120W氮化镓快充研发成功:国产芯片技术再创佳绩

120W氮化镓快充研发成功:国产芯片技术再创佳绩,第1张

为了满足不断加快的生活节奏,手机、笔记本电脑等设备的充电速度变得越来越快,大功率、小体积的高密度快充电源配件也逐渐成为市场的主流。尤其是随着氮化镓技术在快充领域的商用,进一步催化了高密度电源市场的形成;从芯片原厂到方案商,再到快充工厂,一直都在尝试通过各种创新实现对更高功率密度的 探索 。

近期,业内知名电源厂商科讯实业针对大功率、高密度快充电源市场推出了一款全新的120W氮化镓PD快充电源产品,并由具备9年电源方案开发经验的芯仙半导体提供方案及技术支持。

科讯实业联合芯仙半导体最新推出的这套120W氮化镓快充采用可折叠的拆脚设计,方便收纳,并且输出端配备了2个USB-C接口和1个USB-A接口。

据介绍,充电器在单口输出时,两个USB-C口均支持最大100W,USB-A口支持最大60W;双USB-C口输出时,两个接口均降为60W,综合功率120W。任意1A1C输出时,USB-A口最大30W,USB-C口最大87W,综合功率117W。

充电头网了解到,该款120W氮化镓快充由深圳市科讯实业有限公司制造,内部电路由芯仙半导体主导设计,是一款基于全国产器件的高性能方案。方案初级侧采用亚成微氮化镓控制器搭配英诺赛科InnoGaN功率器件,次级侧为福建福芯同步整流控制器搭配芯派 科技 同步整流MOS,AC-DC输出固定电压之后,再由智融SW3516H芯片完成二次降压和协议识别,支持功率智能分配。此外还采用了深圳市金尚电子的变压器、东莞创慧电子的电解电容以及吉祥腾达的滤波电感。

得益于氮化镓功率器件的应用以及紧凑的内部PCB结构设计,这套120W氮化镓快充将产品体积控制在极致的范围内,外壳尺寸仅比名片稍大。

与苹果原装61W快充充电器相比,尽管两者功率相差一倍,但芯仙半导体120W氮化镓快充的体积仍有着巨大的优势。

实测芯仙半导体120W氮化镓快充方案带外外壳,长约84mm、宽约57mm、厚约30.5mm。通过计算可得其功率密度达到了0.82W/cm³,超越了目前市面上大部分在售的三口快充充电器。

同时还测得芯仙半导体120W氮化镓快充方案的机身净重约为237.5g。

使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测这套方案的输出协议,显示两个USB-C口性能完全一致,均支持Apple2.4A、Samsung 5V2A、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP、SCP、MTK PE、PD3.0 PPS等主流充电协议。

在单口输出时,两个USB-C接口的性能也是完全一致的,最大输出功率均为100W,并有5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V5A五组固定电压以及一组PPS电压:3.3-21V 5A。

两个USB-C接口在同时连接负载时,支持单口智能降功率为60W输出,PDO固定电压档位均为5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3A,PPS电压为3.3-11V 5A。

任意单USB-C口给iPhone 12 Pro充电,均可手机支持正常进入20W PD快充模式,同时也可兼容iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro Max等机型20W PD快充。

单USB-C口为苹果MacBook Pro 16寸充电,电压19.87V,电流4.59A,充电功率达到91.3W,进入USB PD快充模式,充电速度媲美苹果原装96W充电器。

任一单USB-C口为征拓100W移动电源充电,电压19.84V,电流5A,充电功率99.5W,单口输出接近满负荷状态。

当两个USB-C接口同时输出时,两个接口的输出功率均在52W左右,支持两台设备同时大功率快充。

温升方面,将这款120W氮化镓快充放置在25 恒温箱中,并以单口100W满载输出1小时,使用FLIR红外测温仪测得机身外壳正面最高温度约为75.1 ,背面最高温度点约为65.2 。机身外壳的整体温升均处于正常范围内。

充电头网总结

大功率、小体积、高效率已然成为了当前PD快充市场的主要发展趋势,这款120W氮化镓快充也是应运而生,一方面利用氮化镓功率器件的特性,实现了大功率、高效率以及低温升;另一方面对内部结构设计进行全面优化,在保证性能的同时,实现对功率密度的突破,以达到更加便携的目的。

芯仙半导体120W氮化镓快充方案已经处于量产调试的最后阶段,上市之后将能够一次性满足消费者对多口快充、大功率快充、小体积快充等多方面的需求。此外,基于全套国产器件的氮化镓快充方案在成本方面占有极大的优势,这将在帮助电源厂商提升产品竞争力的同时,进一步加快氮化镓快充技术的普及。

据了解,除了120W氮化镓快充之外,芯仙半导体还可提供高性价比18W、饼干盒氮化镓65W、小绿点20W、方形多口氮化镓65W、150W、 200W快充成熟方案等。

深圳市芯仙半导体有限公司是2015-06-24在广东省深圳市注册成立的有限责任公司(自然人独资),注册地址位于深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H。

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深圳市芯仙半导体有限公司的经营范围是:集成电路电子技术开发;电子元器件、电子产品、电子材料、新能源产品、五金制品、塑胶制品、家用电器、音响、电池、电源、通讯产品配件的技术开发与销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)^。在广东省,相近经营范围的公司总注册资本为2352533万元,主要资本集中在 100-1000万 规模的企业中,共13987家。本省范围内,当前企业的注册资本属于良好。

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