国家扶持半导体政策

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，我国从“十五”至“十四五”规划期间，均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出，重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出，集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中，“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调，第三代半导体是其重要内容，项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大？

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的，根据相关机构做的数据统计，每一年，国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金，用于对半导体的研发，这么大的资金投入使得近几年以来，我国对于半导体的研究更加深入。而且，为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理，我国联合多所重点大学一起联合攻关，专门培养一些研究电子产品的专业人才，毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心，从事专业的科技研发工作，可以说，我国对于半导体的投入，不论是人力，还是物力都是非常的大的。

总结：随着社会生活的发展，我们越来越发现，科技越是发展，我们的生活就会变得越来越好，我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动，可以说，科学技术有着巨大的生产力。

法律依据：《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项（以下统称管制物项）的出口管制，适用本法。前款所称管制物项，包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制，是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项，以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项，采取禁止或者限制性措施。

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从当前国内政策趋势和市场需求就是国产替代，将大力发展国内半导体，替代进口，而华微电子半导体产业园项目建设，将推动实现中国半导体企业的集群发展，促进产业升级、技术攻关，汇集地缘、成本、技术等产业优势，明显增强我国半导体产品替代外资同类产品的能力。我想这就是这个项目建设的重要的意义。

青岛建厂为真？

据知情人爆料，富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

对此，许多业内人士认为，本次富士康投资建厂的事情为真，生产晶圆也为真，只是先前曝光的金钱数目有误，因此本次青岛建厂可以说是板上钉钉的事情，只是富士康对此具体投入多少还有待商榷。

富士康造芯已有时日

事实上，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业 社会 责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

未来何去何从

那么在未来，在青岛建厂后，富士康的造芯计划将如何发展，同时，这对于中国大陆半导体产业将会有哪些带动作用？孙建辉认为，此次富士康青岛建封装、测试厂，无论是于富士康本身而言，还是于中国半导体产业发展而言都是利好的。“富士康在青岛建厂，能够与青岛其他半导体企业形成优势互补，富士康在青岛专注封装、测试两个环节，这正是青岛半导体产业目前所欠缺的环节。可见，对于中国大陆半导体产业而言，这是一次极好的相互学习的机会，有益于大陆半导体的本地化芯片技术积累、帮助大陆本地集成电路产业升级。”

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