2023年半导体市场的走势如何？

MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。

即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。

半导体发展趋缓

全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。

2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。

针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。

1.11市场普跌，白酒股大跌，半导体板块逆市上涨。有一点可以肯定的是，白酒股的估值已经出现泡沫了，尤其是二三线的白酒泡沫化更加严重。涨高了就要跌回去，这是市场的基本规律。对于半导体，尤其是芯片。导体这方面来说，19年半导体的持续升高可能会导致半导体行业会出现一些不利的征兆。

但是21世纪步入创新世纪，这世纪是我国走向迈向创新型国家的又一个大步伐。而半导体行业肯定是更加靠向创新型电子科技，高科技时代，我们作为一个重视高科技发展的国家，半导体行业必然更加获得国家的重视。因此更值得入手，白酒行业只能说是千年不变，今年还跌。因此即使是在新的一年里，白酒和以往应该是差不多了，不会在持续的上涨。

而半导体行业就不一样，但随着科技技术的发展，半导体技术不停的更新换代。尤其又经过了我国华为芯片被美国阻挠的事件之后，国家必然更加重视这方面的发展。那么半导体行业的发展应该会更加的迅速蓬勃向上。因此我认为，半导体行业更值得我们的投入，希望在2021年半导体能大发光彩。

我们都知道白酒自从15年到现在基本在不停的上涨。也因此白酒行业的泡沫化就会严重一些，也就是说，市场不可能让一个东西持续的上涨，持续上涨到一个地步的时候，就会有下降的趋势。而今年1月11号的白酒股市的下跌更证明了这一点。所以，这之后白酒的行情怎么变化如何波动，都是不好说的。而半导体行业一个是新兴发展的行业。它的市场泡沫化并没有白酒行业那么严重，涨幅也并没有那么大。从哪个角度讲，半导体行业都是潜力股，适合长期投入。

除此之外，2020年，我们国家脱贫攻坚的任务已经完成。所以国家政府将会把更多的资金投入到增加国力，科学技术的方面。尤其是科技这方面必然会加大投资，这必然会带动我国电子科技技术，电子技术类行业的发展。半导体行业也是其中之一。

即使现在半导体行业上涨的还不是很明显。但是在往后，我相信肯定会体现出半导体行业的优势局面。更重要的是，即便不会增加也肯定不会亏本的。

你们认为呢？

半导体分立器件制造行业主要上市公司:目前国内半导体分立器件制造行业上市公司主要有华润微(688396)、士兰威(600460)、科技(300373)、华微电子(600360)、信捷能(605111)、苏州固锝(002079)。

本文核心数据:半导体分立器件出货量、市场规模、区域分布。

1.英飞凌推动全球分立器件性能提升。

全球分立半导体器件诞生于上世纪中叶。20世纪50年代，功率二极管和功率三极管问世，并应用于工业和电力系统。六七十年代，晶闸管等分立器件发展迅速；20世纪70年代末，开发了平面功率MOSFET。80年代后期，沟槽功率MOSFET和IGBT逐渐出现，分立器件正式进入电子应用时代。90年代，超结MOSFET逐渐出现，打破了传统的“硅极限”，满足了大功率、高频的应用要求。2008年，英飞凌率先推出屏蔽栅功率MOSFET，分立器件性能进一步提升。

2.分立器件的全球供需明显受疫情影响。

-由于疫情，全球供应疲软。

新冠肺炎疫情对全球经济产生了巨大影响，包括半导体分立器件在内的许多行业都受到了负面影响。根据Statista的预测数据，2020年全球分立半导体器件出货量将达到4630亿。

随着病毒在全球传播，全球供应链中断，隔离期仍不确定。为了遏制新冠肺炎的蔓延，全球许多制造工厂都采取了停工控制措施。例如，由于马来西亚、中国和菲律宾的政府订单，安美半导体的大部分制造设施被关闭，影响了其向客户供应产品的能力。

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