铝片的好，因为铁制的和铝制的相比较铁制的重量会比较大，自身的导热性能也并不是特别的强， CPU需要有强大的散热功能，所以一般都会选择铝制品，导热性能能够达到最大，减少手机发烫的情况。1、大功率MOS管和功放对管与散热铝片中间加垫片或者用硅脂

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

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glass cloth electrical tape-玻璃布胶带以玻璃布为基材，一般是涂硅胶。也有亚克力，橡胶的。耐高温。vinyl electrical tape -乙烯电工胶带rubber splicing tape橡胶绝缘胶带这个就

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，

DP：digital power，数字电源；DA：die attach, 焊片；FC：flip chip，倒装。半导体封装简介:1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型

T352光器件封装-光器件封装工艺之--lot、wafer、bar条、die、chip的区别光通信女人光通信女人光通信女人这是个挺有意思的话题，器件封装厂家介绍，“我们有Bar条解理和测试”时，内心常常充满了自豪，也经常会迎来参观访问者们一

　RTV胶（室温硫化型硅橡胶）作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、

1、半导体后道工艺中“molding”是：注塑成型，就是把一片片已经焊上芯片（DIie Bond），焊上线（Wire Bond）的框架（Leadframe）塑封起来。2、熔融塑料流动时大分子之间相互摩擦的性质称为塑料的粘性，而把这种粘性大小

法兰（flange）又叫法兰盘或突缘。使管子与管子相互连接的零件。连接于管端。法兰上有孔眼，可穿螺栓，使两法兰紧连。法兰间用衬垫密封。法兰管件(flanged pipe fittings)指带有法兰(突缘或接盘)的管件。它可由浇铸而成(图暂

泛塞封是一种单作用密封件，由U形密封外套和V形耐腐蚀d簧组成。动态唇有经过优化的粗而短的形状，从而降低了摩擦，延长了使用寿命,在低压和零压时，由金属d簧提供初始密封力。随着系统压力升高，主要密封力由系统压力形成，从而保证了从零压到高压都有可

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水

前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。只是说了一下大概，望采纳前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离