1、已经知道氮化镓作为第三代半导体材料,其禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优越性质,利用氮化镓制造的功率器件拥有的优势是高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强。
2、升级到第五代氮化镓技术的GaN5Pro氮化镓快充充电器65W,倍思对它进行了重新优化结构,减少元器件数量,性能和速度更加迅猛,相比上代实现同样的功率体积更小,并且你能够感受更明显的是,充电更低温。
日本夏普公司前几年因为经营不善而陷入困境,最终日本政府机构也无法继续支持了,卖给了鸿海集团变成了一家台湾公司。不过作为LCD面板的发明人,夏普在液晶面板技术上还是有很多积累的,2012年他们率先量产了IGZO技术,性能比普通LCD面板更好。日前夏普公司宣布量产了第五代IGZO面板技术,去年发布的80寸8K电视已经使用了IGZO 5技术,电子迁移率比IGZO 4提升到1.5倍,未来将广泛应用于从移动到大尺寸电视的各种产品中,它不会是LCD面板专属,未来还可以用于OLED面板。
IGZO的全称是indium gallium zinc oxide,中文名叫氧化铟镓锌,这是一种新型的半导体材料,与非晶硅(α-Si)技术相比,IGZO的电子迁移率更高,可达前者的20-50倍,所以用于TFT(薄膜晶体管)的话性能更好,透光率更高,分辨率更大,功耗更低,晶体管体积也会更小,有助于改善面板的轻薄。
夏普2012年量产了IGZO面板技术,迄今已经发展了四代IGZO技术,日前夏普宣布量产第五代IGZO面板技术,与IGZO 4代技术相比,IGZO 5的电子迁移率提升到了1.5倍的水平。根据夏普的说法,IGZO 5面板不仅适用于8K 120Hz大尺寸高刷新率面板,也适用于中小尺寸移动版产品,因为IGZO 5面板技术功耗低了10%左右。
在去年11月发布的80寸8K夏普电视中,他们已经使用了IGZO 5面板技术。
此外,IGZO 5技术不仅适用于LCD面板,还可以用于OLED面板,凭借低功耗、大尺寸的优势主推OLED面板的发展。
1.第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。作为第一代半导体材料的锗和硅,在国际信息产业技术中的各类分立器件和应用极为普遍的集成电路、电子信息网络工程、电脑、手机、电视、航空航天、各类军事工程和迅速发展的新能源、硅光伏产业中都得到了极为广泛的应用,硅芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉。
2.第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。
3.第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。
扩展资料
Si和化合物半导体是两种互补的材料,化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点,而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势,且两者在应用领域都有一定的局限性,因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容,取各自的优点,从而生产出符合更高要求的产品,如高可靠、高速度的国防军事产品。因此第一、二代是一种长期共同的状态。
但是第三代宽禁带半导体材料,可以被广泛应用在各个领域,消费电子、照明、新能源汽车、导d、卫星等,且具备众多的优良性能可突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈,故被市场看好的同时,随着技术的发展有望全面取代第一、二代半导体材料。
参考资料百度百科——半导体材料
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