一则网络谣言，让A股半导体板块蒸发570亿

继台积电之后，卷入美国政府围堵华为的谣言这几天卷到了中芯国际这边。

5月21日上午，几个知名 财经 博主在社交平台上发布了一则名为《中芯国际-泰康一对一交流纪要》，称如果严格按照美国政府出台的限制管控法令，整个华为的渠道都会被管控，中芯国际理论上将可能无法接下华为的订单。

当天午后，中芯国际快速在其官方微信公众号上发布澄清公告，称该“纪要内容”纯属网络谣言，违背事实，公司也从未与网络流传文中所述的泰康及活动主办方的相关人员进行过任何一对一的交流。

受该谣言影响，中芯国际当日股价猛跌超7%，市值蒸发超70亿港元，半导体指数跌近4%，该板块市值蒸发570亿。

上周五，美国商务部宣布，将在全球范围内阻止向华为供应芯片，所有使用美国芯片制造设备和软件技术的外国公司必须获得美国许可，才能向华为或海思半导体这样的华为关联公司提供某些种类的芯片。

根据该规则，华为此前最大的芯片供应商台积电将不能再向其供应芯片，华为将不得不将部分订单转至内地最大、制程最先进的晶圆代工厂中芯国际，中芯国际也将借此快速崛起。

另外，尽管中芯国际在澄清公告中否认了“纪要内容”的真实性，但 令市场忧心的是，作为中国本土企业的中芯国际，是否能够绕过美国对华为的围堵新规。

根据调整后的规则，中芯国际面临着与台积电一样的问题，很多半导体设备和软件都来自于美国厂商。如果美国认为中芯国际违反了许可规则，可能迫使美国应用材料、泛林半导体等远程锁死中芯国际的设备和软件，使其停摆，成为无法工作的“废铁”。

出于上述顾虑，“中芯国际无法接华为新订单”的《会议纪要》才会造成巨大的市场影响。

即使中芯国际继续向华为供货，但中芯国际是否能够接得住才是眼前最为迫切的问题。

事实上，中芯国际目前的技术仍然落后于台积电、三星等企业，2019年才实现14nmFinFET的量产，与台积电的芯片批量生产技术存在着两代的差距，而华为的高端芯片麒麟990、980这类7nm芯片目前在全球只有台积电可以代工批量生产。

如果台积电真的停止接华为新订单为其代工，那么华为也就无法使用5nm、7nm先进制程的芯片，那么华为在7nm芯片库存消耗完之后，只能使用中芯国际的14nm及中低端芯片，接下来几年的手机及基站产品的性能将很可能会出现整体上的下滑。

值得一提的是，中芯国际在芯片量产上正在加速取得技术性突破。

据该公司CEO梁孟松对外透露，中芯国际年底便可量产N+1工艺的芯片，其性能几乎等同于台积电第一代7nm工艺。

在美国商务部宣布围堵新规的当日，中芯国际披露公告，国家大基金二期加码投资中芯国际逾160亿人民币，以提升14nm及以下的先进制程开发和产能。

美国当地时间9月3日，在美国芯片股领跌下，美股三大指数集体暴跌。当天美国费城半导体指数下跌5.7%，相关成分股市值缩水约1000亿美元，是6月中旬以来最惨的一天。

其中芯片股更是全线溃败，英伟达股价下跌9.3%、为3月16日以来最高。博通（Broadcom）下跌6.1%，高通（Qualcomm）下跌5.5%，英特尔（Intel Corp.）下跌3.6%。

受此影响，标准普尔500指数下跌3.5%，至3455点，11个板块全部下跌。 道琼斯工业股票平均价格指数下跌808点，至28293点，跌幅2.8%，中断了道琼斯工业股票平均价格指数自2月份以来首次突破29000点的涨势。

扩展资料

美国芯片股集体暴跌原因：

彭博社9月3日援引知情人士消息称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子d一样”的高度优先权。或是受此消息影响，美国当地时间9月3日，美国芯片股领跌下，美股三大指数集体暴跌。

据中国海关统计，2019年，中国芯片进口金额为3040亿美元，同比减少80亿美元，降幅为2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。

今年8月， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

参考资料来源：中财网-美国芯片股暴跌1000亿美元，美媒：或因中国半导体新政

半导体指数走弱

费城半导体指数(SOX)是全球半导体业景气主要指标，2018年累计下跌7.81%。中国台湾半导体指数2018年累计下跌6.82%。申万半导体指数2018年累计下跌40.60%。

全球半导体销售额增速放缓，终端市场需求疲软

根据IC Insights 2018年11月数据，2018年上半年，IC市场的季度同比增长强劲，但从第三季度开始，IC市场同比增长率降至14%。随着内存市场的疲软，IC Insights预计第四季度IC市场同比增长率仅为6%。WSTS 2018年11月预估，2018与2019年全球半导体销售额分别年增15.9%与2.6%，达4779.36亿与4901.42亿美元。全球半导体销售额增速放缓主要是由于下游智能手机、数据中心、汽车等需求疲软。

库存周期处于历史高位

全球半导体行业前20公司2018Q3库存周转天数达到97天，超过历史高位。全球模拟半导体行业2018Q3库存周转天数达到106天。

中国大陆、韩国资本支出减少，预计设备销售额2020年再创新高

SEMI 2018年11月将2018/2019年晶圆厂投资增长从8月份的预测的14%/7%下调至10%/-7%。SEMI对中国大陆地区和韩国2019年支出预测均下调至120亿美元(8月预测均为170亿美元)。SEMI 2018年12月预测2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加9.7%达到621亿美元(8月预测为627亿美元)，预计2019年设备市场将收缩4.0%至596亿美元(8月预测为676亿美元)，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元，创历史新高。

预计2019H2开始回暖，重点关注设备与设计

从需求角度看，结合5G 2019/2020年商用的建设进展以及2019H2汽车行业有望进入补库存阶段，我们预计2019H2半导体行业下游需求有望回暖。从库存角度看，结合历史去库存时间2-3个季度，我们预计2019H2半导体行业库存将回落到正常水平。从资本支出看，考虑到未来5G、AI、IOT等需求确定性高，资本支出只是延迟，但并没有消失。根据SEMI预计，2018H2总体支出下降13%，2019H1下降16%，2019H2晶圆厂设备支出将大幅增加。综合需求、库存、资本支出等方面的考虑，我们认为全球半导体行业有望于2019年H2开始回暖，建议关注半导体细分领域龙头标的，设备：北方华创、长川科技；设计：圣邦股份、韦尔股份、兆易创新；功率IDM:扬杰科技，捷捷微电，闻泰科技。

风险分析：

5G建设进展不及预期，去库存不及预期，资本支出不及预期，半导体行业景气度复苏不及预期。

（文章来源：光大证券）

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