主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

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芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线，芯片的封装材料一般是陶瓷或工程塑料。芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

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半导体设备，半导体材料以及IC封测产业包括晶圆制造，晶圆传输，蚀刻，CMP，CVD等相关设备工艺需要使用超高纯，低污染，低渗透，耐腐蚀，耐化学介质，耐等离子特性及压缩变形冷流功能优异的密封元件。包括FFKM全氟橡胶，FEP包覆和PEEK聚醚

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