2016年 半导体并购潮将持续延烧
Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资 金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿。但最主要的原因还是半导体产业已经进入了高度成熟期，据Gartner的数据表示，自2014至 2019年的CAGR仅有3.3%。这两年来的产值并没有太亮眼的表现，如果公司本身还要持续追求成长或是扩大市占率，那么采取并购策略，是最为有效的手 段。
但在并购的同时，被并购方可能还是有些不赚钱的部门，在完成并购后，这些部门就有很大的机会被卖掉。像是Avago并购LSI后，又将快闪存储器的控制芯片部门卖给希捷，就是一例。而买卖部门的标准，约莫就是产品的毛利率有多少，以外商的标准而言，毛利率40%，就是门槛。从毛利率这 一点来看，王端认为，像是Avago并购Broadcom(博通)之后，Boradcom旗下也会有些产品线可能也逃不了被卖出的命运。
而在2016年，是否还会有并购的情况?自2014年至2015年，半导体公司之间的并购金额都是天价数字，但为了在市场生存下去，王端相信并购仍会持续发生，但是交易金额就不会像这两年来得惊人。
但他也提醒，一旦整并完成后，相关的供应链也会产生调整，像是合作的晶圆代工或是EDA(电子设计自动化)业者，就会可能出现集中化的状况，Avago就将诸多代工订单交给台积电来处理，据了解，台积电也将Avago视为重要的一线客户。半导体的并购潮，短期内会对相关的供应链造成不小的影响，但长期来看， 仍会趋于稳定的状态。
垂直整合风潮再起 重写游戏规则
近来有EDA业者开始朝向系统整合市场发展，芯片设计已不再是唯一的获利来源，王端表示，这一点从诸多系统厂开始打造自有芯片，便可见端倪。唯有系统业者深知心目中理想的系统效能与规格，所以从芯片设计下手，方能达到此一目标。像是苹果、三星与华为等，都是鲜明的例子。从这一点来看，过去科技产业常见的垂直 分工态势，将有会朝向“垂直整合”发展，系统业者将从中扮演主导角色。
王端更以物联网未来的发展为例谈到，虽然物联网能创造的产值极大，但半导体能从中分食的大饼仍然有限，原因在于还有软件、应用服务等层面需要兼顾，半导体业者仍然要从“系统思维”来思考竞争策略。
工研院IEK系统与IC制程技术部资深研究员林宏宇也谈到，物联网产业具备长尾特性，导致系统业者开始跨足自有芯片设计，这种作法将会缩短传统供应链之间的 距离，系统厂商也能与矽智财(IP)供应商有所接触。这也将进一步牵动晶圆代工、EDA、矽智财供应与芯片设计服务等业者的市场战略的改变。但考量到投资 风险，系统业者可以先倾向订定详尽的芯片规格，再透过芯片设计服务业者向矽智财业者授权处理器核心的模式来共同开发，以降低开发风险。
王端不讳言，半导体产业的游戏规则正在改变，但唯一确定的是游戏规则还没有明朗化，半导体业者们若没有开始采取行动，极有可能会被淘汰出局。
“台积电虽然在晶圆代工领域称雄，市占率也不断提升，未来也有极有机会在10纳米制程与英特尔对决，但面对游戏规则改变，台积电若不采取行动，反而可能会害了自己。”王端说。
王端解释，过去的65纳米制程，除了第一轮的应用处理器业者会使用外，其他的数位芯片业者也会在之后的时间跟进采用，所以长期来看，65纳米制程的产能利用率可以维持一定的高度。但进入20纳米制程之后，你会发现愿意采用先进 制程的芯片业者数量开始减少，一旦苹果与高通开始进入更为先进的制程，那么20纳米的产能利用率要由谁来填补?过去也曾有半导体业界人士谈到，像是意法半导体的MEMS晶圆厂，永远都是以八寸晶圆厂来进行生产，而且产能十分惊人，意法半导体会不会将产品委外，或许会有部份产品会采取这样的策略，但与此同 时，会有其他的产品线补上，以确保产能满载，同时也能兼顾成本效益。
王端直言，若未来系统业者会扮演主导角色，那么晶圆代工业者也能从系 统角度切入，试图扮演系统业者的“主要供应商”，以苹果为例，不仅应用处理器，像是基频处理器、电源管理与触控芯片等，通通都可以委由单一业者代工，这种 作法可以强化系统业者对于晶圆代工业者的依赖性，若系统业者打算自行设计芯片，晶圆代工业者也可以反客为主与系统业者接洽，取得主动地位，也不失为一种恰 当的市场策略。
IDM发展 轻晶圆策略将持续进行
而在IDM产业的发展，王端分析，目前既有的几家IDM大厂，如意法半导体、IBM与松下半导体等，都已经弃守14纳米以下的制程研发，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圆，采用16纳米制程，月产能1000片晶圆为例，其成本就要145百万美金，若要月产能达到50，000片，那可以想见成本会有多高。所以大部份的IDM业者没有能力可以盖这样等级的厂房，只好将 更为先进的产品委由晶圆代工业者来量产。既有的产能就必须拿来量产更为特殊的产品。
除了IDM与先进制程的发展外，另一个也必须关注的重点，则是类比半导体领域的IDM业者的状况，其中的代表当以德州仪器(TI)与英飞凌的12寸晶圆厂为 代表，前者专攻类比半导体，后者则聚焦IGBT的量产。王端分析，同样的产品进行量产，12寸相较于8寸晶圆厂的成本，仅有增加40%，但在良好裸晶的数 量则大幅提升两倍，不论是良率、品质与成本等各方面，12寸晶圆厂绝对占有绝对优势，所以德州仪器在这方面，几乎所有8寸晶圆厂都无法匹敌。
但他也提到，不论是台积电或是中芯国际，都开始启动12寸晶圆厂开始代工类比芯片的服务，台湾与大陆有不少8寸晶圆厂的客户，各自往台积电与中芯国际的12 寸代工厂移动，可以看得出来，8寸晶圆厂的竞争力已经逐渐下滑，长期来看，晶圆代工还是会致力成本降低与制程创新的方向发展。
红潮来袭 台湾可从垂直供应链下手
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银d攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题。
工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出，就目前来看，半导体目前最大的应用需求，仍然来自PC(个人电脑)与手机，这两者合计 就已有50%，彭茂荣引用了Gartner的研究数据预测，2015年全球的半导体产值将衰退0.8%，2016年则会小幅成长1.9%，2014至 2019年的CAGR为3.3%，所以未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓。但台湾的表现，则是会优于全球水准，2015年将成长1.9%，2016年则 会成长4.1%。
彭茂荣进一步谈到，若将台湾半导体产业加以拆分，可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业，前面两者产值居于全球第一，后者则居于第二，所以整体来说，仍然居于领先优势，但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计，整体的竞合关系十分复 杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者。IEK建议，应该积极与国外半导体业者合作，不能仅将目光放在中国大陆上，若有机会，美国或许也是不 错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链，以IEK的估计，在IC设计领域，台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间，封测则为三至五年，晶圆代工的 领先差距则是最大，可达十年之久。
话虽如此，若两岸要合作，彭茂荣也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高阶应用处理器可由台积电的先进制程来负责华为的智能手表所需要的存储器也可以用台湾的旺宏或是华邦来供应，而大陆的汽车电子则能由凌阳与杰发科技来供应对应芯片。
但彭茂荣强调，即便台湾领先大陆有相当程度的距离，但仍不可以掉以轻心，产业体质的强化仍是必要的选项，像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计画等，以期在2020年之前，有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。
很早以前，半导体与科技产业就已经有了垂直整合的特色，如今从垂直分工再到垂直整合。 台湾又要如何走出自己的路? 从垂直供应链的角度切入， 或许是一个选择。
大陆采强势作风 台湾唯有强化技术体质
Gartner 科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系 统建置上，造成一定程度的隐忧。所以积极发展国内半导体产业成了中国政府必要的政策方向。但用时间来换取在全球半导体产业的影响力是缓不济急的作法，改采 并购或是投资的银d策略，会是较快达成目标的作法。
不过，即便像是美国与南韩都将半导体视为国安层级的产业级别，先前不论是美国的美光或 是南韩的SK海力士，紫光集团的并购策略皆无功而返，这在某种程度可以视为国家之间的政治攻防。王端认为，中国政府在政策执行上向来以“高效率”着称，即 便美国与南韩政府阻挡中国的银d攻势，但不表示中国就无力施为，中国仍可以从其他面向切入，来达到中国发展半导体产业的终极目标。
但王瑞也提醒，即便中国极有可能达到它的产业目标，但在并购策略执行的过程中，还是要留意到国家之间的文化差异，毕竟中国大陆在半导体产业是后起之秀，就情 感层面上，美国与南韩是否真能接受中国业者的领导，这仍是未定之天，即便真的完成并购，重要人才的流失将严重影响到市场甚至是技术研发的发展，所以只要并 购策略执行的漂亮，并购后的风险便能大幅降低。
至于中国大陆与台湾之间在半导体产业上的竞合关系，王端指出，台湾并不像中国大陆一样有许 多大型的系统业者，所以若能让台湾向大陆投资，进一步了解大陆的市场动态，台湾业者便能进一步拟定市场策略来赚大陆的钱，而这些钱若可以回馈给台湾产业， 自然就能产生良性循环，像是增加就业机会或是提升薪资水平，这都是正面效益。
他进一步谈到，台湾芯片业者要思考的是，未来的产业游戏规则 正在逐渐改变当中，当“系统为王”思维当道的情况下，台湾芯片业者若能迎合大陆系统业者的需求，自然就能闯出一片天空，与此同时，台湾芯片业者也必须要将 赚到的收入，再投入新技术的研发，在新技术与市场都能兼顾之下，台湾芯片业者自然就不会被市场所淘汰。
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作为半导体行业最大的设计和知识产权供应商，ARM 将其技术授权给英特尔、高通和三星电子等客户，而这些公司与英伟达存在业务上的激烈竞争， 英伟达的收购案可能遭遇行业对手的强烈反对。
如果ARM变为一家美国公司，那么这会加剧ARM客户对于国际贸易风险的担忧。 因此，外界普遍认为，这项交易很可能无法通过包括在英国、中国、欧盟等多国监管机构的批准。 那么，明知收购ARM可能引起"众怒"，英伟达为何还要走出这一步呢？最终收购案的结局将会如何？
在英伟达宣布收购ARM后的几小时后，韩国和中国国内立马出现了质疑的声音。韩国半导体与显示技术学会会长Park Jea-gun表示， 这笔交易将加剧英伟达与三星、高通等公司在自动驾驶和其他未来芯片技术方面的竞争，并引起市场对ARM可能会提高竞争对手专利许可费的忧虑。
一位中国芯片行业高管表示，如果ARM成为美国子公司，那么与ARM合作的美企在华很可能更难销售他们的芯片。
反对的不只有中韩业内人士，还有英国。曾经的ARM联合创始人Hermann Hauser公开反对，认为英国电子产业有数百家公司，其中许多公司都使用ARM的技术， 它们的产品也出口到全球市场，一旦收购完成，英国公司出售产品到哪都要遵循美国的规定，这将是个"灾难"。
ARM在芯片行业到底扮演什么特殊角色，为何能引起业内人士一片担忧？
芯片的架构设计一直被誉为芯片行业的"金字塔尖"，开发难度巨大。 架构是芯片设计的基础，犹如一座建筑里的结构设计，只有具备稳定可靠的结构设计，才能建造各式各样的房子。 在芯片领域，架构对芯片的整体性能起决定性作用， 不同架构的芯片在同样的芯片面积、频率下，性能甚至可以出现几倍的差距。 目前，全球芯片领域的主流架构主要是ARM公司主导的ARM架构和英特尔主导的X86架构。
在移动互联网时代到来之前，英特尔开发的X86架构以高效能的优势，逐渐在服务器、PC机流行起来。 1978年6月8日，英特尔生产出世界上第一款16位的微处理器"i8086"，该处理器的出现同时开创了一个使用X86架构的新时代。 这奠定了后续英特尔在计算机处理器的霸主地位。
不过，随着人们对手机等移动设备需求显著提升，全球芯片领域的主流架构市场孕育巨大变化。 英国ARM 公司创立于上世纪 90 年代，其创立初衷是做"结构简单、功耗低、价格便宜"的芯片 ，并最终做出了理想中的首款CPU。后来的ARM架构，指的就是设计这款CPU时采用的架构。
虽然ARM的研发方向与英特尔不同，但在英特尔的强大统治下，ARM的日子并不好过。在这个情况下 ，ARM决定改变他们的商业模式，不再像英特尔一样，完成整个芯片的设计、制造、封装等环节，而是专做IP授权，即将芯片设计方案转让给其他公司 ，剩下的由购买方自己去完成。万万没想到，这种模式开创了属于ARM的全新时代。 越来越多的公司参与到这种授权模式中，与ARM建立了合作关系。
随着移动智能时代的到来， ARM的芯片架构凭借低功耗、简单等优势受到市场的追捧，因为手机不像电脑需要X86架构来支撑强大的性能，巨大的智能手机出货量使ARM 在芯片领域得到极大普及 ，到 2010 年，ARM 已经成为移动设备最主流的选择。有数据显示， 如今全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构，高通、苹果、华为等企业的芯片也无一例外都采用了ARM架构。 同时，ARM基于整个产业链的架构技术也在迅速升级。
在受主流市场欢迎的情况下，ARM架构甚至对X86架构的主导地位发生威胁。 2012年，微软开始尝试让Windows 运行在基于ARM架构的处理器上；今年，苹果宣布 Mac要全部切换到基于ARM 架构的自研芯片。 ARM架构对芯片设计行业的统治力可见一斑，一旦其被英伟达所控制，对很多竞争对手带来的影响不可小觑。
作为全球最大的GPU（图形处理器）设计和制造商， 过去英伟达的业务一直面向 游戏 行业，为市场提供显示芯片，英伟达一度是PC时代的"显卡之王"，占全球市场份额曾高达70％ 以上，为推动 游戏 行业发展发挥巨大作用。2015年，该公司的销售额几乎全部来自 游戏 用半导体。
不过，随着人工智能时代的到来，大型数据中心对人工智能芯片的需求加速扩张，英伟达的业务开始考虑转向数据中心。在数据中心这种应用场景下， 英伟达领先的GPU并行处理能力使其成为行业训练人工智能系统等数据密集型业务的主要引擎，并带动了公司数据中心业务大幅增长。
在截至7月26日的第二财季，英伟达实现收入38.7亿美元，同比增长50%； 其中，英伟达的数据中心业务收入首次超过 游戏 业务，达到17.5亿美元，大幅增长167%。 拉长时间来看，英伟达的数据中心用半导体营收在5年内更是猛增了24倍。
得益于新业务表现优异，今年英伟达的股价一路高涨。今年7月8日，英伟达取代英特尔，成为美国市值最高的芯片制造商。 9月16日，英伟达的总市值达到3209亿美元，排在全球半导体企业第3，仅次于台积电和三星。
现在大多数数据中心的服务器都是基于X86架构的CPU构建，有 AI 计算需求。 英伟达的GPU擅长并行计算，非常适合 AI 的计算需求，但仍不能满足数据中心的需求，比如数据中心的很多任务还是需要CPU来完成。而 ARM拥有设计CPU的经验优势和架构技术，能帮助英伟达研发出高性能、更符合市场要求的GPU芯片处理器。如果能够收购芯片设计公司ARM， 英伟达有望巩固在人工智能半导体领域的霸主地位。
英伟达创办人兼首席执行官黄仁勋曾表示："整合英伟达与ARM的实力，将创造出一家在AI 时代站稳脚步的企业。" "对于ARM的产业生态系统而言，此次结合将运用英伟达引领全球的GPU 和AI技术扩大其知识产权组合。"
事实上，英伟达有意收购ARM早有端倪。2019年3月，英伟达就表示正在和ARM共同开发人工智能专用芯片； 2019年6月，在国际超算大会上，英伟达宣布将利用其芯片与使用ARM架构的CPU协作打造超级计算机。
今年以来，英伟达更是频频发起收购行动，表露其在AI半导体领域大展拳脚的决心。今年3月11日，英伟达击败对手英特尔， 宣布收购以色列芯片厂商Mellanox Technologies，以扩大数据中心和人工智能业务。 7月12日，英伟达宣布收购Deep Instinct公司，加强其在人工智能领域的优势。除了上述收购之外，英伟达还投资了包括Datalogue、ABEJA、Fastdata等在内的八家国际人工智能领域的公司。
虽然英伟达收购ARM主要是出于其深耕AI半导体的雄心，但这也能够为英伟达打开更广阔的市场前景， 发力AI半导体可能只是个开端，英伟达的终极目标应该是成为芯片领域的霸主。
在智能手机兴起时，英伟达曾涉及移动芯片Tegra的设计，但由于与高通、三星在竞争中落了下风，这成为了英伟达的一大败笔。 在新智能时代来临之际，英伟达在机器人和自动驾驶 汽车 等其他人工智能芯片市场也很活跃 ，目前缺少在智能手机、边缘计算、物联网等方面的芯片研发技术。 如果能成功收购ARM，英伟达还可以开发更多的新兴芯片业务，产品阵容也将更加完善，成为在芯片领域的超级公司。
这也意味着英伟达将可能与其他芯片巨头在服务器、PC、移动终端、AI以及自动驾驶和物联网等多个领域展开竞争。也因此业内普遍反感英伟达的收购行为。 而且，英伟达收购成功的后果可能是全球芯片格局变成"美国人自己的 游戏 "。
不过，英伟达在书写自己的远大宏图之前，还面临一个难以跨过的挑战——国际反垄断审批。 按照国际规定，企业有涉及并购的垄断行为，需要通过全球九个市场（包括中国）的监管审批。 英伟达的竞争对手很可能会推动国家监管部门否决这笔交易。 另外，在当前美国动用 科技 力量打压其他国家发展的背景下，这笔交易审批前景也难言乐观。英伟达预计光是审批过程可能就要长达18个月时间。
如果这笔收购交易没通过垄断审批，那么英伟达估计也不会"轻言放弃"，有可能会发起联合入股行动 ，即相关的芯片需求巨头各自出资，联合控股ARM，这样的结果更为理想。比如，2012年，台积电、英特尔、三星在2012年一起入股荷兰ASML，以支持后者研发下一代的EUV光刻机。但不知道英伟达能否找到可以一起入股的竞争对手。
文 | 钟志生 题 | 曾艺 图 | 饶建宁 审 | 程远
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