英唐智控是做什么产品的 主营电子元器件分销业务

英唐智控近两年转型成为众多投资者的看点，随着向芯片设计业务转型公司的产品线也在不断拓展，从开始的电子元器件到现在的半导体设计研发。

公司主营业务为电子元器件分销，软件研发、销售及维护，电子智能控制器的研发、生产、 销售。 以垂直化产业互联网自生态平台为核心，以智能控制器、智能家居、市场分销、电子 商城、供应链金融、健康节能光源产品六大业务为支撑的发展战略。

公司的主要产品包括风筒控制器、微型冰箱控制器、烤箱控制器、高效照明控制器以及智能门窗开关系统等，可应用于家居、汽车以及消费类电子领域，同时公司还涉及软件管理及云服务业务。

从去年开始向芯片设计业务转型。2020年，英唐智控成功收购了集MBE及晶圆代工、设计研发为一体的IDM半导体公司日本先锋微技术，后者是在光电集成电路领域拥有较高的市场占有率。

英唐智控子公司英唐微技术目前正在重点开发工业传感器、车载IC、MEMS振镜产品，上海芯石则重点开发SiC基的功率半导体器件产品，而车载IC及功率器件产品正是当前新能源汽车领域的紧缺产品。

公司还拥有全球著名主控芯片品牌联发科（MTK）以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士（SKHynix）的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，占据了智能化硬件产品最核心的元器件。

公司陆续开拓了中国光模块龙头光迅科技、全球最大的第三方存储器控制芯片群联以及国内连接器龙头立讯精密等知名原厂的代理权，持续丰富云服务领域的产品线布局。 此外，公司还具备第三代半导体功率器件产品的生产能力。

值得注意的是，英唐智控虽然正在加大半导体业务转型，但是根据公告可以知道目前仍以相关电子元器件产品研发制造为主。

英唐智控和联发科什么关系？了解英唐智控的人一定知道公司不仅仅是电子元器件制造企业，同时还在半导体芯片领域有一定成就，联发科选其为代理商。

英唐智控是联发科一级代理商，同时通过向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。此前关于联发科深圳发布会所发布的5G芯片产品，也属于公司代理范围内的产品类型，对公司开拓下游5G市场具有重要意义。

英唐智控去年收购了先锋微技术，开始大力提升自身的研发设计水平，成功实现战略转型。由于先锋微技术拥有光电图形领域模拟、数字芯片领域顶尖的研发水平，公司在光电设计端的研发能力得到了快速地提升。

英唐智控拥有全球著名主控芯片品牌联发科以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，

报告期内，公司半导体芯片板块的业绩贡献主要来自英唐微技术，受全球范围内的半导体芯片需求上升及光传感器（工业）、MEMS振镜等新产品实现量产的影响，英唐微技术的营收和利润增速加快，报告期内英唐微技术在工业传感器、车载IC、MEMS振镜等产品领域重点布局，并将持续增加相应的研发投入。

此外公司确定了对上海芯石的收购控股方案，上海芯石是一家分立器件的研发、设计与销售企业，在半导体分立器件芯片领域具有十几年的技术储备及行业经验，在SIC功率器件领域有卓越成就。

总的来说，英唐智控目前正在加码布局和切入芯片半导体领域，凭借半导体芯片产业链上的一站式服务收获了联发科等著名芯片设计企业客户。

英唐智控（300131）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、概述

报告期内，受新型冠状病毒肺炎疫情对国内外宏观经济的影响，全球各大经济体普遍出现增长停滞甚至下滑的趋势，电子元器件分销产业链也出现不同程度的需求放缓、市场竞争加剧的情形。在此背景之下，公司电子元器件分销业务也受到了较大影响，尤其是在因国内疫情严重，经济运行几乎停滞的第一季度，收入规模及盈利水平均出现较大幅度下滑；第二季度随着国内疫情的缓解，经济开始复苏，公司抓住时机，大力拓展新老客户，业务发展也逐步恢复正常，第二季度单季度实现营业收入的同比增长及恢复盈利，但由于整个报告期国内外疫情的叠加影响、产品毛利下降、公司财务费用的持续增长等原因，公司2020年半年度仍然出现了一定的亏损。报告期内，公司实现营业收入550,142.26万元，较上年同期减少7.08%；营业利润-2,029.40万元，较上年同期下降110.04%；利润总额-1,968.71万元，较上年同期下降109.75%；归属于上市公司股东的净利润-2,918.65万元，较上年同期下降124.68%。分季度来看，公司第二季度实现营业收入353,698.59万元，环比第一季度增长80.05%，较上年同期增长5.17%；第二季度实现归属于母公司净利润998.37万元，环比第一季度增长125.49%，较上年同期下降86.32%。

报告期内，公司重点工作如下作：

1.积极促进复工复产，实现业务的稳步恢复

报告期内，公司及下游企业受新型冠状病毒肺炎疫情影响复工延迟，物流受阻。公司在做好疫情防控的前提下采取一系列措施，积极促进复工、复产。通过整合产业链资源、提升服务质量，加大业务拓展力度，公司在维系稳固原有客户合作关系的基础上，也不断开拓新客户新市场，尤其抓住了传统产业电子化、数字化的需求提升带来的行业结构性向好趋势，实现了第二季度单季度营业规模的同比增长及盈利恢复。

受国家5G、集成电路战略推动，与手机、物联网、集成电路、半导体相关的电子元器件市场需求将持续增长。公司以深圳华商龙和深圳海威思为主体的两大分销事业群将继续在丰富行业经验的引导下，加强资源整合，全力保证分销业务稳定发展。

2.推动半导体芯片领域转型升级

2020年3月，公司与日本先锋集团签署了《股权转让协议》，拟受让其子公司先锋微技术100%股权，布局半导体芯片设计领域，尤其是5G相关的光通信、车载IC等；同时，公司拟参股上海芯石、设立芯片制造公司，涉足碳化硅、功率半导体设计及制造领域。报告期内，公司持续推动上述股权收购的交割，截止本报告披露日，公司收购先锋微技术100%股权事项已获得日本政府审批通过，亟待完成交割。在交割完成后，公司将借助国内客户资源，在扩大先锋微技术原有业务规模的同时，结合其研发能力展开新产品的研发制造，布局国内市场。在未来2-3年，公司将抓住国家大力推行集成电路、半导体产业战略的 历史 机遇，深度发掘先锋微技术、上海芯石的研发设计能力，满足国内客户芯片的定制化设计需求，并进行一定规模的生产制造，同时在上述过程中，打造自身的研发团队和增厚技术储备，实现公司向半导体芯片的转型升级。

3.持续进行公司产业结构调整

报告期内，公司持续对原有产品线及业务进行深度整合，并推动公司以14.8亿元人民币的对价向深圳市英唐创泰 科技 有限公司出售联合创泰 科技 有限公司100%股权的重大资产出售事项。通过本次交易公司将获得财务回报以及支持未来向半导体芯片领域转型升级的充裕资金，有利于改善公司的持续经营能力，改善财务情况，强化股东回报。

三、核心竞争力分析 1、电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位 电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，随着5G、云计算、物联网、人工智能、 汽车 电子等下游产业的进一步兴起，尤其是疫情过后，各行各业对上云的需求大增，势必进一步促进中国电子元器件产业的快速增长，尤其在芯片半导体产业领域。分销商在电子元器件产业中起到承上启下作用，可为上游原厂及下游客户提供供应链管理、技术支持、客户拓展等综合服务，在产业链中具有不可替代的价值。公司在元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于行业领先地位，随着公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。 2、公司拥有广泛的客户资源，尤其高成长性的巨头客户 公司在电子分销领域深耕近三十年，业务覆盖云计算、通信、 汽车 、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的市场红利。 公司围绕所代理的核心稀缺资源绑定了国内云计算、5G、新能源 汽车 、安防、物联网类头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 表：各行业直接或间接核心客户 3、公司拥有资深的电子分销团队 公司代理分销团队拥有近三十年的电子分销行业经验，在英唐智控分销体系公司的高管团队在公司任职年限平均超过8年，资深的管理团队是公司把握行业趋势，抓住下游发展机遇，同时防范市场风险的重要支撑。 4、公司具备系统级的整合能力 公司是行业内唯一一家自建企业管理系统的电子分销商。公司的自建系统包括供应链管理系统、风控系统，以及传统的人力资源、客户关系管理等模块。公司在完成对标的企业的并购后，将标的公司纳入公司的自建系统，进行统一的供应链、风控等系统管理，进而提升标的公司的运营能力、降低综合管理费用、防范坏账风险，以最终实现并购整合后标的公司盈利能力的提升。 5、公司正筹划业务转型升级，增加芯片设计、制造业务，实现设计、制造及销售的完整产业链条。 公司正在实施收购先锋微技术100%股权、参股上海芯石及设立新半导体芯片制造企业的一揽子半导体产业布局，上述事项完成后，公司可将先锋微技术在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技术应用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源 汽车 市场，再通过与公司在国内的光通信行业及新能源 汽车 行业的客户资源结合，形成公司帮助获取国内客户个性化需求、再由先锋微技术快速响应完成定制化设计、最后交由(代)工厂完成生产制造并实现国内销售的产业链条；通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。公司未来有望形成以半导体产业设计、生产、分销为主营业务的企业集团，并充分发挥公司原有客户及渠道资源优势，采用内部协同、外部协同联动等合作机制，通过技术合作、资本合作等方式实现公司的跨越式发展。

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