三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧

尽管高通（Qualcomm）计划重回台积电投产先进制程技术消息甚嚣尘上，但高通究竟是要等到台积电7纳米世代强势推出，还是10nm世代大放异彩之际紧急归队，目前业界仍莫衷一是。然近期三星电子（Samsu

韩国半导体代工厂三星近日在上海举办技术论坛，希望争取大陆IC设计厂代工订单，这意味着继台积电和Intel之后又一家代工厂看重大陆客户的拥有先进工艺的半导体代工厂，其预计今年底10nm可以投入量产，将采

根据IC市场调研机构最新报道，尽管半导体产业萎靡不振，三大芯片巨头英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电(TSMC)仍打算在今年下半年增加资本支出，以求进一步拉大与竞争对手之间的差距。据

高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙 821，这是此前备受好评的骁龙 820 的升级版本，进一步优化以提供更快的处理速度、更加节能，并且在应用性能和实际用户体验上更加出色。通骁龙821的手机还没大规模上

台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说第一个将是联发科的新十核Helio X30。看到这里，AMD、NVIDIA两大显卡

电子发烧友早八点讯：台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Mia

10nm工艺，似乎成了芯片代工大厂最新努力的目标。ARM公司5月18日宣布，已经与台积电合作完成了全球第一个基于10nm工艺的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的顶级新架构“Artemis”。三星显然

一年一度的“国际固态电路会议”(ISSCC)将在明年2月举行，几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布，让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。三星(Samsung)将在ISSCC 201

尽管英特尔官方已经发表声明强调14nm产能没有问题，能够满足客户需要，但从最近的情况来看，英特尔14nm产能不足还是给PC市场带来了一丝混乱，并给桌面处理器、主板、笔记本电脑甚至内存行业带来麻烦。现在

格罗方德表示2015年推出10纳米，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（SubiKengeri）日前至台，喊

半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层（Epitaxy Layer）普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其

据最新消息显示，英特尔以色列子公司2011年的出口额达到22亿美元，而2012年同比增长率达到109%。这主要是由于以色列南部水牛城（Kiryat Gat）工厂的22纳米工艺生产线开始投产，目前维持着

目前最新设计的移动芯片都采用2832纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。三星预备在新建的二十亿美元的铸造厂准备20纳米甚至14纳米的芯片，

对于智能手机、平板电脑等移动产品而言，SoC（system on chip）是它们的心脏。最近意法半导体（ST）已开始面向28nm工艺SoC量产完全耗尽型SOI（fullydepletedsilico

早在今年8月份的时候三星就宣布量产ultra-fast eMMC存储芯片，目前这一芯片已经开始移植到最新一代的产品中来。根据三星的官方描述这个存储芯片已经从原有的20nm制程进入到10nm，并且新的

虽说今年的安卓旗舰芯片高通骁龙835因工艺问题而延迟出货，导致17年都快过去一半了，市面上仍然没有多少搭载骁龙835处理器的手机可供选择。然而这并不妨碍高通下一代旗舰处理器的研发进度。目前网上有大神已

之前传闻三星Galaxy Note 9将会采用7nm芯片组，但是根据今日最新消息，或将不在采用7nm芯片组，同时三星宣布Galaxy S9智能手机将使用第二代10纳米LPP处理器，并且10纳米LPP芯

高通和华为的竞争一直都在，而且如今又有麒麟、骁龙两个最热芯片得互怼，它们性能怎么样？特别是主打AI人工智能的麒麟970和骁龙835谁好？华为官方公布的麒麟970相较麒麟960的性能数据，CPU能效提升