candence制作流程，尤其是元件封装怎么经行

以下为纯手工打字，为本人亲身经验，这里只写下流程和概念，虽简单，求采纳，私下可交流：

1，制作零件库（library)，含PCB零件库和线路图的零件库

a,线路图的零件库很简单，后缀为olb,使用CAPTURE CIS直接画出，定义好管脚属性即可

b,PCB零件库(PCB FOOTPRINT),要先使用PAD DESIGNER 制作你需要的PAD，文件为pad;然后再用PCB LIBRATION制作PCB FOOTPRINT，生成dra, psm,txt 3个文件。

2，需要使用的零件库建立之后可以使用CAPTURE CIS画原理图，生成DSN文件，其间会调用到建好的olb零件库。

3，检查DRC没有错误后出netlist (生成3个data文件）

4，使用PCB EDITOR 导入netlist开始画PCB,其间会调用到建好的pcb零件库。

首先candence软件要破解，一定要破大多数问题在这里，破解很费事，一定确定破解。还有就是candence166的用mysql odbc 35127驱动。更高的candence版本可以用高的版本。

呃，你给出的是smic18的一个库的内部了啊！

编辑一下你的cdslib，用DEFINE语句把你这个路径下面的smic18mm这个文件夹包含进去，或者你也可以用icfb界面的“Library path editor”，把这个文件夹的路径加进去。

smic18mm这个文件夹是工艺的器件库，models是仿真用的模型，此外第一个是assura的规则定义吧。

一般来说，smic的PDK，你只要把器件库加载了，其他的路径和设置都是自动的。

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