全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系

一些智能手机由于全屏幕更宽的屏幕比率而将功能区移到屏幕边缘。· 全球领先之智能手机品牌已开始申请全屏幕隐藏式功能的专利，例如扬声器、传感器和相机镜头等等可以被隐藏在屏幕下方，有的带有孔洞，有的则没有。

虽然先前有不少消息指出Apple Pay行动支付服务准备在中国市场推行，目前似乎仍面临等待中国境内监管单位、中国银联等完成测试、验证，但相关消息指出苹果有可能在2016年年底前让Apple Pay进驻

韩国传媒日前报导指 Samsung 正在 Apple 洽谈合作，Samsung 将会为未来的 iPhone 提供 OLED 屏幕面板。有关协议还未落实，不过成事的机会据说甚高。如果成功成为 Apple