TM32MP1核心板资料（基于米尔电子MYC-YA157C）

概述意法半导体在嵌入式领域涉及颇广，电子工程师都对其处理器有较深了解，这款基于STM32MP1多核微处理器系列STM32MP157核心板有什么功能， 性能怎么样？大家想知道吗？ STM32MP157核心板是米尔电子基于STM32MP157 处理器推出了开发套件 MYD-YA157C， 套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 组成。MYC-YA157C 核心板采用 STM32M 意法半导体在嵌入式领域涉及颇广，电子工程师都对其处理器有较深了解，这款基于STM32MP1多核微处理器系列STM32MP157核心板有什么功能， 性能怎么样？大家想知道吗？
STM32MP157核心板是米尔电子基于STM32MP157 处理器推出了开发套件 MYD-YA157C， 套件由核心板 MYC-YA157C 和底板 MYB-YA157C 组成。MYC-YA157C 核心板采用 STM32MP157AAC 处理器，板载 STPMIC 电源芯片、 DDR3、emmC、Nand Flash 存储器。核心板 PCB 尺寸大小 43mm x 45mm。 MYC-YA157C 具有高性能，高性价比，长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所 需要的核心板的要求。
STM32MP1核心板接口图

STM32MP1核心板框架图

看了上面两个图，对这块STM32MP1（MYC-YA157C）明白的七七八八了吧， 下面将再给出详细的核心板资源及参数列表

功能	参数	配置
cpu	STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mm	可选
电源管理芯片	STPMIC1APQR	标配
DDR3	256MB / 512MB /1GB容量可选	可选
Nand Flash	256MB / 512MB /1GB容量	可选
emmC	标配4GB，容量可选(4GB,8GB,16GB等等)	可选
Ethernet	KSZ9031,10M/100M /1000M PHY	标配
Expand IO Connector	邮票孔连接
核心板工作温度	商业级：0℃-70℃，工业级：-40℃-85℃	可选
核心板尺寸	42mm x 45mm x 1.2mm
核心板PCB工艺	8层板设计，沉金，独立的完整接地层，无铅工艺
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STM32MP1核心板开发资料下载：http://www.myir-tech.com/product/myd-ya157c.htm
STM32MP1核心板（MYC-YA157C）扩展信号
STM32MP1核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计164PIN。除去核心板外设资源占用了少数几个IO，STM32MP157AAC其他所有IO资源全部引出。这些信号引脚包含了丰富的外设资源，具体请查看下表：

项目	参数
网口	1路10M/100 M/1000M以太网
GPIO	多达101路GPIO
MIPI-DSI	1路MIPI DSI接口，分辨率支持1366x768
I2C	可扩展多路I2C总线
SPI	可扩展多路SPI
USB2.0	2xHigh Speed +1xFull Speed
Camera	1路CMOS接口摄像头
Sdio	1x8bit +1x4bit
CAN	2路CAN接口
UART	多路UART
JTAG	JTAG调试信号

STM32MP1核心板扩展信号资源列表

STM32MP1核心板机械结构图（单位：mm）

总结

以上是内存溢出为你收集整理的TM32MP1核心板资料（基于米尔电子MYC-YA157C）全部内容，希望文章能够帮你解决TM32MP1核心板资料（基于米尔电子MYC-YA157C）所遇到的程序开发问题。

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