半导体材料研究生就业待遇

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半导体材料研究生就业待遇；一般年薪超过30万元,而且还有一次性十几万元的人才补贴。

知识拓展：半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体专业就业主要是从事于多晶硅(化工能源公司)、半导体(电子类公司)、物理、材料类、无损检测(探伤、压力容器厂家)等行业就业。研究生毕业,可在材料研究所或高校就业。 据中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》显示，到2022年，中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右，人才缺口将近25万。不管是秋招还是春招，各大名企“抢人”战只会愈演愈烈。

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半导体封测研究生主要负责半导体封装过程中的测试。测试项目涉及到半导体封装的过程控制，参数测量，物理性能测试，功能测试等多项工作。

一、半导体封装过程控制：负责半导体封装的过程控制，分析封装工艺过程参数，根据封装规范调整各种封装参数，保证封装过程稳定，以保证半导体封装质量。

二、参数测量：负责测量封装参数，根据封装规范确定测量参数，确保封装结构及其参数符合要求，优化封装结构，提高封装参数性能。

三、物理性能测试：负责对半导体封装后的产品进行物理性能测试，确保封装结构及其参数符合要求，根据检测结果，调整和优化封装结构，提升产品物理性能。

四、功能测试：负责半导体封装后的产品功能测试，检查半导体封装后的产品是否符合设计要求，在不同应用环境下完成测试，确保半导体封装后的产品满足功能需求。

半导体考研学校排名如下：

1、清华大学。整体来说最强。半导体专业也是很强的。

2、电子科技大学。功率器件、半导体功能材料最强，专业方面较为强劲。综合排名很靠前，可以考虑。是一所重点大学。

3、北京大学。工艺基本算是全国最强。除此之外，半导体也是有专业发展的方向的。

4、复旦大学。主要的研究方向有：低维半导体材料、红外及THz量子级联材料与器件、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体材料。

半导体产业链分为：

设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。

半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。

单独招收半导体材料方向的研究生院校比较少，大多数院校是按大类招生的，入学后再选择导师和具体研究方向。所以同学们可以把重点放导师的选择上，毕竟这决定了你未来的研究方向甚至是就业方向。

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