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Intel X299全新发烧级主板曝光:采用LGA 2066新接口
HEDT是Intel的发烧平台,今年的10核i7-6950X就是当家小生。根据此前的资料,Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者设计为6~10核,后者为4核,从代数来看,
HEDT是Intel的发烧平台,今年的10核i7-6950X就是当家小生。根据此前的资料,Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者设计为6~10核,后者为4核,从代数来看,