芯片组的主要厂商

到目前为止，能够生产芯片组的厂家：

1、Intel(美国英特尔)

2、AMD(美国超微半导体)

3、NVIDIA(美国英伟达)

4、ⅥA（中国台湾威盛）

5、SiS（中国台湾矽统科技）

6、ULI（中国台湾宇力）

7、Ali（中国台湾扬智）

8、ServerWorks（美国）

9、IBM（美国）

10、HP（美国惠普）

在为数不多的10家，其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上，AMD在收购ATI以后，也开始像INTEL一样，走向了自家芯片组配自家CPU的组合，产品越来越多，而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了，原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA，成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA，也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后，完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上，发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组，不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座，也通过强大的780G（第一次，同时代集成显卡击败低端独立显卡）集成芯片组打了英特尔个措手不及，一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。

笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面，英特尔平台更是绝对的优势地位，英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额，但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面，IBM和HP却具有绝对的优势，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品，只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了；而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小，主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是，曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场；而ULI也已经被NⅥDIA收购，也极有可能退出芯片组市场。

按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。

从功能上看，半导体存储芯片将数据和程序存储在计算机和数据存储设备上。随机存取存储器（RAM）芯片提供临时的工作空间，而闪存芯片则可以永久保存信息，除非主动删除这些信息。只读存储器（ROM）和可编程只读存储器（PROM）芯片不能修改。而可擦可编程只读存储器（EPROM）和电可擦只读存储器（EEPROM）芯片可以是可以修改的。

微处理器包括一个或多个中央处理器（CPU）。计算机服务器、个人电脑（PC）、平板电脑和智能手机可能都有多个CPU。PC和服务器中的32位和64位微处理器基于x86、POWER和SPARC芯片架构。而移动设备通常使用ARM芯片架构。功能较弱的8位、16位和24位微处理器则主要用在玩具和汽车等产品中。

标准芯片，也称为商用集成电路，是用于执行重复处理程序的简单芯片。这些芯片会被批量生产，通常用于条形码扫描仪等用途简单的设备。商用IC市场的特点是利润率较低，主要由亚洲大型半导体制造商主导。

SoC是最受厂商欢迎的一种新型芯片。在SoC中，整个系统所需的所有电子元件都被构建到一个单芯片中。SoC的功能比微控制器芯片更广泛，后者通常将CPU与RAM、ROM和输入/输出（I/O）设备相结合。在智能手机中，SoC还可以集成图形、相机、音频和视频处理功能。通过添加一个管理芯片和一个无线电芯片还可以实现一个三芯片的解决方案。

芯片的另一种分类方式，是按照使用的集成电路进行划分，目前大多数计算机处理器都使用数字电路。这些电路通常结合晶体管和逻辑门。有时，会添加微控制器。数字电路通常使用基于二进制方案的数字离散信号。使用两种不同的电压，每个电压代表一个不同的逻辑值。

但是这并不代表模拟芯片已经完全被数字芯片取代。电源芯片使用的通常就是模拟芯片。宽带信号也仍然需要模拟芯片，它们仍然被用作传感器。在模拟芯片中，电压和电流在电路中指定的点上不断变化。模拟芯片通常包括晶体管和无源元件，如电感、电容和电阻。模拟芯片更容易产生噪声或电压的微小变化，这可能会产生一些误差。

混合电路半导体是一种典型的数字芯片，同时具有处理模拟电路和数字电路的技术。微控制器可能包括用于连接模拟芯片的模数转换器（ADC），例如温度传感器。而数字-模拟转换器（DAC）可以使微控制器产生模拟电压，从而通过模拟设备发出声音。

---