某芯一直被寄予厚望，股价倒是蹭蹭往上涨，实际能拿出来的东西没有多少，前些时日竟然还争权夺利地搞起内斗，简直是伤透了国人的心。
近日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
也就是说，如果进展顺利的话，比亚迪半导体不日将登陆创业板。
不过大家不要搞混了，已经上市的是母公司，这次是下面的子公司半导体公司上市。
内行人透漏，比亚迪将比亚迪半导体股份有限公司分拆上市，目的就是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
目前我们在半导体行业的困境是有目共睹的。不仅是手机芯片，在 汽车 芯片领域也同样如此。
在 汽车 芯片上的产能，我们一直是寄希望于欧美国家的，而这次碰上全球疫情，导致半导体产业产能受限，从去年开始，东南亚的芯片组装工厂就已经被迫停产，8英寸芯片生产线产能告急，相关产业链企业订单已经排至年底，国内的 汽车 芯片短缺的态势越来越明显。
所以，想要摆脱困境，一定要有自主生产芯片的能力。
很多人对比亚迪的印象还停留在比亚迪 汽车 上，其实比亚迪不仅是 汽车 巨头，还是全球第二大的代工巨头，仅次于富士康。而比亚迪在半导体领域的布局也是由来已久，更是取得了令人瞩目的成绩。
2003年的时候，比亚迪微电子正式成立，当时它还只是比亚迪的第六事业部，主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。
直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路，专业人士把这次收购看作比亚迪芯片事业线的正式起飞，比亚迪想控制整个电动 汽车 产业链的野心渐露。
到了今天，比亚迪半导体已经发展到了成为令国外巨头都颤抖的对手。曾经德国博世的刹车系统要2000元一套，但是后来比亚迪自研了刹车系统，博世瞬间从2000元降到800。
在新能源领域，比亚迪几乎已经覆盖了全产业链芯片的研发与制造。比如已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器等。
目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，在该领域累计申请了超过200件的专利，打破了以英飞凌、三菱以及富士电机为首三家公司的垄断，并在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。
可以说，此次比亚迪半导体能够顺利上市，对国内半导体行业的发展也起到一定的推动作用。而国家也正在大力扶持这块，可以说，这次比亚迪半导体上市基本可以确定是稳了！
随着目前我国新能源 汽车 的迅猛发展，新能源 汽车 品牌如雨后春笋般地涌现出来，国内市场对更高性能的车机需求可以说是十分旺盛。在去年6月份的时候，市场就传出消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片。
此次如果比亚迪半导体能够顺利上市，进一步升级并扩大生产线，那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
另外，刚从华为剥离出去的荣耀，也已经官宣了，确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。凭比亚迪如今在 汽车 芯片领域的实力，这个猜测并不是空穴来风，可能性还是非常大的。
而大家普遍也是非常地看好这样的“联姻”，毕竟华为和比亚迪都是国内数一数二极具技术实力的企业代表，二者合作，结果是值得期待的。在目前的大环境下，也更适合大家同心协力，攻克万难，而比亚迪也毫无疑问具有这样的实力，从华为手上接过这样的重任，带领国产芯片更上一层楼。
早在去年，比亚迪半导体就曾经多次传出要独立分拆上市的消息；如今，相关的预案终于以正式文件的形式出现在众人的眼中，其相关的财务数据也首度曝光了出来。
比亚迪在5月11日晚间发布了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》（下称“公告”）。公告显示， 比亚迪拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。值得注意的是，在本次分拆完成之后，比亚迪股份仍将维持对比亚迪半导体的控制权，股权结构也并不会发生变化。
比亚迪从1995年成立以来，已经由一家20多人的小公司，成长成了拥有电子、电池、乘用车、商用车以及云轨五大事业群，员工总数超过20万人的巨头级企业。
在比亚迪的五大事业群当中最知名的当属比亚迪 汽车 ，毕竟谁也无法做到对满街跑的比亚迪 汽车 视而不见。要说比亚迪电子，相信很多人也都会不明觉厉，事实上它的真实身份是仅次于富士康的全球第二大手机ODM代工厂。电池领域则是比亚迪起家的根本，它如今在电池领域的地位已经无人可以忽视。
早在2004年10月份，比亚迪就成立了比亚迪半导体这家专研车规级IGBT芯片的全资子公司。截止到2020年12月， 比亚迪的IGBT车规级功率器件累计装车超过了100万辆，成功打破了国际巨头对IGBT市场的垄断。 要知道，此前IGBT领域一直都被少数的外国企业牢牢盘踞，国内的企业在这个领域基本没有什么话语权。
经过了十余年的“奋战”之后，比亚迪半导体已经拥有了更多的底牌。它年产能达25万片8英寸晶圆生产线的IGBT项目已经在长沙动工，投产后可以满足年装50万辆新能源 汽车 的产能需求。
尽管比亚迪半导体是目前中国最大的车规级IGBT厂商，但是由于芯片领域的设计门槛高、研发周期长，对公司的资金实力要求较高，而比亚迪多元化的业务并不能给半导体业务高效地分配资金，影响了产品创新和产能提升的效率。另外， 比亚迪半导体在封闭的生态环境下所生产的IGBT芯片只搭载在了自家的产品上，这种环境也在一定程度上限制了比亚迪半导体的发展。
从目前看来，比亚迪半导体在经过多年的研发之后，基本已经到了回报期。然而，自给自足的环境却让去年全年仅有0.32亿净利润比亚迪半导体面临着盈利能力不强的现状，所以 如何走出封闭的环境，正是比亚迪半导体的当务之急。
为了走出封闭的环境，比亚迪半导体在去年5月首次引入了包括红杉资本、中金资本在内的多家国内外投资机构。紧接着在6月份，它又再次以增资扩股的方式引入了包括韩国SK集团、小米、中芯国际、北汽、上汽在内的30多家外部战略投资者。经过了两轮融资后，比亚迪半导体的估值已达102亿。半年之后，比亚迪半导体的分拆事宜正式“官宣”。
比亚迪在2020年12月30日正式发布了公告称，董事会同意比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权比亚迪及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。比亚迪半导体的芯片产业正式迎来了正道的曙光。
比亚迪半导体分拆上市只是比亚迪众多业务版块分拆大计中的一环。除了半导体业务外，比亚迪早在2007年就将旗下的手机代工业务分拆成立了比亚迪电子（国际）有限公司，并且在香港完成了上市。
2019年，比亚迪又分别分拆了旗下的动力电池、动力总成、 汽车 电子、 汽车 模具、车用照明等 汽车 业务，成立了弗迪电池、弗迪动力、弗迪 科技 、弗迪模具、弗迪视觉等5家弗迪系子公司，几乎覆盖了新能源 汽车 零部件的所有核心领域。 以目前的发展趋势来看，比亚迪未来势必还将分拆更多的业务。
小雷认为， 比亚迪分拆的根本目的是为了打破闭环的现状，迎来外界的资本、进军外界的市场。 它以开放的态度对核心业务进行分拆，无论是对于它自身，还是对于被分拆成立的子公司而言都可谓是好处多多。
以比亚迪半导体为例，它的分拆上市可以拓宽融资渠道、降低资产负债率。另外，由于分拆后的比亚迪半导体打破了原来的封闭环境，它将更加面向市场，更加方便给其它车企供货，在如今的芯片危机下通过自身的技术优势以及产能优势迅速扩大市场占有率。
通过分拆业务成立更多的上市子公司对于比亚迪股份本身的好处也有三点：赚钱、省钱、聚焦。 在赚钱这方面，更多上市子公司不但可以为比亚迪带来高额的溢价所得；在禁售期过后，比亚迪还可以通过出售部分子公司的股权获得更多的资本增值收益。
在省钱方面，由于分拆上市的子公司自负盈亏，可以减少母公司的投入，这对于改善母公司净利率有着很大的帮助。在聚焦方面，分拆更多的子公司能够让比亚迪更加聚焦于自己的主要业务，同时也能完成更为宏观的战略布局。
比亚迪近几年之所以会大刀阔斧地进行业务分拆，很大程度是因为吸取了当年错失动力电池市场的教训。 要知道，如果比亚迪在发展新能源 汽车 之初就分拆了动力电池业务，那么宁德时代很有可能根本没有生存空间，如今站在动力电池金字塔顶端的巨头很有可能就会是比亚迪。而 比亚迪半导体之所以要赶在今年完成分拆上市，无非就是不想再次错过“芯片危机”这一难得一遇的机遇。
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日前，比亚迪股份有限公司通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称比亚迪半导体)筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4.5亿元，法定代表人陈刚，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
“经过十余年的研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。”比亚迪表示，比亚迪半导体在技术积累、人才储备及产品市场应用等方面具有一定的先发优势，将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
此前，比亚迪曾表示，比亚迪半导体积极寻求适当时机独立上市。随后，比亚迪半导体便引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等投资机构；此外，比亚迪及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等投资机构（下称本轮投资者）签署了《投资协议》。
比亚迪介绍，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元，还有进一步上升空间。
“完成两轮战略投资者引入工作后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。”比亚迪表示，两轮引入战略投资者的工作，是继内部重组之后，公司分拆子公司上市的又一重要举措。
比亚迪认为，此次分拆上市有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力，形成可持续竞争优势，充分利用中国资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。
截至目前，比亚迪半导体已完成内部重组、股权激励、引入战略投资者及股份改制等相关工作，公司治理结构、激励制度、产业资源、储备项目均获得提升，具备独立运营的良好基础。
比亚迪指出，此次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务，不会导致公司丧失对比亚迪半导体的控制权。目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。
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