联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。联电(联华电子股份有限公司)是半导体晶圆制造业的领导者,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。
联电是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利。
联电成立于1980年,为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体,是全球半导体投资第四大,仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾经济部中央标准局公布的近5年台湾百大专利大户名单,以申请件数排名,联电第一、工研院第二、台积电第三;就取得美国专利件数而言,1993年至1997年所累积的件数,联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者,联电提供先进工艺与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片,并且持续推出尖端工艺技术,联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势,包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术,以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13,000名员工,在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。
研发。联电成立于1980年,是世界晶圆专工技术的领导者,持续推出先进制程技术并且拥有半导体业界为数最多的专利,包括通过生产验证的65纳米制程技术、45和40纳米制程技术、混合信号RFCMOS技术,以及其它多样的特殊制程技术,主要经营内容是研发半导体等高科技产物的公司,是台湾第一家半导体公司。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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