分类机（Handler）等。
测试设备三大设备之ATE竞争格局：测试设备包括三大类：测试机、探针台、分选机，其中测试机市场空间占比过半；全球集成电路测试设备市场主要由美国泰瑞达和日本爱德万占据，两者总体合计市占率超过50%。细分来看，在测试机市场中， SOC测试机、存储器测试机的市场占比合计近90%，而爱德万+泰瑞达的市场份额超过80%；目前国内已经装配的测试系统主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数模混合测试系统等，领先厂商包括长川科技、华峰测控、上海中艺等。本土厂商在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡（包括爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne、 Verigy、居诺JUNO半导体等）。但目前国产中、高档测试系统已经研制成功，正进入小批量生产阶段。上市公司中，国产厂商长川科技正全面布局数模混合、模拟、数字信号测试机+探针台；精测电子已布局memory ATE和面板驱动IC ATE，期待后续产品出货。
测试设备三大设备之探针台竞争格局：探针测试台(Prober)是前后道工序之间用于对半导体器件芯片的电参数特性进行测试的关键设备，它可以将电参数特性不符合要求的芯片用打点器(INKER)做一明显标记， 便于在后道工序中及时将其剔除， 这样就有效地提高了半导体器件生产的成品率，大大降低器件的制造成本。在具体测试的时候，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的探针电测器对准，同时探针与芯片的每一个焊盘相接触。 电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结果。 测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。
一般来说，探针台的单价在百万级别，远高于分选机。根据统计，探针台的市场份额约占总测试机+探针台+分选机的市场空间的15-20%左右。以东京电子(TEL)为代表的厂商雄霸全球探针测试设备市场，而国内厂商中，长川科技已有探针台产品布局。
智东西认为，国内集成电路设备的国内自给率仅有 5%左右，在全球市场仅占 1-2%份额，而且，产业链中上游核心领域芯片多数占有率基本为0%。半导体设备进口依赖长期看将严重阻碍中国半导体行业的自主发展，国内需求与国内供给的缺口昭示着巨大的国产化空间。集成电路领域对外依赖十分严重，现在，集成电路已经成为我国进口金额最大的产品种类，进出口的贸易逆差逐年扩大，逆差增速还在持续提升。但是，在资金、政策、市场环境三方面利好下，市场格局正在发生深刻的变化，希望在未来的5-10年内，半导体行业被“卡脖子”的局面不复存在。
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