Ramtron InternaTIonal公司近日宣布推出采用精简的FBGA封装的4M F-RAM存储器FM22LD16。FM22LD16是一个容量为4M，3V工作电压，并行非易失性RAM，48脚球状

FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 BGA发展来的FBGA封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。 FBGA作为新一代的芯片封装