身体内含铅太多需要吃什么食物，或是有没有好的药物，能快点排铅的。谢啦～

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yfee

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[watermark] [watermark]铅的认识和控制(了解无铅）

铅的认识和控制 =JtO a{,

1 铅的认识。 a{}W RkGA

11 铅的物理性质。 ,pOmH2N5u

11 1铅是一种灰色的重金属。 !sj%D|&

112 铅屏蔽性良好，X、β等辐射线可被它屏蔽，所以核反应堆度料用铅皮制盒封装，以防辐谢泄漏。 8iSUSk\V

113 铅的粉末附著性强，固体硬而脆，其分子扩散性和渗透性强。 !PNn'

11 4铅有毒性，当血液中Pb的浓度达到25mg/DL时会危及生命，若长时间接触皮肤水肿，严重者导致皮肤癌变。 ,4F__&5H

115 铅及其他合物对人类及环境有危害性； 4b]TT,v

12 铅的化学物质 $zw\k^

121 铅的游离态和化合态存在於自然界中； el|ET'i

122 铅的化学符号是Pb，英文为Lead，属於主族元素，即第ZVA族，原子序数为82，最外层电子数为4； z3AYnH`<

123 一般情况下，Pb的化学性质不很活泼，但一定条件下可开成”+2”,”+4”价化合物如PBO PBO2。 bk =lpX|b

13 铅和其他合物的用途： xe) rm#K>

131 Pb常被应用於印刷线路板的涂料，油料，油漆等溶济性涂料中。 <9NrAu\

132 Pb化合物被广泛用於各种油墨中，电池、汽油也曾有应用。 +U(!\5

133 铅及其他化合物还被应用於电子陶瓷部品、光学玻璃、滤光玻璃中。 Y63RLB\koN

134 化合物易被应用於合金中，如焊锡。 O: INX[i

@Y<$sFg}w

铅化合物Pb -KI`Y]/)

铅以天然金属形式在地壳中存的量很少，大部是来自燃烧原油，矿藏和人工制造。铅被用於漆和染料的生产、电池、军火和金属产品（焊料和管道）的制造。一旦铅进入土壤中，通常就会存留在土壤中的颗粒中。由於铅不能消散和分解，沉积的灰尘和土壤中的铅应成了长期的铅污染源。 ! ih}lA~=F

3Q^xN5

已经确认了一些重要的铅污染，如含铅的油漆，由於油漆剥落，风化和粉化形成灰尘的铅；浮在空中的铅；以及废物处理都是离人类最近的潜在的铅污染源。儿童和胎儿经常最易受到污染攻击的因素包括：1）胎儿和新生儿正在发育的神经系统对铅的神经中毒作用特别敏感； 2）儿童的肠胃系统吸收铅的效率比较成年为高； 3）铁和钙是保护儿童的元素，如食物中缺少会助长对铅的吸收。 NNi1m5G-S

Md5b^^5

无机铅在我们身体中是不能代谢的，而是直接被吸收，扩散和排泄。它主要分布在三个部分里，血液，软组织（肾，骨骼，骨髓，肝和脑）心脏矿化组织（骨骼和牙齿）。在成为身体里总的铅含量中，骨骼和牙齿约占95％。铅在为人体中的寿命与它所存留的组织有关，最少25天，最多可超过25年。骨骼中有一些不稳定的成分，它们使铅迅速与血液和代谢库进行交换，代谢库中的铅危害极大，因为它是一个潜在的重要铅污染来源。 d0SRzW

I&m/cYA

铅几乎能影响我们身体中的每一个组织和系统，它影响最大的是中央神经系统，特别是对於儿童。其它不利的影响包括，阻碍神经和身体的发良，降低原血红素的生手合成，提高听觉阀，降低维生素D的血清水平，它还会损坏肾脏和生育系统。在高铅污染的情况下可能会降低反应时间，引起四肢，腕和踝无力，还可能影响记忆力。对於青年人和未出生的胎儿，接触铅是特别危险的。它的破坏作用包括造成早产，新生儿体态小，降低婴儿的智力，产生学习障碍，以及发育迟缓。根据标准67/548/EEC，绝大多数铅化合物都对生育能力有害，对环境有害和危险。标准89/677/EEC和91/157/EEC对铅的使用做出了限制。 :9|51ha I

无铅焊锡。针对以上，我们对铅进行管制是必要的。 {g}wW J

1 控制在锡炉中的无铅焊锡 h2 E@p~W

1） 建议控制铜在锡炉中的含量（如使用SAC305或SAC405）：03至09％； XC|)Qci5s

2） 使用新的锡条或75Sn/Ag，96 Sn/Ag来调整铜含量； @u]%C@],

3） 要定期做金属杂质测试； d/P X;_'

4） 密度较低-在Sn/Pb可浮的物料，如零件、工具，可能会沉进锡里而造成污染； <_aS8p

2 焊接机损坏 6\LRB6H/7

1） 不是每部锡炉都是搞腐蚀； V5OI&iA

2） 当锡炉受锅后，铁的溶蚀使锡受到污染； 7%ZArJDlk

3） 使用较搞腐蚀不锈钢，如316型； ]A]teh6p

4） 不锈钢有抗腐涂膜； L^xnh9|z

5） 使用较低焊接温度，如2600C 73K 50:cB

3 脱锡焊盘 x"T{zBGl

脱锡盘可以是另加的焊盘或较大焊盘用於吸取过多的锡； ED 5\pn

4 使用原来63/37锡炉 =c0!aL _Q

CWl[t

68IX~+%1Z

1） 排出63/37锡； v 79p4>

2） 尽力去除所有处於较难接近地方的锡（困难、人力） [M|4$d

3） 以纯锡清洗及排出； X4l)/{)mR

4） 加入无铅锡； nVKiJe

5 为什麼无铅成本较高？ 16!&q N

1） 金属价提高： $&NWd3D,6h

----原来的37％铅被锡或其它更贵的金属代替； |O#'

2） 密度 4m&{Xe

----无铅锡的密度较低（约少20％），生产成本较高； 8A W`L

3） 生产成本 3u3<~],\

----能源费用提高，由於较高溶点。当合金时，所需温度也提高了； qQ[^gTjl]

4） 专用费用 59av0 H

----大多数无铅锡中焊锡需付约4％--8％专利费用； g:snx$"<

6 SONY正式批准使用的无铅焊锡 }20rE]

Alloy 305（Sn/30Ag/05Cu），Sony总部自从2001年4月批准在所有产部使用SAC305 ye,t=od

在此基础上对上述焊料分别进行了实用性和可靠性二次证定。通过评定，为了不於於最终只有一种选择，所以作为推荐合金增加到了三种供选择。如表1所示 liWZy

美国用於表面安装推荐的三种合金 lA<D CO

表1 v:fcs'^H

合金种类 液相线固相线 适用范围 注意事项 hfNqur>=W

Sn-58Bi 1390C（共晶） 家用电器、携带式电话 在低温下可以实装，是共晶体，但有耐用热性问题。用於表面安装比Sn-Pb合金有好的热疲劳性。比CPGA-84A好，比CDIP-20差 OE+/0

Sn-34Ag-48Bi 2100C 2050C 家用电器、携带式电话、宇宙、航空、汽车 用於表面安装从00C到1000C范围比Sn-Pb共晶焊料好，而从-550C到+1250C比Sn-Pb好。用於融焊，大部分情发生分离。 Sn-30Ag-05Cu-Hu 2210C（共晶） 家用电器、携带式电话、宇宙、航空汽车 表面安装的00C到1000C与Sn-Pb共晶料一素，而从-550C到1250C差，Ag量比Sn量高，易发生分离。Sn-26Ag-08Cu-05Sb可靠性不明确。 W&[qn[f/

`^7bc_,L

从筛选的结果看，作为Sn-57Bi共晶合金，由於Bi资源的稀少。不能选作标准焊料。但是能用於2000C以上的焊料是很有价值的，由於这种焊料作为主本已经使用20以上，对特殊用途时我们可以使用的。 =lI;t8Y$Y

除此之外还取得了其它一些成果： -T}Wylup

1） 推存无铅焊料的适用对象； C55hqg'

2） 控制合金成份可以影响其价格和供给。 L%;[ r|

S//Rle[

!lm78Of{T

& @,

p2(Fp)0

+S#W6N}

3） 按递减的方法选择数据库中的7种合金与Sn—Pb共晶合金进行比较； zTbkk'/

表2 8yXMX[6

候补无铅合金种类及注意事项 Kc4Hz1 :

工艺方法 合金种类 注意事项 fm9NJ; JE

波峤焊 Sn-Ag系； qq^D5

Sn-35Ag、Sn-35Ag-05Cu； M~-51w

Sn-Cu系； q4= " /u

Sn-07Cu H(|fKt+

在上述合金中添加（AG、Au、Ni、Ge、In等）微理元素 由於镀Sn-Pb合金组件与基板进行焊接时，易起翘、脱落和剥离等，需注意如果是单面融焊，添加Bi也可以 EUAe(

再 |W9D`

流 #&hQ"%A`

焊 高温系列 Sn-Ag Vm&!T];

Sn-35Ag-05Cu SvO\1a

Sn-(2-4)Ag-(1-6)Bi；或者的这些合金中添加1-3％的In 随著融点温度升高，必须对再流焊温度进行控制。对Bi或Sn-Pb合金镀层的适用性要特别注意 <3^6&}I

中温系列 Sn-Zn系； db^ DHxC

Sn-9Zn、Sn-8Zn-3Bi 注意在特殊腐蚀环境下的适用性。特别注意有IC存在的情况。 -4[1[)c03|

对用Cu作电极为确保而热性。希望Ni/Au等做镀层时，要镀的有一定的厚度。 \\\|0cji

低温系列 Sn-Bi系 XTm=X=

Sn-1Ag-57Bi 用Sn-Pb合金镀层以及它的适用范围必须要注意 {I"9"

手工焊 Sn-Ag系； sp[Ujxl

Sn-35Ag-05Cu； I5$:7

Sn-Cu、Sn-Bi 注意向种成份的焊料它的使用环境和选用范围 2L:KSDsdx

上述归纳列举陋在使用的无铅焊料的成体、特性及使用中的注意事项。其中Sn-Ag-Cu系焊料，是作为第二代标准焊料的最佳候选。通过欧美的研究，证明这种合金性能最稳定，因此得到世界公认为标准焊料。 bOQju>e

7 PHILIPS要求无铅锡：SOLDER，SAC405；WIRE-R-15 SAC405，FLUX-RF800； |4sNH

PASTE-OM310 SAC405，CONTACT TIME—MAIN WAVE 3-35sec [/L%E }[W

YuvBNQH@

无铅焊接：实施无铅制造 ]R1<6"3n

下文将描述怎样开始无铅生产、检测工艺过程和对整个工艺作必要的改变…… $f_>u]1&

无铅制造（Lead—Free Manuacturing） hd\^r$W

对於一个无铅工艺，这些必须在开始无铅焊接之前准备好。例如，在波峰焊接中，焊接必须更换。 |~T13wZ

其次，开始无铅工艺要求一个好的计划，关键问题必须提出，如”我们可能遇到什麼焊接缺陷？””接受与拒绝的标准是什麼？”和”在焊锡中允许什麼水平污染？” NQ72;6

回流焊接设备（Reflow Soldering Equipment） YH_S{q5

ys9tKIuo

WHj8f]]

Dt fpi

4~=-T

助焊剂流动管理 1mU~,W9

在无铅回流焊接中，无铅焊锡影响工艺温度，因此影响到加热温度曲线。由於较高的温度与不同的锡膏化学成分，在焊接期间，不同的残留物将蒸发。为了以较低的维护停机时间保持机器的清洁，将需要一个适当的助焊剂流动管理系统。该系统必须在开始无铅回流焊接工艺之前安装与测试。 ) 4_`=0H

受控的冷却达到优化的温度曲线 16SkDBi

在无铅焊接中推荐一个受控的冷却系统，因为一旦炉子具有适当的冷却能力，液化以上的时间、晶粒结构和板的出来温度都可以得到界定。自然需要更多的室温风扇。而推荐使用的是一个高级直接空气、完全集成的、排热系统。这个系统设计用於以较低的氮气消耗提供良好的冷却。该系统通过再循环蒸馏水和丙二醇的混合物来冷却。这种环境友好的混合物不要求频繁的更换。 AHEL#板的处理 ,(PE{4 +"i

由於在炉中较高的温度，板倾向於翘曲。可以的炉内安装板的支撑来保持板更平整，结果减少缺陷。 c9"0@hcg

波峰焊接材料与设备（Wave Soldering Materials and Equipment） sNyO;%;:

预热优化 Yys]a5/

由於较高的工艺温度，无铅焊接要求与含铅焊锡不同的助焊剂。助焊剂类型将决定哪一种预热配置最适合於该工艺。如果使用水作为助焊剂溶剂，那麼推荐用一种石英棒加热器在第一预热区来迅速将板加热。在第二与第三区，可以用一种强制对流加热模块来在PCB进入波峰之前将水从助焊剂中蒸发出去。 )-IP%Fw9X/

选择一种具有快速变换配置灵活性的波峰焊接机器。预热模块应该容易交换，以找到对每个别工艺的最佳安排。 VW1_cGT

焊锡更换 8;b\ #

以无铅合金替换锡/铅合金要求不只是排放和重新充满锡锅。所有铅都必须完全地从焊锡锅中清除。任何留下的铅的残留物都将无铅合金，从而超过规格范围。考虑到最允许的含铅量不超过02％。改变合金的时候必须小心。 0"`-n0pTA

焊锡换掉的程序必须严格遵守。首先，锡锅中的所有锡/铅焊锡必须排放干净。可用收集箱来收集焊锡。因为多数锡锅都是设计有专门的容室来帮助持稳定的焊锡波，这种工作是相当困难的和劳动强度大。 {IZs8BlQs

一旦锡锅变空了，必须以纯锡装填。锡锅。包括所有辅零件与表面，必须用锡彻底冲刷。之后，将锡排放出来。最后，可以熔化无铅焊锡。 ] OM N

系统的控制软件也必须调整，以防止对叶轮的任何损害，特别是，叶轮的起动温度必须提高，否则在焊锡没有完全熔化的时候叶轮就可能会转动。 _ND `H0&Q

另一种做法是用一个新的锡锅来替代锡/铅的锡锅。交换锡锅的一个优点是，锡锅的锡锅还可以将交换回来，作为失控行动计划的一部分。还有锡锅的锡锅还留著用於非无锅焊接的产品。 |gXdWxV

材料兼容性 0mH!D

目前我们所了解到的是，由於无锅合金的高锡含量，象经常用於锡锅零件的不锈钢304再不能使用了，因为这些零件在无锅生产几个月就是损坏。 QoPcmnn

焊接机器的零件可能不得不转向一种更加抗腐蚀的不锈钢316。这种材料足以可靠地用於焊接速率低的那些锡锅零件。对其它零件，可在SS316和叶轮上使用一种专门抗腐蚀涂层。 Ei_N~U;d

@`#E#A:`%Q5U

sv7b|!~3A

5{+ PMUJ

不是用钛，而是用不锈钢做那些极端条件的零件。部分原因是钛的成本很高，而且用钛制造这些特殊零件要求很高的技术水平。 @Y6jEJ

右边一个专门涂敷的叶轮 qy W T>'T

这各防腐蚀涂层是首选的，而不是一种陶瓷涂层，由於其优越的硬度（+/-2000 VICKERS）种涂层光滑的表面，焊锡不粘附到金属，这使得任何有涂层的零件都非常容易清洁。 "j_ic~+0

对於锡本身，使用钢，因为其优超的导热性。一种阻热涂层防止铁熔进焊锡中。我们注意到，铁在无铅合金中的熔化速率决定下列因素： ;5^DnE6

使用的材料； tQ'ZEajhK

使用的无铅合金； j/11B

焊锡的速度； #f!) NE

污染水平； WlJF9V+

象在传统的锡/铅焊接工艺中一样，许多金性将溶解在无铅合金中，这个溶解速度决定於基质材料、焊锡成分、焊锡温度和焊锡流动速度。一种特殊金属的溶解的速率较低，如果该金属已经出现在无铅锡焊中。对於无铅焊锡，三个主要的污染是铅、铜和铁、铅的污染。 4xu3ul<-C

在今后几年期间，将使用无铅焊锡，但是对组件和板的表面涂层是含铅的。结果，含有铋的任何无铅合金都将从表面涂层中吸心铅，造成焊锡的不同熔点。原来合的1790C的熔点提高到”新的”锡/铅/银俣金的218-2110C范围。 b9TPZLY[

铜的污染 `^ nP8+A(

高锡合金比低锡合金更迅速地吸收铜，在无铅合金中的铜数量决定多少铜将被溶解。从锡/铅工艺，我们知道02％或更高的铜含量造成诸如锡桥增加的问题。在锡/铅中最大允许的铜污染一般规定为03％，这种03％也是在一些对锡/银合金的现在规定最大的。在锡/银合金中的高锡含量（965％）造成在生产期间铜含量水平的相当迅速的增加，特别是在有无数铜焊盘的板上。一些工艺在四五个月后将超出规格。在锡/铅波峰显示接中，我们可以从锡/银/铜合金不再吸取铜。铜稳定在1％的水平。 K]zEI<+S

铁的污染 cQ=Q~1d|

铁在锡/铅中的溶解速度慢。与无铅合金，数量大约是高於10倍的因素。例如，在一个工厂中，锡/银/铋/锑焊锡的污染在一个中为0002％的铁。 ;\ApN

一般，两种无铅波峰焊接工艺涉及污染。首先，使用无铅焊锡的一些公司会经常检查合金的化学成分。在大约一年之后，它们发现污染多少稳定了。如果属水平还在其规格之内，控制数量的间隔时间将增加。 2>&!r!Z

相比之下，其它工艺对焊锡污染有真正的关注。一些使用锡/银合金焊接，这种合金对吸取铜非常敏感。持续地超出规格运行将会让公司寻找替代品。 BJKVG\qMR

剩下的问题还有，允许什麼污染水平？因为，合金化学成分的改变，熔点将漂移熔化范围将增加。有时，会出现在焊锡内的不同合金的新熔点， :{QI)M

焊接缺陷（Soldering Defects） Kt]8Xg_

在无锅焊接中，会发生此特殊的缺陷，诸如焊脚起（fillet lifting）和锡须（tin whisker）但其它缺陷，如果焊点的空洞，也似乎比锡铅工艺中发生的多。到今为止，没有对无铅焊接点内缺陷的国际标准，这使得定义什麼要接受更加困难。 agMq_pA

|Uic C

7hU(anht

;+`B0R\k

>wjk\dP>;

AHh&\

JvK>l_,\

焊脚升起 4Of|U6i<1w

焊脚升起是在冷却阶段，焊接圆脚从你镀通孔（PTH plated through hole）周围铜焊盘的一种分离。焊脚升起的主要原因为合金化合物、锡焊盘、板厚度与材料的温度膨胀系数（CTE coefficient of thermal expansion）的不匹配。焊脚升起发生在含铋合金与铅污染结合的时候。但是焊脚升起在其蛇合金如锡/铜上观察到。虽然可以预计焊接点的可靠性降低，但是在大多数情况中温度循环试验还显示是好的。锡/银/铋/锑焊接点强度非常好，而且显示温度循环次数高。因此，加上没有无铅焊接电子装配的标准，许多的公司在其产品上接受的焊脚升起。 d

空洞 ^gCIB ~

在无铅焊接工艺中发生的空洞数量在增加，特别是当使用水基无VOC助焊剂时。空洞的直径范围从10&micto:m-1mm。一般，多空不影响焊接点的可靠性。可是，大的空洞可以能降低抗裂强度。空洞可能降低互联机路的导电与导热性能，造成热失效。 `-pd+rJu

空洞形成的原因有许多。空洞可能是固化期间焊锡收缩的结果。在焊接期间电镀通孔的排气可能会在焊接中产生空洞。另外，空洞可能是焊接点湿润不够的结果。 O(hFH/"

锡须 3=%)Pak

纯锡表面容易受到自然晶体增长的攻击。这些晶体（锡须）可有05&micto:m的直径，可增加到几毫米长。锡须可以在电镀之后或甚至在几年开始增长。於由其尺寸和不同的形状，锡须可能造成短路。 F,fX0-

锡须增长取决於温度与湿度。关键的温度是在500C以上，相对湿度50％ + Eh:$L!!)

为了避免锡须，在焊接工艺中引入的温度应力应该尽可能低：这也是采用直线升温回流曲线的另一个理由。还有，锡的含量是很重要的；锡纯度水平超高，形成锡须的机会易越大。 uvu98tdZ

生产的开始（Production Start—up） E9S"U yG

在有任何数据可以分析之前，必须要做测量。这些程序对机器的特征化和校准是重要的。需要收集好数据，以获得有用的分析。你可以区分变量（有单位的测量数据）和特性（计数的数据）。 Y{ R04e2h

回流焊接 A:J ]Zi

回流工艺中的变量包括机器和数据记录参数。机器参数包括传送带速度、加热区温度、冷却单元的温度和水温度区。 EarqY}!j<

数据记录参数包括到达参考温度的时间、参考温度以上的时间、平均温度、最小坡度、最大坡度、平均坡坡度、最低温度、最高温度、和到达最高温度的时间、特征是指焊接缺陷、如空洞、跳焊、锡球、锡桥和组件竖立。 ^|

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可以看看HTML5混合式开发课程体系了解各个课程阶段学习的内容，大致分三个课程阶段学习：

第一阶段：PCterminal

★ PC端页面重构

1、认知行业、岗位、部分专业术语，就业趋势与行业未来展望；

2、HTML5核心元素及布局应用；

3、CSS3核心属性及布局应用；

4、图形、图像软件的使用（PS,FW,AI）；

5、浏览器兼容及解决方案；

6、整合、滑动门及宽高自适应等高级应用技术；

7、初步接触JS。

★ PC端交互开发（原生JS）

1、javascript基础语法和变量、控制语句、循环语句、函数、事件处理、数组、常见排序算法；

2、DOM *** 作和BOM *** 作；

3、定时器、Cookie本地存储、内置对象、正则表达式、闭包、JS面向对象语法、JSON、堆栈结构；

4、Ajax动态读取数据、异步 *** 作、与DOM、JSON的结合使用；

5、各种主流浏览器兼容性处理；

6、单例、工厂、代理、观察者等设计模式；

7、ECMA60新特性介绍。

★ PC端交互开发 （JQuery）

1、初识jQuery、jQuery的优势、jQuery框架核心功能、最容易混淆的几个概念

2、jQuery各种选择器的使用，及选择器的应用优化；

3、Dom节点 *** 作、插入、删除、复制、移动节点等 *** 作；

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5、jQuery中的动画、动画时间的概念、基本动画方法、复杂动画方法、停止动画与参数说明、jQuery动画的队列问题；

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8、在jQuery中编写插件、插件扩展、插件应用、jQuerypagination分页、jQueryqtip信息提示、 jQueryartDialogd出层、jQueryjscrollpane滚动条；

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★ PC项目实训

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4、综合运用HTML+CSS,JS,JQ,JQUERY UI, jquery easyui等技术，完成大型PC端项目开发。

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3、CSS3基础：新增的后代选择器、伪类选择器、文本阴影、圆角、盒阴影、变形处理（transform）、动画（transitions）、帧定义（key-frames）、旋转（rotate）、 animation；

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6、定位基础知识以及原理，结合google（高德）地图定位；

7、响应式布局概念以及语法（@media）、web网页和mobile网页的区别、样式继承；

8、Canvas标签基础知识、绘制矩形、绘制圆形、使用路径、图像裁剪、保存为文件、创建动画。

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第三阶段：混合应用开发及实训

★ 混合应用开发及综合实训

1、混合开发原理；

2、APP与webAPP；

3、混合应用与HTML页面交互；

4、通过客户端传递数据；

5、项目的版本迭代；

6、项目打包与应用，生成APK。

下面小编从编程语言、框架、数据库、服务器等方面做个列举：

（1）编程语言：前端需要掌握HTML，CSS，JavaScript；

（2）框架:前端需要掌握AngularJS，ReactJS，BackboneJS，VueJS，Sass，EmberJS，NPM Laravel，Cake；

（3）数据库：前端需要掌握Local Storage, Core Data, SQLite, Cookies, Sessions；

（4）服务器：前端对服务器要求不高。

除了以上几方面的不同，前端还需要掌握AJAX，AMP，Atom，Babel，BEM，Blaze，Bourbon，Broccoli，Dojo，Flux，GraphQL，Gulp，Polymer，SocketIO，Sublime Text等知识。

前端：精通HTML，能够书写语义合理，结构清晰，易维护的HTML结构；

后端：精通jsp，servlet，javabean，JMS，EJB，Jdbc，Flex开发，或者对相关的工具、类库以及框架非常熟悉，如Velocity，Spring，Hibernate，iBatis，OSGI等，对Web开发的模式有较深的理解；

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NineKa南卡蓝牙耳机是最近超火的蓝牙运动耳机，其价格300元左右，但是有着强悍的爆发力和重低音，配置10mm大动圈单元，声音表现更加丰富、细腻，耳有所闻，身临其境，在音质上不输千元级耳机，因超强的性价比被评价为平价耳机中性价比首选。

2、漫步者蓝牙耳机290BT

漫步者蓝牙耳机让人印象深刻的是收纳盒设计，十分精致。而蓝牙耳机设计则比较简洁，中规中矩。这款耳机有IPX4级防汗防水，续航能力在5个小时左右，一般运动听音乐使用是足够了。

3、SONY WF-1000X

索尼WF-1000X拥有黑、金两个颜色，产品外观看上去流光溢彩。耳塞的外壳也是金属质感的类型，整体给人的感觉很像索尼NW-WS系列WALKMAN运动播放器，设计语言和 *** 作逻辑都如出一辙。流线型的造型能让人更好把握到工作与生活的节奏感，对于商务人士而言更是时尚与工作相宜的装饰。

4、缤特力BackBeat Fit Boost

缤特力FIT 3100采用分体式设计，可以提供立体声效果，而且防水设计可以无惧汗水和下雨，使其全天候使用成为现实。另外，缤特力的金字招牌也决定了这款耳机做工非常扎实，细节处都能体现出一线大厂的做派，更令人惊喜的是声音的稳定性和音质的出色表现，而且蓝牙50技术也让续航和音质有了不俗的提升。

5、三星 Gear IconX 2018

三星Gear IconX 2018无线耳机能让大众喜欢也不是毫无理由的——采用人体工程学设计的Gear IconX 2018让大众佩戴更舒适，同时拥有黑色、灰色、粉色三种配色，无论男女佩戴都合适。同时它具有更时尚的外观、更富有细节而又顺畅稳定的音质、更理想的电池续航和连接稳定性，还创新的实现了富有智慧科技基因的触碰+语音相结合 *** 作模式、入耳式健康私教模式，给运动生活一种新的智慧定义。

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