在封胶的工序里，胶水会产生一定的内应力，金线的焊接如果是直线的话，内应力有很大的几率崩断金线。二焊加金球也是为了防止二焊点虚焊。二焊虚焊的话问题很多，良品率低，客户使用时发现有断路。x0dx0ax0dx0a一种固态的半导体器件，LE

在半导体行业基本都是这样做的，如果不这样做，可以考虑在做完腐蚀后，放在超声波清洗机中振一下，时间要短，几秒钟就可以了，前提是前面的腐蚀已经充分，否则有可能会人为引起d坑，无法判断是否是键合引起的。坑试验怎么做？附详解！在半导体封装工艺中，d

铝，硅，镁半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

试剂规格基本上按纯度（杂质含量的多少）划分，共有高纯、光谱纯、基准、分光纯、优级纯、分析和化学纯等7种。国家和主管部门颁布质量指标的主要优级纯、分级纯和化学纯3种。1、优级纯：又称一级品或保证试剂，99.8%，这种试剂纯度最高，杂质含量

PCB剥离力一般是指铜箔的剥离强度，按IPC标准测试，一般PCB或上游的CCL厂都会有抗剥测试仪，只要裁出（或通过蚀刻出）一定宽度的铜箔，将铜箔剥起，放在夹具上测试出拉力值，除以所拉铜箔的宽度就可以得到抗剥强度值；附着力是指元器件焊接上去后

失效分析（FA）一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析具有很强的专业性，需要通过专业学习才懂怎么做失效分析。失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。

芯片分析仪器有：1 C-SAM（超声波扫描显微镜)，无损检查:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等. 德国2 X－Ray（这两者是芯片发生失效后首先使用的非破坏性分析手段）

铜线和金线的优缺点zhs146 发表于: 2008-1-19 22:20 来源: 半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析1 引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声

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陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛细管（英文名直译）。陶瓷劈刀是在半导体封装行业中占有不可或缺地位的一种特种陶瓷工具。在IC封装中，有三种常规方式用来实现芯片和基板的电路连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。而目前90%以上的连接方式为引线键合，引线键合

深圳市秀武电子有限公司是2001-03-16在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司，注册地址位于深圳市宝安区福永街道和平和景工业区4幢。深圳市秀武电子有限公司的统一社会信用代码注册号是91440300727148161P，企业法人赵

不能！半导体只是制造晶体管的材料！没有特别的工艺结构！半导体既不能做导线也不能做晶体管用！半导体是部分导电率介于导体和绝缘体之间的物质!如硅,锗,硒等!PN结则是构成半导元器件的内部结构层！晶体管的单向导电和放大特性都源于这个不同种类的PN

集成电路PDK 是 Process Design Kit 的缩写，是制造和设计之间沟通的桥梁，是模拟电路设计的起始点。PDK是芯片设计流程中与EDA工具一起使用的特定于代工厂的数据文件和脚本文件的集合。PDK的主要组件是模型，符号，工艺文

你好，你是想问拉单晶中造成籽晶绳断裂的原因是什么吗？拉单晶中造成籽晶绳断裂的原因是氧化的问题。拉单晶过程中，由于高温外加氧化气体氧化，长时间造成籽晶绳氧化变脆，会发生断裂事故，白发以拉单晶中造成籽晶绳断裂的原因是氧化的问题。籽晶是用直拉法生

现在的华为可以说是谣言四起。根据金融媒体的报道，华为投资半导体企业现在远水难解近渴，根本就没有办法在短时间内获利。甚至有很多人都直接表示这是一次失败的投资。而我们都知道，华为之所以要进行半导体投资，都主要是一人，现在他们的芯片的确受到了卡脖

铜线和金线的优缺点zhs146 发表于: 2008-1-19 22:20 来源: 半导体技术天地 这里有一份铜线和金线的详细试验结果与分析1 引言丝球焊是引线键合中最具代表性的焊接技术，它是在一定的温度下，作用键合工具劈刀的压力，并加载超声

坑试验怎么做？附详解！在半导体封装工艺中，d坑试验是用来评估键合参数以及键合可靠性的。键合工艺使用的材料一般是金线，铜线或铝线，其中铝线一般是在大功率的产品中使用，铜线在解决了可靠性的问题之后应用也越来越多。d坑试验数据能够指导工艺工程等部

X射线 是由于原子内层电子受到激发产生。下面的来自百度X射线机 X射线机是一种用来产生x射线的设备.它可以分为工业用x射线机和医用x射线机。工业用x射线机可以按照产生射线的强度分硬射线机和软射线机。用于理化检测的衍射分析仪等属于软射线，而用

金丝球焊的工艺要领影响金丝球焊的因素有：超声波换能功率、焊接温度、焊接压力、焊接时间、金球大小、路径长度及路径高度（线弧）等。对应于这些参数在球焊工艺制程的关键技术中，可分为金线结球及焊线路径稳定性。影响金线结球的参数有（1）尾线长度半导体