半导体八大工艺哪个好

半导体工艺技术有很多，每种工艺都有其特定的优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的。

常见的半导体工艺有：晶圆切割、晶圆研磨、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等。

其中，晶圆切割、光刻、掩膜、熔融清洗、热处理、化学镀、接极等是半导体八大工艺，这八种工艺是半导体制造过程中最重要的工艺，也是最常用的工艺。

每种工艺都有其优势和劣势，没有一种工艺能够满足所有的应用需求，因此，选择哪种工艺是根据应用的具体要求而定的，没有哪一种工艺是最好的。

半导体光刻,刻蚀,外延工艺工程师哪个好：首先您好，首先你说的这两个职位在长远看来都是很有发展前途的。

仔细分析的话：

LED外延片（芯片）工艺工程师专业性比较强，比较复杂，但是发展前途非常好，LED作为一个朝阳产业，如今的火爆市场你也看见，估计对你以后的职场发展很有前途。

半导体工艺工程师的话，就相对来讲要求降低，但同样很有前途，因为目前行业来看，做封装的肯定比芯片的多，这样你以后选择的话肯定会多的多！

LED的行业你是选择对了，毕竟是个很有前途的行业，但是说句老实话，作为一名应届毕业生，刚进公司肯定都会从基层做起的，想很短时间内出师基本不太可能，做好努力学习的心理准备。

台湾那边的资深LED外延片工艺工程师，被大陆的新开的LED芯片厂请来做工艺导入，年薪都是百万以上，望你好好把握！

设计比较有前途吧

数字IC设计入门比较容易些，而且毕业了好找工作。模拟学起来就比较难了，毕业生找工作的状况比数字要差一些，不过做成大牛的话还是相当不错的。

工艺毕业了可以去代工厂或者自己有工艺设备的研究所，找工作的状况比数字差些，但应该好于模拟。我们这边毕业的学生有去大连intel的，待遇还不错。

---