塑封集成电路的塑料是什么材料

塑封料的传统配方的基本组分, 是由基础树脂、填料和添加剂组成。其中, 基础树脂有主剂(邻甲酚甲醛型或脂环族改性环氧树脂等)、阻燃树脂(嗅代环氧树脂)和固化剂(线性酚醛树脂、酸醉、芳香族胺等) 填料主要是用二氧化硅( 结晶型、熔融型) , 还有矾土、氮化铝、硅酸钙等添加剂主要有固化促进剂( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脱模剂(脂肪族醋、脂肪酸及其盐等)、增韧剂(有机硅橡胶、丁晴橡胶) 、偶联剂( 有机硅烷、钦酸醋) 、着色剂(碳黑、染料等)、阻燃助剂(三氧化锑)和改性剂等。

什么是半导体封装？

半导体电子元器件的封装不仅起到连接内部集成电路芯片键合点和外部电气组建的作用，还为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。因此，集成电路封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。封装质量的好坏与集成电路的整体性能优劣关系很大。

不同类型的集成电路，使用场合和气密性要求不同，其加工方法和封装材料也不同。早期的集成电路，其封装材料采用有机树脂和蜡的混合体，用填充或贯注的方法进行密封，其可靠性很差；也曾采用橡胶进行密封，但是其耐热、耐压及电性能都不好，现已被淘汰。目前，流行的气密性封装材料是陶瓷-金属、玻璃金属和低熔玻璃-陶瓷等。由于大量生产和降低成本的需求，目前有很多集成电路采用了塑料封装材料，它主要采用热固性树脂通过模具加热加压的方法来完成封装，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件。塑料封装材料属于非气密性性装材料，其耐热性较差，且具有吸湿性。

半导体集成电路封装依封装材料有四大项 :1. metal

2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.

各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins.

同一电路以不同封装形式会影响性能参数，务必查阅规范表才能使用。

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