先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)近日宣布推出一款简化物联网(IoT)产品设计的统一软件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已经广泛部署的开放源代码

［中国 – 2014年8月15日］ e络盟日前宣布推出最新系列扩展开发工具套件树莓派计算模块开发套件，以帮助设计工程师充分利用树莓派（Raspberry Pi）在嵌入式应用中的强大功能。原版树莓派全球

Linaro联合地平线共同推出基于地平线旭日二代芯片的边缘人工智能开发套件BOOTPRINT X2 开发套件。BOOTPRINT X2是一款集"芯、边、云"一体的边缘AI计算开发平台，能够为AI工程师

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc.）推出行业第一个可扩展的处理平台Zynq®-7000全可编程 SoC （AP SoC） 系列。与传统的FPGA相比，Zynq-7000系列最大

莱迪思半导体公司和赛普拉斯半导体公司日前宣布，在Intel开发者大会（IDF）上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件，用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪思USB 3.0视频桥接器开发套件

赛普拉斯半导体公司日前推出一款易用的低成本开发平台，可为几乎任何系统增添高性能USB 3.0数据输出能力。这款全新SuperSpeed探索者开发套件目前在线销售价格为49美元，采用赛普拉斯的EZ-US

日前，德州仪器(TI) (NASDAQ: TXN)在其首款LaunchPad开发套件问世五周年纪念日上宣布推出低成本的开发套件，这是首款应用于 Delfino系列MCU的LaunchPad。基于TI

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售AAEON UP Squared AI Vision X开发套件。这款功能强大的套件可选择搭载

[中国 – 2012年9月27日] 首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟(element14)日前宣布新增安卓开发套件及模拟和接口评估工具以扩大其Microchip解决方案系列组合。e络盟

近日，国产FPGA芯片龙头企业紫光同创联合国内知名的FPGA方案提供商ALINX（芯驿电子）共同推出国产入门级FPGA开发套件，开发板加下载器套餐价格低至470元，为初学者及高校学生、研究院所提供了更

前言：润和大禹系列HH-SCDAYU200是润和软件推出的社区内首款支持OpenHarmony富设备的开发板，基于瑞芯微RK3568，集成双核心架构GPU以及高效能NPU，板载四核64位Cortex-

Altova MissionKit 2019 Enterprise是一款面向信息架构师和应用程序开发人员的企业级XML、SQL和UML工具的软件开发套件，功能强大的标准的XML开发环境，它包含多个程序。全新的Altova MissionK