led芯片为什么要翻晶

为了固定，也就是把要翻的膜用扩晶机扩开一点，放到固晶架上，把白膜放在下面，中间隔一张纸（纸中间先割一个方格）用聂子不尖的那端把芯片刮到白膜上。

通过金属层来接合磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收，导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力，更适应于高驱动电流领域。底部金属反射层﹐有利于光度的提升及散热，尺寸可加大﹐应用于High power 领域﹐eg : 42mil MB。

扩展资料：

其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

参考资料来源：百度百科-LED芯片

固晶机：又称上晶机，晶片粘贴机，绑定芯片机。是一种固定晶体，半导体封装的机械。主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。邦定机：广泛应用于触摸屏、电子液晶屏、LCM等行业的一种设备。将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。固晶设备的应用半导体行业，在应用于半导体行业的固晶设备中， LED类固晶机国产化比例最高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。

把要翻的膜用扩晶机扩开一点，放到固晶架上，把白膜放在下面，中间隔一张纸（纸中间先割一个方格）用聂子不尖的那端把芯片刮到白膜上，注意固晶架上芯片和下面白膜不要隔太高，也不能贴近QQ：570052071

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