半导体废气处理？

半导体废气处理

废气介绍：由于半导体工艺对 *** 作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。这些废气主要可以分为四类：酸性废气、碱性废气、有机废气和有毒废气。

废气危害：半导体制造工艺中产生的废气如果没有经过很好的处理进行排放，将造成严重的问题，不仅影响人们的身体健康，恶化大气环境，造成环境污染的公害事件等，也会成为半导体制造中AMC污染的重要来源。

处理方法：依据这些废气的特性，在处理上采用水洗、氧化/燃烧、吸附、解离、冷凝等方法，针对不同污染物，可采取以下综合处理方法：1.一般排气系统 2.酸性、碱性废气处理系统 3.有机废气处理系统

CAD(Computer Aided Design) 计算机辅助设计,利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作 。

CAE(Computer Aided Engineering)工程设计中的计算机辅助工程，指用计算机辅助求解分析复杂工程和产品的结构力学性能，以及优化结构性能等。

CAM (computer Aided Manufacturing)计算机辅助制造,核心是计算机数值控制(简称数控)，是将计算机应用于制造生产过程的过程或系统。

CAPD(Computer-Aided Process Design)计算机辅助过程设计。借助于计算机和相应的应用软件来完成化工过程设计。通常是采用化工流程模拟软件(如ASPEN PLUS，PRO/II等)来完成工艺过程的物料平衡和热量平衡计算，并作方案选择和优化。近来节能问题成为关注的热点，在化工过程设计中较多地应用模点技术软件(如ADVENT、HEXTRAN等)对换热网络和动力系统进行热能分析和综合设计。而为了弄清化工过程在开车、停车、增减负荷或经受各种扰动时的动态性能，还需要应用动态模拟软件(如SPEEDUP、DPS等)来进行分析研究。

PMD(Product Mix Decision)，产品组合决策。是指在一定资源约束条件下，企业该如何安排产品组合，以实现一定时间内收益最大化的问题。

CIMS(Computer Integrated Manufacturing Systems), 计算机现代集成制造系统。CIMS是通过计算机硬软件，并综合运用现代管理技术、制造技术、信息技术、自动化技术、系统工程技术。将企业生产全部过程中有关的人、技术、经营管理三要素及其信息与物流有机集成并优化运行的复杂的大系统。

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