华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年09月29日,法定代表人:商立伟,注册资本:36,042.32元,地址位于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋。
公司经营状况:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司目前处于开业状态,公司拥有6项知识产权,目前在招岗位17个,招投标项目184项。
建议重点关注:
爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息4条,涉及“行政处罚”等。
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