电子厂tf芯片是什么部门

电子厂tf芯片是Thin film薄膜区部门

半导体封装里，英文缩写TF代表什么工序Thin film薄膜区,芯片生产最后一道工序。分为扩散工艺技术和扩散设备检测、维修技术两个方面。

扩散工艺技术主要是对半导体芯片进行高温掺杂的 *** 作、控制等工作，需要具备一定的半导体器件和IC的知识。

扩散设备的检测、维修，主要的工作对象是扩散炉及其自动控制装置，需要具备一定的机电、自动控制和少量的半导体技术知识。如果能够熟悉这两个方面的工作，当然厂方求之不得。

半导体的module是模块部门。根据查询相关资料信息，半导体的module表示模块，是由多块半导体芯片组成，模块部门负责半导体module的生产和研发。半导体的module是由西门康公司，将模块原理引入电力电子技术领域。

这三个职位都和研发有关系，可以说都是研发的一部分。从接近的角度来说，layout最接近，AE次之，然后是TE。那个更有前途，就要看你的能力，或者你的擅长，还有你的努力，以及和大家的沟通合作等。个人认为layout就是设计了，AE比较综合，TE专注于测试。

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