-
联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集
近年来,智能手机迭代速度越来越快,但几乎每个手机用户都必备的配件——移动电源,在更新节奏上却要慢得多。在移动电源的市场上,厂商们似乎面临的更多是外观设计和成本上的竞争,技术上并无门槛可言。但这种情况在
-
“充电5分钟,不止两小时”的PE3.0是啥?
在本届台北国际电脑展前,联发科抢先发布新一代快速充电技术Pump Express 3.0。透过该技术,智慧型手机的电池从完全耗尽充到70%,只需要约20分钟,速度是目前市场上其他技术的两倍。值得一提的
-
联发科击败博世加入WPC成员 有助强化无线充电接单实力
联发科布局无线充电业务有成,上周4月8日在“无线充电联盟”(Wirelesss Power ConsorTIum;WPC)于日本东京举办的会员大会上,经大会补选击败德国博世集团(Bosch),成为WP
-
AI和5G两大市场趋势 联发科未来3至5年的战略部署
在MWC 2018上,联发科不仅展示了最新一代智能手机芯片平台曦力P60,5G不同频段的产品进程及规划,联发科技总经理陈冠州更首次带队MWC,向包括集微网在内的媒体讲述了联发科未来1年、3年甚至5年之
-
TI的快充MaxCharge对上高通和联发科,结果如何
说起手机快速充电技术,目前最常见的当属高通Quick Charge 2.0和Quick Charge 3.0,已经基本普及开来,各种产品纷至沓来。联发科也搞了自己的快充Pump Express。这种情
-
唯快不破——快充真的有那么快吗?
随着智能手机功能的不断强大,相对落后的电池技术则成为影响消费者体验的最大困扰。业内只能通过不断提高电池容量的方式来解决相关问题,但随之而来的是漫长的充电时间,这时候我们的内心几乎是崩溃的。因此充电就成
-
揭秘:快充并没有看上去的那么简单
快充技术发展到今天可以说已经比较成熟。在电池技术无法取得突破性成果的今天,快速充电技术可以说是最佳以及最合理的续航解决方案。但是快充也不是表面上看上去的那么简单,那么接下来小编就跟读者一起探讨一下快充
-
华为手机要更多使用海思处理器,联发科和高通压力变大
对于现在的华为手机来说,除了稳坐国内市场老大的位置外,还在积极想中高端市场发展,毕竟获得更好的利润才能让他们走的更远,也能更好的跟苹果和三星比拼。从现在智能手机的发展来看,有能力的厂商都会自己来做核心
-
联发科靠全新P系列处理器反扑:小米OV捧场
过去的一年,对于联发科来说,日子真的不好过,处理器订单不但狂减,原来合作伙伴也都离去,不过在2018年他们要上演一场反扑的好戏。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。从台湾产业链传出的消息显示
-
联发科技与中国移动联合研发5G终端产品,做5G终端的先行者
2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发
-
2018年第二季度手机芯片有望回升 联发科脱困机会来临
中国智能手机行业芯片在近两年来,已经是陷入寒冬。但是根据有关IC设计公司预计第二季度的收入将显著增长。也就是说正在困境挣扎的联发科也有望走出寒冬。据报道,台湾IC设计公司预计,来自中国智能手机行业的芯
-
苹果考虑从联发科处购买基带?尚未做出最终决定
据DigiTImes报道,供应链消息人士称,尽管越来越多的猜测(彭博社上周援引分析师GusRichard的报道)认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事能否成行目前还有待观察
-
英特尔、华为、联发科5g领域竞争,谁将胜出
信息时代,大概没有人可以离开网络。从2G、3G到4G,不算漫长的时间记录了一代人的成长。如今5G也来了,普通用户也许觉得,不就是网速快了?其实不然,今天小编就带大家走进5G,看看与其他网络的区别到底在
-
联发科率先发布5G基带M70,开启5G商用的首班车
通信的发展总是比人们想象的要快,从3G时代到4G时代,无论宽带还是手机网速提升了N倍,以前甚至鲜有人想过手机看直播吧?如今,很多不敢想象的事情都逐步变为真实。在今年的台北电脑展上,联发科率先发布了5G
-
三大快充技术实测
在功能机时代,我们没有人会去抱怨手机的续航能力,因为在那时候硬件功耗非常少,软件还还处于非常雏形的阶段,所以也几乎可以忽略不计。然后智能机时代到来之后,软硬件的不断提升让之前并不显山露水的续航问题成为
-
联发科发布5G芯片M70,正好赶上第一批5G手机换机热潮
5G市场前景广阔,产业增长未来可期,随着全球整体数据流量的激增,国家对5G技术科技创新的投入和支持,与5G有关的热点层出不穷,中国5G产业将迎来大规模的需求增长,5G技术有望进一步提升。这不,联发科紧
-
联发科公布旗下5G基带芯片进程:将定将于2019年亮相
在6月5日的Computex 2018大会上,联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程:Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。联发科总经理陈冠州表示,预计明年推出的首款5G基带芯片
-
联发科宣布推出5G基带芯片M70
联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议,正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展(Computex)中宣布
-
联发科在5G商用上紧跟高通的脚步,避免重蹈4G时代的覆辙
5G商用的时间越来越近,中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G,面对这个庞大的市场,全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后,近期宣布将在明年推出5G基带,这与当年在4G商用的时候落后高通有了