-
MediaTek APU以DLA VPU为核心 高能效AI赋能全场景体验
为新趋势而生MediaTek APU 以深度学习加速(DLA)、视觉处理单元(VPU),以及基于硬件的多核调度与开发平台 NeuroPilot 为核心组件拥有 INT8、INT16 和 FP16 计
-
台积电2纳米晶圆制造将采用GAAFET架构的EDA软件
美国对中国大陆限制半导体 3 纳米 EDA 设计工具,凸显 EDA 在芯片设计关键角色,EDA 产业高度集中,前 3 大厂以美商为主。法人预期,台积电 2 纳米晶圆制造将采用 GAAFET 架构的 E
-
联发科MT8173芯片详解:两个Cortex-A53核心和两个Cortex-A72
联发科MT8173主要为平板打造,旨在提高性能的同时保证电池续航。联发科MT8173采用了big.LITTLE架构,不过又与其他同架构芯片有所不同。MT8173由两个Cortex-A53核心和两个Co
-
7纳米制程将发威,大摩:高通2018年重回台积电怀抱
高通(Qualcomm)直到2015年都是台积电最大客户,然而2016年高通为了更先进制 程,变心投向台积电劲敌三星电子(Samsung Electronics)阵营,不过摩根士丹利(Morgan S
-
联发科惊喜 九月营收飙上200亿新台币
在旺季效应和新台币贬值助攻下,亚洲手机晶片龙头联发科9月营收重回200亿元大关、达200.41亿元,为历来第三高,带动第3季营收超标。本季为传统淡季,法人估10月和第4季营收将向下,单季营收约季减一成
-
联发科技发布全新四核平板电脑解决方案MT8125
2013年5月29日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ,今天发布全新四核平板电脑解决方案MT8125,专为快速成长的平板市场量身订做。延
-
Marvell锁定中端智能手机市场,单挑联发科和高通
美满(Marvell)将以整合型4G系统单晶片(SoC),强势进军中低价手机市场。一向低调经营的Marvell,特地在2013年台北国际电脑展(Computex)期间举办记者会,并透露下半年将整合四核
-
联发科也big.LITTLE,预计第三季度推出A7A15四核
联发科下一代四核心平板处理器将採纳big.LITTLE架构。联发科今年第三季将量产双核Cortex-A15加双核Cortex-A7的四核心平板应用处理器,可望大幅改善晶片效能与功耗表现,拉拢更多品牌厂
-
北斗导航芯片,本土厂商该如何布局?
近期,u-blox、联发科、高通等相继发布支持北斗卫星的多合一全球导航卫星系统接收器SoC解决方案。这一方面表明北斗导航市场引力无限,另一方面对国内北斗导航芯片企业也带来了全新的挑战,应该如何看待这种
-
死磕高通,联发科正式发布四核芯片MT6589
联发科今天正式发布了其首款四核心移动处理器“MT6589”,和高通刚刚宣布的MSM8226、MSM8626一样,都是基于台积电28nm制造工艺和强调高能效的ARM Cortex-A7 CPU架构。AR
-
联发科成功研发八核处理器助力中兴开创八核时代
电子发烧友网讯【编译David】:据台湾科技媒体报道,中国芯片厂商联发科正为通信网络设备商中兴研发基于ARM架构八核处理器,据信,该处理器将应用于智能手机开发平台。据相关知情人士透露,MT6599基
-
联发科MT6589四核处理器12月12日在深圳正式发布
今天早些时候,联发科对外宣布称,将会在12月12日于深圳发布MT6589四核处理器。据悉联想、TCL、LG等国内外厂商都会派代表出席。根据之前的消息来看,MT6589采用Cortex-A7架构(28n
-
联发科技与ARM扩大合作关系 取得ARM最新IP系列授权
27日消息 ARM与联发科技(MediaTek)今日宣布扩大双方长期合作关系,联发科技取得大量市场领先的高性能ARM知识产权(IP)授权,包括可用于智能手机、智能电视与蓝光播放器的ARMMali系列图
-
联发科天玑移动芯片在电竞赛道落下三板斧
近年来,《王者荣耀》手游热度居高不下,由此催生了一场又一场的电竞赛事,在引发观众狂欢的同时,也得到了手机厂商及芯片厂商们的关注。不久前,由联发科天玑携手虎牙举办的《王者荣耀》赛事天玑×雷霆破军杯S4决
-
联发科公布人工智能策略:从云端到终端的四大提升
人工智能是当前科技领域最热门的技术,众多科技企业都在人工智能上投入了巨大的研发力量。作为芯片领域的领军企业,联发科也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,联发科CTO协理的林宗瑶向我们介绍了联
-
大联大世平集团推出支持QC3.0 & MediaTek协议的快速充电解决方案
2016年11月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术Quick Charge 3.0和符合MediaTek协议
-
联发科技量产多模无线充电芯片方案MT3188
2015年3月3日─ 联发科技今天宣布业界首个多模无线充电技芯片 MT3188已正式对客户供货。包括电源电子、监测电路及共振器在内的参考设计已通过无线充电标准Alliance for Wireless
-
iPhone7将加入快速充电战局 芯片厂酝酿新攻势
苹果(Apple)新款iPhone7将大力提升充电效率设计,业界认为苹果已开始加入全球快速充 电技术应用市场,由于苹果一向非常注重充电效率问题,即便电源供应器轻薄短小设计领先同业,但在充电效率却丝毫不
-
Pump Express 3.0低压直充方式,效率超过96%以上
现实生活中可能经常看到周边的朋友随身带两部手机,一台用来打电话,一台用来娱乐,而快速充电技术对智能手机市场来讲,能够用一种巧妙的办法来弥补孱弱的续航能力。虽然目前的快速充电技术还不够完善,但却已经能够