世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。

英特尔、三星、高通。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

举世瞩目的高端芯片之战，再度点燃！

最近在IEEE ISSCC国际固态电路大会上， 三星亮出全球首款采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片。

这款芯片容量可达256GB，面积仅56平方毫米，性能比上一代提升30%，功耗最多可降低50%，不出意外的话明年即可量产。

三星首秀3nm芯片精准卡位台积电，这背后意义重大。

在芯片制造领域，台积电向来一家独大，最先进的5nm工艺横扫天下，三星也只是勉强追平，前浪英特尔则完全被甩开。

作为旧时代IDM双杰之一，三星对此一直无法接受，所以在2019年启动“半导体2030计划”，计划10年内投资133万亿韩元（约7900亿元）成为全球最大的半导体公司，先进制程为规划重点，目标就是赶超台积电。

如今3nm芯片一触即发，三星能否超越台积电重登王座，坎坷的中国半导体又将走向何方？

壹

谈及高端芯片之争，必须先理清三星、台积电以及英特尔的关系。

半导体行业经过几十年发展，产业链各环节已非常成熟，上游材料设备，中游设计、制造，下游封测等环节分工明确，强者辈出。

唯独三星、英特尔不同，这两是全球仅存的IDM巨头（集设计、制造、封测三大环节于一体），基本不用依赖别人。

在很长时间里，全球芯片铁王座就是这两来回争，直到台积电异军突起，两极格局彻底被打破。

相比两大巨头，台积电出道晚成名也晚，当年还是靠接英特尔的低端订单成长起来的。其逆袭关键，在于张忠谋给公司定的铁律：作为晶圆代工厂，台积电只干制造，绝不插足上游设计，从而避免和客户竞争。

2010年iPhone 4 发布那会，苹果的A系列处理器还是三星负责代工，后来三星手机不是越做越大嘛，和苹果成对手了，台积电趁机拿下A系列芯片的订单， 从此和苹果深度绑定。

苹果之后，台积电相继拿下高通、华为等一系列大客户，营收连年新高，工艺也越来越先进，直到10nm制程开始全面领先三星，成为全球最强芯片代工厂。

到今天，全球只有台积电、三星掌握了5nm芯片工艺，英特尔则止步7nm退居二线。 而且三星的高端芯片良品率向来被诟病，苹果、华为的5nm订单基本全是台积电代工，实在来不及才考虑三星代工。

如果仅从营收规模来看，目前全球芯片双雄还是英特尔三星。根据Gartner发布的2020年半导体厂商营收预测，受益于疫情催化，去年服务器、PC等需求强劲，导致CPU、NAND闪存和DRAM市场表现亮眼。

整体来看，2020年全球半导体收入预计反d到4498亿美元，同比增长73%。

在其预测的全球半导体十大厂商中，英特尔和三星继续称霸。 其中，英特尔去年营收可突破700亿美元，同比增长37%；三星为560亿美元，同比增长77%。

台积电2020年报显示，公司全年营收为134万亿台币（约474亿美元），同比增长25%，净利润为5178亿台币（约1833亿美元），同比增长50%。

从数据可以看出，双雄规模依旧，但营收增速比起台积电差的不是一点，这意味着未来很快被超越。 正是因为台积电未来预期更好，所以全球机构已提前站队：

目前英特尔市值为2556亿美元，台积电为6135亿美元，约为24个英特尔，问鼎全球市值最大半导体公司，新旧交替早已开始。

贰

高端芯片之战中，台积电技术、规模全面领先三星，但三星也不是完全没机会。

去年苹果将自研A14和M1芯片全给台积电代工，仅它一家就吃掉台积电25%的5nm产能，搞得台积电满负荷运转。

如果台积电产能短期内无法快速提升，那苹果将部分高端芯片订单交给三星再正常不过，而且高通的5nm就是三星代工的。

所以台积电再强产能也有极限，这就是三星潜在的赶超机会。

2020年5nm芯片落败于台积电后，三星曾设想在2年内量产3nm工艺，提前超越台积电。如今3nm来了，但提前超越可能言之尚早。

首先从产品来看，三星这次3nm首秀是用的SRAM存储芯片 ，也就是大家手机里的存储空间，这和台积电擅长的中央处理器无法相提并论。一个只负责手机里的存储，一个负责全方位的性能输出，哪个技术含量更高不言而喻。

从时间来看，三星其实也没真正超越，因为明年台积电的3nm也安排上了。

据报道，台积电3nm芯片预计2022年开始量产，其中苹果继续首批订货，3nm也会最先使用在iPhone、iPad和Mac芯片上。

去年5nm量产后，台积电和三星代工的高端芯片均有翻车迹象，比如发热、功耗高等，其中三星代工的问题更明显。

3nm大战时，三星也没法保证不再翻车，一切还是未知数。

结语：

我曾提过，芯片生产各大环节中，中国最薄弱的就是制造领域。

当台积电、三星已迈入3nm时代，我们的“全村希望”中芯国际连7nm都悬而未决，这意味着大陆在芯片制造领域的差距再次被拉大。

如果非要说中国半导体差在哪，应该是时间和决心。

过去10年，中国处于“茅房时代”，茅台股价和房价一飞冲天，大家习惯了赚快钱。

所幸一切在纠正：去年7月，国务院出台一个鼓励芯片行业发展的重磅政策，大意是：未来1—2年，国家鼓励的芯片设计、制造、封装等各个环节企业均可减免所得税。最高的，直接免税10年

政策里还有两点很重要，一是新型“举国体制”，二是明确推进集成电路一级学科。就是要举国之力搞芯片，彻底突破封锁。

这次举国之力攻关，若能像日韩当年一样坚持5年、10年，未来高端芯片之争终将有中国一席！

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、US Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以80211b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 80211g标准才未正式发布，而IEEE 80211a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 80211b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 80211b设备完全兼容，与IEEE 80211b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 80211g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 80211b/g双重标准和IEEE 80211a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 80211a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-80211方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置03M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是13M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是20M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置30M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的13M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是13M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC

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TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、US Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以80211b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 80211g标准才未正式发布，而IEEE 80211a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 80211b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 80211b设备完全兼容，与IEEE 80211b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 80211g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 80211b/g双重标准和IEEE 80211a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 80211a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-80211方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置03M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是13M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是20M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置30M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的13M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能

MT6226M MT6226的高配置设计，内置的是13M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，与MT6226功能相同，内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术，其中包括：D-Link Systems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia 公司、三星机电（Samsung EM）、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、US Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年，TI主要是以80211b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE 80211g标准才未正式发布，而IEEE 80211a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 80211b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI的具有22Mbps速率，并且与IEEE 80211b设备完全兼容，与IEEE 80211b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE 80211g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 80211b/g双重标准和IEEE 80211a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

（1）TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 80211a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持80211 a、80211b、80211b+、80211g和80211g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性：

TI的ELP（Enhance Low Power，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI 蓝牙-80211方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品，内置03M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。

MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是13M camera处理IC。（2006年MP）

MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN， 只是内置的是20M camera处理IC。（2006年MP）

MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置30M camera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核（2004年MP）。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片，射频处理器，转换射频信号 RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案，支持16bit数据，功能与6218相同，只是软件不同。（2004年MP）

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的13M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据。（2005年MP）

MT6226MT6219 cost down产品，内置30万 摄相头处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据

并无法直接对比出哪家更强，原因有如下：

在技术上两家的选择也不同，三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术，理论上更先进，台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管，3nm还是FinFET晶体管技术的。

三星目前量产的是3nm GAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，不过要到2024年才能量产，还有2年时间。

至于台积电的3nm工艺，他们为客户提供了多达五种不同版本，是历代工艺中最丰富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每种3nm工艺的技术优势也不同。现在三星与台积电的3nm依然不好直接比较，但是决定双方胜负的并不是技术水平，而是谁能拉拢到更多的客户。

相关总结：

在这方面，台积电的优势还是比三星强多了，苹果首发3nm是没跑了，Intel本来今年也要首发，但情况有变，延期到了明年，依然是台积电3nm首批客户之一。

再往后，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，这些公司的订单将是台积电3nm最大的保证。相比之下，三星目前可信的3nm客户也就2家，一个是矿机芯片厂商，一个是手机芯片厂商，但具体是谁没公布。

不过三星也不是完全没机会，台积电能拿到这么多客户跟稳定的产能输出有关，良率控制得很好，三星如果在3nm节点做到了技术及产能都没问题，AMD、高通、NVIDIA之类的厂商依然有可能增加三星作为二供的，未来几年里一切都有可能。

以上就是关于世界三大芯片生产商是什么全部的内容，包括:世界三大芯片生产商是什么、三星突袭，全球首款3nm芯片杀到、世界各大手机芯片厂商的详细介绍及各种芯片的特点。等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！