半导体工艺流程中的前段（F）后段（B）一般是如何划分的，为何要这样划分？

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）。

测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。

此外，IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，最近虽然不常用。

但还有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。

但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

扩展资料：

（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。

硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器件制作上形成掩膜，能够提高半导体器件的稳定性，利于自动化工业生产。

（2）无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料，当然也有多种元素构成的半导体材料，主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族；II族与IV、V、VI、VII族；III族与V、VI族；IV族与IV、VI族。V族与VI族；

VI族与VI族的结合化合物，但受到元素的特性和制作方式的影响，不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中，InP制造的晶体管的速度比其他材料都高，主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料，主要用于LED等方面。

参考资料来源：百度百科-半导体

关于笔记本半导体散热器是否有用，答案是肯定的，但不同设计，不同质量的散热器散热效果不一样。笔记本散热器器肯定是有用的，最简单的，我们笔记本放在散热器托盘上本身就加大了底部的透风度，为笔记本获取到了更大散热空间，虽然这点微不足道，但足以说明其至少还有有用的，并且这里还未涉及到散热风扇的作用。

1、购买笔记本专用的散热底座，这样可以加快热量的散发，大家可以根据自己需要进行选购。

2、为笔记本底部带来更好的空气流通，更快的带走热量，如果要长时间使用笔记本电脑的话，可以在笔记本下垫上铜板，钢板等一些利于散热的材料。使用这些东西的时要注意让本本放置平稳，不然会伤害硬盘。

3、如果没有散热支架的情况下用几个小瓶盖或其他体积小略厚的小物品把笔记本的四个支脚垫起来，注意不要堵到底面的散热口。

4、使用喷雾器定期清理通风口，好让冷空气能够顺畅地流入笔记型电脑中，拯救受热的处理器。

5、如果风扇转速太慢或者风扇有噪音的话可以考虑换个风扇，或者对风扇除尘，适当地给风扇转轴上加点机油，不然温度太高就有可能烧坏主板或者CPU了。

6、要拥有一个良好的散热空间，最好是通风、干燥 、整洁的地方。

7、笔记本不能长时间高负荷的使用，不用的情况下尽量关闭。

8、可以购买一个外置的usb小风扇并且使用独立电源供电，风扇一定不要对着本本散热孔吹，顺着散热孔的方向才是正确的。