可控硅模块通常称为功率半导体模块。西门康于1970年首次将模块原理引入电力电子技术领域,是一种采用模块封装形式的四层结构、三个PN结的大功率半导体器件。
MTC110-16参数描述
型号:MTC110-16
封装:D1
特性:可控硅模块
电性参数:110A 1600V
正向电流:110A
反向耐压:1600V
引脚数量:5
*** 作温度:-55℃~150℃
可控硅模块从内部封装芯片可分为可控模块和整流模块两大类;
从具体用途上可分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX\MTK\MTA)、普通整流模块(MDC)、普通可控硅、整流混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流混合模块(MKC\MZC)、非绝缘晶闸管、整流和混合模块(又称电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)、肖特基模块等。所以MTC110-16是属于普通晶闸管模块。
可控硅模块MTC110-16的优势在于体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外部接线简单、互换性好、维护安装方便;结构重复性好,可简化器件的机械设计,价格低于分立元件。MTC110-16自诞生以来,就受到各大功率半导体厂商的青睐,并因此取得了快速的发展。
可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。最早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
可控硅模块的优点
体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。
可控硅模块的分类
可控硅模块从X芯片上看,可以分为可控模块和整流模块两大类,从具体的用途上区分,可以分为:普通晶闸管模块(MTC\MTX)、普通整流管模块(MDC)、普通晶闸管、整流管混合模块(MFC)、快速晶闸管、整流管及混合模块(MKC\MZC)、非绝缘型晶闸管、整流管及混合模块(也就是通常所说的电焊机专用模块MTG\MDG)、三相整流桥输出可控硅模块(MDS)、单相(三相)整流桥模块(MDQ)、单相半控桥(三相全控桥)模块(MTS)以及肖特基模块等。
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