这次马云立功了!阿里自研芯片迎来突破,在技术上首度超越了华为。
智能化时代已悄然来临,芯片也成为了重要的发展基础,目前所有的领域都需要依赖芯片作为核心驱动力,从事半导体领域技术研发的企业越来越多了,除了老牌的英特尔、三星以及AMD等等巨头,目前市面上也涌现出了一股全新的力量,而其中高通、华为等等就是其中的代表。
华为凭借着尖端的5G技术,正式步入了国际科技巨头的行列,但这也间接挑战到了美国在通讯领域的地位,从而一系列针对华为的举动也随之展开,在经济和技术的双重考验之下,2020年的华为走得尤为艰难。
但好在华为的5G技术都是自主研发的,他们拿华为也是一点辙都没有,最终只能从核心技术层面进行打压,切断了华为芯片的供应链,从而导致华为自研的高端芯片麒麟停产,虽然华为拥有了顶尖的芯片设计能力,但和高通以及苹果一样,在研发芯片的过程中都需要用到美国的EDA设计软件,还有就是英国ARM公司的架构,这样才能完整的设计出芯片。
不仅切断了硬件的供应,美国还试图切断对于华为的软件供应,以求彻底摧毁华为芯片的设计能力,此前闹得沸沸扬扬的英伟达收购ARM公司,就是他们计划的一部分,一旦成功的话,那么他们将实现对于芯片研发设计环节的垄断,这对于全球半导体行业的发展都是极其不利的,好在包括英国在内的多个国家和企业,否决了这样并购计划,虽然两家公司已经达成了交易协议,但没有得到相关授权的话,这场交易是不能完成的。
由于ARM公司的技术是百分百自主研发的,因此不受到美国相关限制的影响,而ARM公司的实际控股人为孙正义,因此此前对于华为的供应不受到任何的影响。难道我们真的只能够“坐以待毙”,等待着这场交易的失败吗?其实并非如此,我们也已经早有了“国产替代计划”。
阿里传来了好消息在承受了很多负面消息之后,这一次马云立功了,阿里旗下的半导体企业在自研芯片上迎来了好消息,在技术上也首度超越了华为。
就在近日阿里正式官宣,旗下的平头哥半导体在自研芯片上,已经取得了重大了突破,在芯片设计的上游产业链,今后将不再只有ARM架构,从此诞生了另外一种架构RISC-V,目前已经把安卓10系统成功移植到了阿里自研的RISC-V芯片上,并且已经实现了相关代码的开源。
根据平头哥半导体提供的数据显示,玄铁910芯片已经成功运行了安卓10系统,并且已经运行得相当流畅了,这是一款在2019年7月发布的处理器,也是目前首个采用RISC-V架构的处理器,这一次阿里终于在技术上领先了华为一次,对于中国半导体领域来说也是一个好消息,也有望打破欧美国家对于芯片架构的技术封锁。
倪光南的发声此前倪光南院士就对RISC-V架构进行了发声,他表示“这个架构有望成为世界主流的芯片架构之一,未来将和X86以及ARM平分秋色。”
而之所以这么说也是有一定道理的,在RISC-V架构诞生之后,将进一步降低芯片的设计门槛,开发者可以免费地使用RISC-V架构进行扩展,借助这样的优势,每年中小型企业将省下超过几千万的研发经费,省掉了中间复杂的研发过程,一个团队只需要3-4人就足够了,几个月时间就能设计出适合自己的芯片,可以很好的帮助中小型企业发展。
RISC-V架构的优势跟ARM架构相比一下,RISC-V目前技术相对成熟,因此具备了代码集小、架构简单、拓展性强、支持模块化等等优势,优越的性能可以帮助其很好的适配各类智能设备以及各个领域的需求。
面对即将来临的物联网时代,同样具备很大的优势,物联网碎片化比较严重,而RISC-V刚好具备很好的灵活性,而且在成本上也相对较低,可以同步不同的用户以及不同的设备,通过增加指令集的方式达到目的。
RISC-V架构在很多的专家眼里,就好比是目前的鸿蒙系统,总是能给人带来一种出其不意的惊喜,在相关技术成熟之后,肯定可以打破X86以及ARM架构对于市场的长期垄断,希望阿里可以借助这一次,重新在众人心里留下高科技公司的影子。
对此你们有什么看法呢?欢迎在评论区留言讨论。
对于国内集成电路产业发展现状及形势走向,目前,我国已经拥有一批工业芯片企业,数量还是不少的,但总体比较分散,还未形成合力,且产品仍然集中于中低端市场,因此还需具备充足的资本和技术储备,建立一个全球创新的协作体。5、芯片产业人才缺乏问题陈进是绝对的败类,骗取了中国11亿的科研经费,让我国的芯片水平发展停滞了13年。他如今却在美国逍遥快活。
说起当今世界的科技产业,芯片产业在其中肯定算是“顶流”。但我国目前制造芯片的能力还与发达国家有较大差距,对芯片进口的依赖性还比较大。
外部势力也注意到了这一点,时不时就会用芯片断供的方式打压我们。没有好的芯片,没有高水平的制造技术让我们在芯片上吃了不少亏。不少朋友也很奇怪当今中国芯片行业的困局,因为我国在2000年以后曾有过一段时间对国产芯片制造进行大力扶持。但为何国产芯片还面临这种困境呢?这就要说起一个人,那就是陈进。
海外载誉而归1968年,陈进出生在福建,他自小就是班级里的尖子生,后来更是考入了同济大学。1992年,他前往美国德州大学奥斯汀分校攻读计算机硕士,后又继续攻读博士。博士毕业后,他并没有着急回国,而是入职了大名鼎鼎的摩托罗拉公司,职位是集成电路的测试工程师。
当时的摩托罗拉在芯片制造领域可谓是全球行业的翘楚,而能进入这样一家高尖端的公司工作,对于陈进这样没有太多工作经验的博士生来说无疑是一个珍贵的机会。可令人不解的是,他在摩托罗拉做了没几年,就放弃优厚待遇回国了。当时大家都以为他是心系祖国,是像行业优秀前辈一样的爱国科学家。
而他回国之后也确实得到了国家的重视,上海交大在审阅过他的简历以后,直接将他收入了麾下,还把国家重点芯片项目交给了他。一时间,这名只有33岁的年轻人风光无限。
突破技术难关进入上海交大以后,校方让他负责组建芯片与系统研究中心,还将国家863项目“汉芯DSP芯片”的研发工作也一并交给了他。
看到这您可能会有点奇怪,那就是校方交给他的项目都是需要顶尖芯片研发人员来做的。但他的工作履历只有一个芯片的测试工程师,校方为什么那么放心让他当此重任?原因很简单,那就是他在自己的简历上动了一些手脚。
他采用模糊研究方向的方法,将自己原本从事的芯片测试,改为芯片设计,还在简历中写上自己曾担任过摩托罗拉公司的芯片设计经理。恰逢当时国家急需有经验的芯片研发人才,再加上他这份简历算不上完全造假,有些难以分辨,因此他便得到了国家的重用。而之后海归人才的研究突破也不负众望,仅仅16个月后。
2006年2月,他所带领的项目组就研发出了“汉芯一号”芯片。之后在上海锦江小礼堂举办的发布会上,多位中科院院士和863计划专项小组领导人员组成的专家团队对“汉芯一号”进行鉴定。之后全体专家一致认可芯片已经达到世界一流水准,并宣称这一刻将改变中国半导体发展历史,陈进未来将被写进教科书。
之后,陈进名利双收,媒体铺天盖地的报道让他成为了家喻户晓的英雄。而他也凭借汉芯一号的成功继续向国家申请到了更多重点项目和总计11亿的研发资金。并且还趁热打铁,在不到一年半的时间里,陆续推出了汉芯二号三号四号。
汉芯黑幕揭露然而就在他春风得意时,意外发生了。2006年一月,一篇名为《汉芯黑幕》的爆料文章被匿名发到了清华大学的BBS论坛上。
文章中揭露了汉芯项目和陈进本人的诸多黑幕,还直接了当地指出陈进完全没有研发芯片的能力,他只是想借研发之名骗取国家的科研经费。虽然当年网络远不如今天发达,但这个消息还是引爆了舆论,后续官方的调查小组更是查出了令人啼笑皆非的真相。首先被证实的就是陈进在简历上的造假行为,他所谓的“芯片设计经理”只是他用来粉饰自己的伪装。
接着更令人震惊的是“汉芯一号”实际上完全就是他老东家摩托罗拉的产品。陈进通过在外国购入芯片之后,又找了一个磨砂师傅把上面的公司标志等信息打磨掉。接着再印上“汉芯一号”和上海交大等字样,这就变成了他的原创产品。事件真相揭露后,曾经的国民英雄一下变成无耻败类。
而陈进本人或许是早料到风向不对,于是在惩罚来临之前就携带着巨额科研经费潜逃国外,只剩下上海交大以撤去他所有职务的方式收拾了这个烂摊子。
产业深受其害陈进骗取了巨额经费,接着拍屁股跑路了。但他这种行为对国内芯片研发产业却带来了毁灭性的打击,民众不再相信国产芯片,国家也心有余悸地收紧了管控。国产芯片面临寒冬,许多有心的企业家也不敢再涉足“芯片研发”领域。
陈进一跑,国产芯片行业停滞了13年,这颗老鼠屎带来的影响真比陈年老酒更深远持久。但陈进的行为也让我们不禁想到一个问题,那就是我们真的不能凭自己的努力创建出国际一流的半导体企业吗?
答案肯定是否定的,早在1987年时,我国台湾的张忠谋就在一片唱衰的情况下创办了台积电。如今台积电已经堪称我国台湾最重要的一家企业,甚至在世界半导体行业也极具影响力。而他的成功就在于打破陈规,在半导体商业化上寻找创新机会,最终他创造一种新的的商业模式,即台积电的代工模式。在这种模式下他只负责生产,以及承担研发制程工艺和建设工厂的成本。
但芯片设计仍由企业提供,这样就把原本的竞争关系转化为了合作关系。直到今天,台积电的这种模式还被世界上各大企业采用。而张忠谋创办台积电时,已经年过半百,但他仍然能剑走偏锋迎来事业的辉煌。反观陈进之流,虽正值壮年,但不思进取,只想着靠歪门邪道来谋取利益,注定遭到国民唾弃。
但像陈进这样精致的利己主义者,只要他抱定一种没脸没皮的心态,那他也能让自己活得很滋润。如今“汉芯造假”事件已经过去了16年,但他却在国外以创业者的身份活得很体面。而且他仍然活跃在芯片行业,并且还是好几家科技公司的股东。在国内,他还在一家名为上海领微科技有限公司的企业拥有股份。
当年的事情对他仿佛过眼云烟,而他则过起了“功成身退”的悠哉日子。不管如何,历史印证的东西,时间总会给出答案。老话说“不是不报,时候未到”,对于陈进,我想我们只有一句话送给他,那就是“看你几时完”。
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