半导体材料包含三个板块,分别是:基础材料,制造材料,封装材料。
一、基础材料:分成晶圆片/硅片和化合物2个类别
1.1、【晶圆片/硅片】类股票包含:
沪硅产业u、立昂微、中环股份、上海新阳、晶盛机电
1.2、【化合物】类股票包含:
闻泰科技、三安光电、海特高新、士兰微
二、制造材料:分成电子特气 ,光刻胶 ,溅射靶材,抛光材料,掩膜版5个类别
2.1【电子特气】类股票包含:
雅克科技、华特气体
2.2【光刻胶】类股票包含:
南大光电、江化微、强力新材
2.3【溅射靶材】类股票包含:
江丰电子、阿石创、有研新材
2.4【抛光材料】类股票包含:
安集科技、鼎龙股份
2.5【掩膜版】类股票包含:
石英股份、菲利华
三、封装材料股票如下:
三环集团、飞凯材料、宏昌电子、康强电子
以上整理的希望能帮助到您更好理解半导体材料,不构成相关投资建议,祝君在股市财源滚滚,牛气冲天!
半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。
半导体细分领域
【设计工具】
EDA软件
半导体设计: 民德电子、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科微、华微电子、力合微(芯片设计原厂)
【芯片设计】
集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash、DRAM)、CPU、GPU、MCU、FPGA、DSP、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片。
存储芯片: 兆易创新、北京君正、国科微、聚辰股份(NORFlash)
CPU(中央处理器): 、中科曙光、长电 科技
GPU(图形处理器): 景嘉微
MCU(微控制器): 兆易创新、富满微、芯海 科技 、*ST大唐、力合微
FPGA(半定制电路芯片): 紫光国微、复旦微电、安路 科技
DSP(数字信号处理器): 国睿 科技 、四创电子、力合微
触控与指纹识别芯片: 汇顶 科技 、兆易创新
射频前端芯片: 卓胜微、三安光电、富满微、立昂微(6英寸砷化镓微波射频芯片)、艾为电子
模拟芯片: 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 (模拟信号链)、亚光 科技 (孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商)、艾为电子
数字芯片: 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微、全志 科技
功率芯片: 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源
WiFi芯片: 华胜天成、博通集成
2.光电器件
LED: 三安光电(砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、洲明 科技 、华灿光电(LED外延片及全色系LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、乾照光电(全色系LED外延片和芯片)、利亚德
Miniled: 京东方A、TCL
3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管、晶振、电容电阻
IGBT: 斯达半导、时代电气、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能
MOSFET: 华润微、士兰微、富满微、立昂微、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电、苏州固锝、新洁能
功率二极管: 扬杰 科技 、台基股份(整流管)、士兰微(快恢复二极管FRD、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电、华微电子、苏州固锝
晶闸管: 捷捷微电、台基股份、捷捷微电、派瑞股份(高压直流阀用晶闸)
晶振: 泰晶 科技
电容电阻: 风华高科
4.传感器
敏芯股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器)、士兰微(MEMS传感器)、光莆股份(半导体光电传感器)
【代工制造】
晶圆加工: 中芯国际
开放式晶圆制造: 华润微
MEMS晶圆制造: 赛微电子
【封装测试】
长电 科技 、通富微电、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子、华润微、大港股份、气派 科技 、华微电子、兴森 科技 (半导体测试板)、苏州固锝
【晶圆制作材料】
硅片: 沪硅产业、中环股份、立昂微(半导体硅片)、神工股份(单晶硅材料)、中晶 科技
光刻胶: 南大光电、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份、雅克 科技 、安泰 科技
特种气体: 华特气体、雅克 科技
湿电子化学品: 江化微
靶材: 江丰电子、隆华 科技 、有研新材、阿石创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)
CMP抛光材料: 安集 科技 、鼎龙股份
高纯试剂: 上海新阳、晶瑞股份、
【第三代半导体】
氮化镓GaN :富满电子、奥海 科技 (氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片)、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)]、海能实业(快充氮化镓产品)、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光(GaN)与红黄光(GaAs)外延及芯片]、亚光 科技
碳化硅Sic: 露笑 科技 (碳化硅衬底片、外延片)、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源(Sic衬底环节,参股天科合达)、三安光电(砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片)、时代电气、捷捷微电、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电(碳化硅长晶设备)、甘化科工(参股苏州锴威特半导体)、东尼电子、易事特
【设备】
光刻机:
刻蚀机: 中微公司(等离子体刻蚀设备、CPP,ICP)、芯源微(湿法刻蚀机)、北方华创
离子注入设备: 万业企业
炉管设备: 北方华创、晶盛机电
清洗设备: 北方华创、至纯 科技 (半导体湿法清洗设备研发)、芯源微
检测设备: 精测电子、华峰测控、长川 科技
物理气相沉积设备PVD: 北方华创、华亚智能(半导体设备领域结构件)
化学气相沉积设备CVD: 北方华创、晶盛机电、华亚智能(半导体设备领域结构件)
涂胶/显影机: 芯源微
喷胶机: 芯源微
原子层沉积设备ALD: 北方华创
MOCVD设备: 中微公司
半导体微组装设备: 易天股份
【其他】
华为海思半导体供应商: 铭普光磁
掩膜版: 清溢光电
PVD镀膜材料: 阿石创
镀膜设备: 立霸股份(参股拓荆 科技 )
印刷电路板PCB: 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板(CCL)]、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴、本川智能、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子、奥士康、沪电股份、明阳电路、广东骏亚
单晶拉制炉热场系统: 金博股份
工业视觉装备: 天准 科技
石英晶体: 惠伦晶体、东晶电子
电容器: 江海股份、艾华集团、铜峰电子
FPC线路板: 风华高科、*ST丹邦
、康强电子:半导体封装龙头,2022年第二季度,康强电子毛利率20.23%,净利率9.72%,营收4.94亿,同比增长-15.19%,归属净利润4804.26万,同比增长-0.54%,当前总市值44.77亿,动态市盈率24.85倍。目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
在近7个交易日中,康强电子有4天上涨,期间整体上涨15.32%,最高价为13.66元,最低价为11.11元。和7个交易日前相比,康强电子的市值上涨了7.54亿元。
2、通富微电:回顾近5个交易日,通富微电有3天上涨。期间整体上涨12.18%,最高价为18.91元,最低价为15.52元,总成交量6.04亿手。
3、歌尔股份:近5日股价下跌3.38%,2022年股价下跌-134.6%。
4、新朋股份:回顾近5个交易日,新朋股份有4天上涨。期间整体上涨6.72%,最高价为6.05元,最低价为5.52元,总成交量7326.24万手。
5、兴森科技:近5日兴森科技股价上涨10.77%,总市值上涨了21.8亿,当前市值为196.33亿元。2022年股价下跌-15.78%。
十大半导体封装排行榜
第一、快克股份50.84%
2022年第二季度, 快克股份公司实现营业总收入2.23亿元, 毛利率50.84%,净利润为6897.5万元。
第二、晶方科技48.04%
2022年第二季度季报显示,晶方科技实现总营收3.15亿元, 毛利率48.04%,每股收益0.06元。
第三、芯朋微41.45%
公司 2022年第二季度实现总营收1.9亿, 毛利率41.45%,每股收益0.22元。
第四、赛腾股份40.34%
公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度总营收5.72亿,毛利率40.34%,每股收益0.12元。
第五、飞凯材料38.99%
飞凯材料2022年第二季度,公司实现总营收7.79亿, 毛利率38.99%,每股收益0.22元。
第六、联得装备36.64%
2022年第二季度季报显示,联得装备公司实现总营收2.1亿, 毛利率36.64%,每股收益0.1元。
第七、劲拓股份35.57%
2022年第二季度季报显示,劲拓股份公司实现总营收2.1亿, 毛利率35.57%,每股收益0.11元。
第八、上海新阳31.83%
上海新阳 2022年第二季度实现总营收3.04亿元, 毛利率31.83%。
第九、文一科技31.2%
2022年第二季度季报显示, 文一科技公司实现营业总收入1.01亿元, 毛利率31.2%,净利润为637.53万元。
第十、北斗星通30.72%
2022年第二季度, 北斗星通公司实现营业总收入7.51亿元, 毛利率30.72%,净利润为2449.24万元。
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