球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵

1. BGA和CSP封装技术详解2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析（BGA Open Cross-SecTIon）

封装是什么？封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备，

北京时间9月13日凌晨1点，2018苹果秋季新品发布会如期举行。发布会上，苹果正式发布了新款iPhone手机“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，创下了苹果史上的多项纪录

smt生产线指什么SMT生产线也叫表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子

Dog bone型扇出嵌入式设计者的首要任务是开发合适的扇出策略，以便于电路板的制造。在选择正确的扇出布线策略时必须重点考虑的因素包括球间距、触点直径、IO接脚数量、过孔类型、焊盘尺寸、线宽和间距

返修带来困难。原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装)，封装间距的极限尺寸停留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如此，组

介绍作为PCB设计师，您有各种不同的要求和期望。 有电气，功能和机械方面要考虑。此外，PCB必须以尽可能低的成本尽可能高的质量生产。通过所有这些要求，您还需要考虑到DFM（制造设计）。 它是PCB设计

常用的五种封装方法在完结地图规划并经工艺厂家流片后，能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验：一种办法是直接键合到PCB（印制电路板）上，另一种办法是经过封装厂家进行封装后，再焊接至体系中。而封装办法

日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少？这里将介绍一些常用的IC封

进行 PCB 布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的 IC 类器件，可以直接进行手动扇出，但是对 BGA 类的器件，管脚数目太多，如图 5-122 所示，这样手工去扇出的话

集成电路，缩写为IC；顾名思义，某些常用的电子组件（例如电阻器，电容器，晶体管等）以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。集成电路的分类功能结构：根据其功能和结构可分为三类：模拟

一、钢网在具体的SMT贴片加工中钢网的厚度一般为，可是在BGA器件的焊接加工中厚的钢网很有可能导致连锡，依据佩特高精密的表层组装生产工作经验，厚度为的钢网针对BGA器件而言非常适合，另外还能够适度扩大

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通

PCB多层板无论从设计上还是制造上来说，都比单双层板要复杂，一不小心就会遇到一些问题，那在PCB多层线路板打样中我们要规避哪些难点呢？1、层间对准的难点由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要

BGA线路板及其CAM制作BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能

红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。具体试验过程如下1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in；2）用溶剂清洁B