主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

是功率模块用胶。此胶用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机,PCB基板等，以及各种ACDC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。一般PCB上的硅片封装，是用到邦定黑（红）胶，

NBR是一种橡胶发泡材料。NBR泡棉，丁晴橡胶nitrilebutadienerubberNBR带皮容重小，耐候性良好，防水防汽，耐石油，环保。NBR作为密封，隔音，减震，隔热材料，用于汽车，电子，空调，等领域。NBR就是丁腈橡胶，

NBR就是丁腈橡胶，丁腈橡胶是由丁二烯和丙烯腈经乳液聚合法制得的，丁腈橡胶主要采用低温乳液聚合法生产，耐油性极好，耐磨性较高，耐热性较好，粘接力强。拓展资料NBR优点NBR具有优异的耐油性。丁二稀单体可共聚成顺式、反式和1,2-焼基三种不

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材质NBR是丁腈橡胶。NBR具有优异的耐油性。丁二稀单体可共聚成顺式、反式和1，2-焼基三种不同的链结构。典型的NBR结构中反式占约78%。由于NBR分子链结构中含有氰基，耐油性优于天然橡胶、氯丁橡胶和丁苯橡胶。与其他橡胶相比NBR有更宽

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

集成电路ICIC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。IC:In

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销售塑胶原料呢 要慢慢来的，先熟悉你自己销售产品的性能，用途等，然后呢 主动出击，找一下需要你们产品的 客户 可以打电话啊，发传真啊。这位同行说得有道理。在四大材料中，塑料原料品种越来越多，对生活生产的影响越来越大，这个行业自然商业机会也越

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

主要有5种材料。（1）丁腈橡胶。丁腈橡胶是由丁二烯与丙烯腈在悬浮液中聚合所得的共聚物，耐矿物基油、耐碳氢化合物及耐水性随丙烯腈的含量增加而提高。对于要求耐油性好的场合，采用高丙烯腈含量的丁腈—40为宜；低温工况应使用中丙烯腈含量的丁腈—26

1 天然橡胶（NR） 综合性能比较全面，加工工艺简单，缺点是耐油、耐热、耐寒、耐化学、耐老化等性能太差，远不及其他合成橡胶。主要用于轮胎、胶管、胶带、医疗用品、体育用品及一些其他工业用品。2 丁苯橡胶（SBR）综合性能与天然橡胶相当，而磨耗

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通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除。半导体制造中特别容易产生静电释放，静电释放（ESD）是一种形式的玷污，可以通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除，达到快速消除半导体芯片

thermoplastic polyurethane热塑性聚氨酯热塑性聚氨酯：热可塑性TPU d性体，是由含NCO官能基的MDI 与含OH 官能基的POLYOL、1.4BG，经押出混炼而制成，由于d性好、物性佳、各种机械强度都很好，因此，

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