月产能超过 400 万晶圆听上去很多，但是在全球半导体巨头中还不算夸张，根据 ICinsights 的统计结果，截至 2020 年底，三星的月产能是 306 万晶圆 / 月，台积电也有 272 万晶圆 / 月，美光、 SK 海力士、东芝分别是 193 万晶圆 / 月、 179 万晶圆 / 月、 160 万晶圆 / 月，加起来超过 1000 万晶圆 / 月，它们五家就占了全球 54% 的半导体产能。
芯片制造是非常困难的，单单依靠一个国家的力量是完全无法做到的。哪怕是欧美国家的芯片行业，也需要整合多个国家的技术才能够完成。
芯片是最简单的科技产品，芯片的重要性不言而喻。在我们的生活当中，随处可见芯片的身影，比如通讯设备以及一些电器家电，都能够看到芯片的存在。芯片的作用主要是用于处理信息，这一点就如同人体的大脑一样，主要是负责控制身体的各个器官以及肢体运作。
日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败。一直以来，日本韩国的半导体行业是非常发达的。但是随着美国制裁中国的芯片行业，并且出台相关芯片法案之后。日韩半导体产业收缩产能，所谓的芯片四方联盟遭受到了溃败。最根本的原因是在于中国的芯片领域取得了有效的进步，使美国封锁我国的计划落空。虽然我国在芯片方面的领域与欧美国家仍然有较大的差距，但是这样的差距正在不断的缩小当中。
芯片制造是非常困难的。芯片并不是我们想象当中的一颗小晶体，芯片当中所蕴含的科学技术是非常尖端的。芯片的直径往往需要用纳米的单位来计算，如此小的单位，必须有非常精密的仪器才能够完成。相比于欧美国家一样，我国虽然也有光刻机，但是在精度方面无法与欧美国家相比较。可是芯片制造并不是一件容易的事情，需要整合多个国家的技术才能够完成，这点就如同美国一样。美国虽然在芯片方面领域具有主导位置，但是在生产和制造方面，也需要借鉴欧洲部分国家的尖端科技。但是我国完全是以一己之力在芯片领域方面取得的突破，这一点与欧美国家有着本质上的不同。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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