• 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-25
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  • 半导体集成电路按封装有哪八类?同一电路有时有不同种封装形式,其性能参数一样吗?

    半导体集成电路封装依封装材料有四大项:1. metal 2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials. 各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins. 同一电路以不同封装

    2023-4-25
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  • 请教关于半导体封装之Molding 工艺

    根据国际封装流程,Molding属于后段工程,目前大部分工艺都是半自动或全自动设备系统化封胶,人工的老式一冲一模式生产只用来试验打样模具工艺是Molding的关键,封装胶的处理预热是另一个影响质量的原因,有大量参数必需要监控才能完善封胶程序

    2023-4-25
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  • 塑封集成电路的塑料是什么材料

    塑封料的传统配方的基本组分, 是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中, 基础树脂有主剂(邻甲酚甲醛型或脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型) , 还

    2023-4-25
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  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-24
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  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-24
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  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-24
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  • 做半导体和集成电路的模具有多复杂

    绝大多数集成电路,都是一颗或多颗“裸片”被封装在一起。“裸片”的制作工艺极为复杂,绝不是一个“模具”所能概括的,一个大型制造车间的造价要数十亿美元甚至更高。即使相对简单的封装,也涉及到复杂的工艺,不是一台简单的注塑机就可以解决问题的。什么是

    2023-4-24
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  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-24
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  • 半导体封装行业前景如何?

    总体上看,在当今的就业形势下,前景还可以。x0dx0a不知道你是哪家公司,如果你进的是台资或是国企的话,那么现在你的目标必须放在以下几个公司上:x0dx0aNO.1 Intel (搬迁至成都)x0dx0aNO.2 Amkor (

    2023-4-24
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  • 2022半导体封装设备制造商名次情况?

    2022年半导体封装设备制造商排名靠前的有(排名不分先后):卓兴半导体、ASM、新益昌等。其中,卓兴半导体封装设备我们单位正在用⌄是一款AS4096大尺寸高精度固晶机,具有邦头角度实时校正及压力控制功能,真空漏晶检测等特点,还可以串联并联

    2023-4-24
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  • 做半导体和集成电路的模具有多复杂

    绝大多数集成电路,都是一颗或多颗“裸片”被封装在一起。“裸片”的制作工艺极为复杂,绝不是一个“模具”所能概括的,一个大型制造车间的造价要数十亿美元甚至更高。即使相对简单的封装,也涉及到复杂的工艺,不是一台简单的注塑机就可以解决问题的。根据国

    2023-4-24
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  • 气密性测试方法

    气密性测试方法主要有差压测试法、直接压力法、质量流量法和定量测试法四种方法。一、气密性测试方法1、差压测试法:差压测试方法是在压力测试时,添加了差压传感器。一般差压传感器量程为2000Pa,分辨率0.05%或0.005%。充气时,测试阀

  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-23
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  • SKS是什么牌子的内存卡

    你说的是SDK吧,闪迪。闪迪生产许多不同类型的闪存,包括多种记忆卡与一系列USB随身碟。闪迪均有销售高端与低端的快闪记忆体。闪迪公司(SanDisk)是一家设计与销售闪存卡产品的美国跨国公司。是SKS内存卡。SKSPartsTech(以下简

    2023-4-23
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  • 半导体封装工艺中,小孔的原因及解决方法有哪些?

    半导体封装工艺中,如果是封装胶体中形成的小孔有至少三个原因:1. 材料不良。2. 设备不良 3. *** 作不良。解决方法有三个: 1. 加严材料入检 2. 加强监控设备状态 3.严格要求制程数位指导和 *** 作训练。氮气是保护气体,防止工艺过程中发生

  • 高端系统门窗广告语有哪些?

    高端系统门窗广告语有:1、门窗千万家,首选高端系统门窗。2、轻奢新生活,高端系统门窗选择。3、门窗XXX,时尚幸福家。4、高端系统门窗,给你一个温馨的家。5、高端系统门窗,生活臻美好。6、门窗品风雅,首选XXX。7、新“门道”,

    2023-4-22
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  • 什么是半导体封装?

    什么是半导体封装?半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用,还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此,集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性

    2023-4-22
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  • 半导体封装工程师需要什么专业能力

    封装工程师主要要了解封装的流程,材料和特性。需要对各种封装的可靠性和质量作出判断。测试工程师需要会使用ATE,会编写自动测试程序(VB),能够对测试机测试结果作出统计学的分析,对良率进行分析等等,当然了,测试工程师还需要有电路的基本知识。什